全文摘要
本实用新型公开了一种用于保证零件装配高度的定位装置，涉及波峰焊接技术领域，解决了焊接后垫片不易取出且元件歪斜的问题，其技术要点是：包括垫片、上盖、限位块和弹簧顶杆，垫片放置在元件和电路板之间，上盖卡在电路板上，弹簧顶杆通过螺钉固定在上盖上，限位块通过弹簧顶杆固定在上盖上，垫片的起到限制元件高度的作用，限位块和弹簧顶杆的配合起到固定元件的作用，防止元件在焊接过程中歪斜；本实用新型通过聚四氟乙烯作为元件的垫片，具有耐高温、变形小的特点，同时聚四氟乙烯垫片容易取出；本实用新型还通过限位块配合弹簧顶杆固定元件，使得元件焊接过程中不会歪斜。
主设计要求
1.一种用于保证零件装配高度的定位装置，包括垫片(1)、上盖(2)和弹簧顶杆(4)，垫片(1)放置在元件(5)和电路板(6)之间，上盖(2)卡在电路板上，弹簧顶杆(4)通过螺钉固定在上盖(2)上，其特征在于，还包括限位块(3)，限位块(3)通过弹簧顶杆(4)固定在上盖(2)上。
设计方案
1.一种用于保证零件装配高度的定位装置，包括垫片(1)、上盖(2)和弹簧顶杆(4)，垫片(1)放置在元件(5)和电路板(6)之间，上盖(2)卡在电路板上，弹簧顶杆(4)通过螺钉固定在上盖(2)上，其特征在于，还包括限位块(3)，限位块(3)通过弹簧顶杆(4)固定在上盖(2)上。
2.根据权利要求1所述的用于保证零件装配高度的定位装置，其特征在于，所述垫片(1)由聚四氟乙烯加工而成，垫片(1)底部设有防干涉槽，防干涉槽深1.3mm。
3.根据权利要求2所述的用于保证零件装配高度的定位装置，其特征在于，弹簧顶杆(4)的固定位置和电路板(6)上的元件(5)位置对应。
4.根据权利要求3所述的用于保证零件装配高度的定位装置，其特征在于，所述限位块(3)和弹簧顶杆(4)固定连接，限位块(3)底部设有定位槽，定位槽内轮廓形状和元件(5)外轮廓形状相同。
5.根据权利要求1-4任一所述的用于保证零件装配高度的定位装置，其特征在于，垫片(1)的宽度值比对应元件(5)引脚距离值短4mm，长度值为元件(5)本体宽度值的两倍，厚度值为元件(5)底部和电路板(6)的预设高度。
6.一种包括权利要求1-5任一所述的用于保证零件装配高度的定位装置的PCBA焊接工装。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及波峰焊接技术领域，尤其涉及一种用于保证零件装配高度的定位装置。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，更多的组件装配要求被提出，波峰焊接作为汽车电子产品线路板插件装配焊接的首要选择，依据线路板组件的多样性，焊接要求相应的也会有多种要求，一般情况下，插件元件要求紧贴板面，避免浮起，减少元件因为碰撞造成的损伤，但也有线路板因整机装配需求，要求插件元件浮起，对浮起高度有精度要求，且不允许损伤插件元件引脚，不允许元件焊接后歪斜。
现有的使元件浮高的方式，是对元件打K脚或在插件与线路板间加垫件的两种形式，对元件打K脚势必会损伤引脚且需投入打K脚设备成本，在插件与线路板间加垫件，波峰后拿垫片不易取出；波峰焊托盘上盖一般为弹簧顶杆，而实际插件是圆柱状，仅用弹簧顶杆无法实现插件不歪斜。
为了解决这些问题，在不破坏引脚及容易拿取垫件的情况下，设计了一种实用的治具，用于保证插件与线路板间装配高度且不歪斜，降低生产成本的同时满足了特殊的装配焊接要求，提高了生产能力及效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种用于保证零件装配高度的定位装置，以解决焊接后垫片不易取出且元件歪斜的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于保证零件装配高度的定位装置，包括垫片、上盖、限位块和弹簧顶杆；垫片放置在元件和电路板之间，上盖卡在电路板上，弹簧顶杆通过螺钉固定在上盖上，限位块通过弹簧顶杆固定在上盖上，垫片的起到限制元件高度的作用，限位块和弹簧顶杆的配合起到固定元件的作用，防止元件在焊接过程中歪斜。
作为本实用新型进一步的方案，所述垫片由聚四氟乙烯加工而成，垫片底部设有防干涉槽，防干涉槽深1.3mm。
作为本实用新型进一步的方案，弹簧顶杆的固定位置和电路板上的元件位置对应。
作为本实用新型进一步的方案，所述限位块和弹簧顶杆固定连接，限位块底部设有定位槽，定位槽内轮廓形状和元件外轮廓形状相同。
作为本实用新型进一步的方案，垫片的宽度值比对应元件引脚距离值短4mm，长度值为元件本体宽度的两倍，高度值为元件底部和电路板的预设高度。
一种包括所述的用于保证零件装配高度的定位装置的PCBA焊接工装。
综上所述，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
本实用新型通过聚四氟乙烯作为元件的垫片，具有耐高温、变形小的特点，同时聚四氟乙烯垫片容易取出；本实用新型还通过限位块配合弹簧顶杆固定元件，使得元件焊接过程中不会歪斜。
附图说明
图1为用于保证零件装配高度的定位装置装配状态下的结构示意图。
图2为用于保证零件装配高度的定位装置中垫片的结构示意图。
附图标记：1-垫片，2-上盖，3-限位块，4-弹簧顶杆，5-元件，6-电路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
由图1～图2所示，一种用于保证零件装配高度的定位装置，包括垫片1、上盖2、限位块3和弹簧顶杆4；垫片1放置在元件5和电路板6之间，上盖2卡在电路板6上，限位块3通过弹簧顶杆4固定在上盖2上，弹簧顶杆4通过螺钉固定在上盖2上；
所述垫片1由聚四氟乙烯加工而成，垫片1的两侧距离元件5引脚各为2mm，长度值为元件5本体宽度的两倍，高度值为元件5底部和电路板6的预设高度，同时为避免垫片1底部和电路板6上其他元件干涉，垫片1底部设有防干涉槽，槽深1.3mm；
所述上盖2为现有技术中的上盖板，弹簧顶杆4的固定位置和电路板6上的元件5位置对应，用于固定元件5，所述限位块3和弹簧顶杆4固定连接，限位块3底部设有定位槽，定位槽内轮廓形状和元件5外轮廓形状相同，用于限制元件5位置，防止元件5在焊接过程中歪斜。
本实用新型的操作方式为：
将贴片后的半成品电路板放置在波峰焊托盘底板上，然后将垫片放置在元件5和电路板6之间，将上盖2扣压在底板上，然后将电路板6放置在波峰焊轨道上，焊接完成后，取下上盖2和垫片1，然后从波峰焊托盘上取下电路板6。
实施例2
一种包括用于保证零件装配高度的定位装置的PCBA焊接工装，用于保证零件装配高度的定位装置与实施例1相同。
综上所述，本实用新型的工作原理是：
聚四氟乙烯具有耐热性能好、韧性高的特点，焊接时以聚四氟乙烯为材料的垫片变形量小，垫片高度变化小，保证了焊接时元件距离电路板的高度，而且由于其韧性高的特点，焊接后垫片容易取出；限位块3中的限位槽仿照元件5的外轮廓加工，使得限位块3和元件5完美配合，防止焊接过程中元件5的歪斜。
需要特别说明的是，本申请中上盖为现有技术的应用，以聚四氟乙烯为垫片材料及采用限位块限制元件为本申请的创新点，其有效解决了焊接后垫片不易取出且元件歪斜的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822246433.1
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209394127U
授权时间:20190917
主分类号:B23K 3/08
专利分类号:B23K3/08;H05K3/34
范畴分类:25E;
申请人:上海慕盛实业有限公司
第一申请人:上海慕盛实业有限公司
申请人地址:201401 上海市奉贤区沪杭公路732号
发明人:沈杰;杨祝菊;陈龙龙
第一发明人:沈杰
当前权利人:上海慕盛实业有限公司
代理人:陈传喜
代理机构:31317
代理机构编号:上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计