退火温度对纳米氧化铜湿敏性能的影响

论文摘要

湿度传感器在生产和生活中扮演着不容小觑的角色,越来越受到人们的广泛关注.本文利用低温液相法以氢氧化钠、过硫酸铵和铜粉为原料,成功制备出氧化铜纳米结构.运用扫描电子显微镜（SEM）、X-射线衍射仪（XRD）等技术对材料的结构与形貌进行表征,发现可以通过退火温度来调控氧化铜纳米结构的表面形貌,进一步比较研究了不同退火温度下制备的纳米氧化铜的湿敏性能.并将CuO纳米材料涂敷在电极表面制成了湿敏元件.研究结果表明,元件的湿敏特性明显与材料的退火温度密切相关,在500℃退火获得的氧化铜纳米线灵敏度最高,达到1.93×105;湿滞最小,几乎为零;感湿频率特性曲线的线性度好.分析认为这主要是由于,退火温度500℃时,氧化铜呈现纳米线状结构,具有更大的表面积,增加了与水分子的接触面积,进而具有更佳的湿敏特性.

论文目录

• 1 引 言
• 2 实 验
•   2.1 CuO纳米材料的制备
•   2.2 湿敏元件的制备
•   2.3 湿敏元件湿度敏感特性测试
• 3 结果与讨论
•   3.1 样品XRD表征分析
•   3.2 样品SEM表征分析
•   3.3 湿敏特性分析
• 4 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 邬春秀,刘冬梅,崔玉亭,张丁可

关键词: 氧化铜,退火温度,湿敏特性,纳米结构

来源: 原子与分子物理学报 2019年04期

年度: 2019

分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 化学,材料科学,自动化技术

单位: 重庆师范大学物理与电子工程学院

基金: 重庆高校创新团队建设计划(CXTDX201601016)

分类号: O614.121;TB383.1;TP212

页码: 581-587

总页数: 7

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