全文摘要
本实用新型公开了一种半导体材料深孔加工装置，包括底板，所述底板的顶端安装有支撑板，所述导热承载板的底端连接有加热丝，且加热丝的底端安装有加热板，所述底座的外壁设置有透气槽，且透气槽的内部安装有过滤板，所述底座的顶端安装有固定板，且固定板的内部贯穿有调节杆，所述调节杆的顶端连接有抵触板，且抵触板的顶端设置有防护板，所述固定板的左侧安装有弧形结构的支撑柱，且支撑柱的顶端焊接固定有液压机，所述液压机的下端连接有压板，且压板的底端中部连接有压头，并且压头的内部安装有分割板。该半导体材料深孔加工装置，能对成品进行预热，便于对切下的材料进行收集，有利于长期进行使用的问题。
主设计要求
1.一种半导体材料深孔加工装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端安装有支撑板（2），且支撑板（2）的内侧连接有底座（3），所述底座（3）的顶部安装有隔热保护板（4），且隔热保护板（4）的内侧设置有导热承载板（5），所述导热承载板（5）的底端连接有加热丝（6），且加热丝（6）的底端安装有加热板（7），所述底座（3）的外壁设置有透气槽（8），且透气槽（8）的内部安装有过滤板（9），所述底座（3）的顶端安装有固定板（10），且固定板（10）的内部贯穿有调节杆（11），所述调节杆（11）的顶端连接有抵触板（12），且抵触板（12）的顶端设置有防护板（13），所述固定板（10）的左侧安装有弧形结构的支撑柱（14），且支撑柱（14）的顶端焊接固定有液压机（15），所述液压机（15）的下端连接有压板（16），且压板（16）的底端中部连接有压头（17），并且压头（17）的内部安装有分割板（18）。
设计方案
1.一种半导体材料深孔加工装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端安装有支撑板（2），且支撑板（2）的内侧连接有底座（3），所述底座（3）的顶部安装有隔热保护板（4），且隔热保护板（4）的内侧设置有导热承载板（5），所述导热承载板（5）的底端连接有加热丝（6），且加热丝（6）的底端安装有加热板（7），所述底座（3）的外壁设置有透气槽（8），且透气槽（8）的内部安装有过滤板（9），所述底座（3）的顶端安装有固定板（10），且固定板（10）的内部贯穿有调节杆（11），所述调节杆（11）的顶端连接有抵触板（12），且抵触板（12）的顶端设置有防护板（13），所述固定板（10）的左侧安装有弧形结构的支撑柱（14），且支撑柱（14）的顶端焊接固定有液压机（15），所述液压机（15）的下端连接有压板（16），且压板（16）的底端中部连接有压头（17），并且压头（17）的内部安装有分割板（18）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于：所述底板（1）、支撑板（2）和底座（3）之间为一体化结构，且支撑板（2）的形状结构呈直角三角形结构，并且支撑板（2）关于底座（3）的中轴线对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于：所述导热承载板（5）由隔热保护板（4）与底座（3）分隔，且底座（3）、隔热保护板（4）和导热承载板（5）之间为固定连接，并且导热承载板（5）的底端均匀安装有加热丝（6）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于：所述透气槽（8）均匀排列在底座（3）的左右两侧，且透气槽（8）呈倾斜结构设置，并且透气槽（8）的内部对应固定安装有过滤板（9）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于：所述固定板（10）与抵触板（12）之间为相对滑动结构，且抵触板（12）与防护板（13）之间的连接方式为镶嵌连接，并且抵触板（12）关于底座（3）的中轴线对称设置有两组。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于：所述压板（16）与压头（17）之间为拆卸结构，且压板（16）的顶部呈槽状结构，并且压头（17）为中空结构，而且压头（17）的内部底端呈“十”字交叉固定有分割板（18），同时分割板（18）的单体形状结构呈菱形结构。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体材料深孔加工技术领域，具体为一种半导体材料深孔加工装置。
背景技术
自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1\/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下， [1]半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。
随着现代工业的发展，各种橡胶、塑料等半导体材料的运用也逐渐增多，在材料进行投入使用之前，大多需要对半导体材料制品进行深孔加工，以便于进行使用，但是现有的深孔加工装置，不能对成品进行预热，不利于进行冲孔，且不便于对切下的材料进行收集，并且不利于长期进行使用，因此，我们提出一种半导体材料深孔加工装置，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体材料深孔加工装置，解决了现有的深孔加工装置，不能对成品进行预热，不利于进行冲孔，且不便于对切下的材料进行收集，并且不利于长期进行使用的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料深孔加工装置，包括底板，所述底板的顶端安装有支撑板，且支撑板的内侧连接有底座，所述底座的顶部安装有隔热保护板，且隔热保护板的内侧设置有导热承载板，所述导热承载板的底端连接有加热丝，且加热丝的底端安装有加热板，所述底座的外壁设置有透气槽，且透气槽的内部安装有过滤板，所述底座的顶端安装有固定板，且固定板的内部贯穿有调节杆，所述调节杆的顶端连接有抵触板，且抵触板的顶端设置有防护板，所述固定板的左侧安装有弧形结构的支撑柱，且支撑柱的顶端焊接固定有液压机，所述液压机的下端连接有压板，且压板的底端中部连接有压头，并且压头的内部安装有分割板。
优选的，所述底板、支撑板和底座之间为一体化结构，且支撑板的形状结构呈直角三角形结构，并且支撑板关于底座的中轴线对称设置。
优选的，所述导热承载板由隔热保护板与底座分隔，且底座、隔热保护板和导热承载板之间为固定连接，并且导热承载板的底端均匀安装有加热丝。
优选的，所述透气槽均匀排列在底座的左右两侧，且透气槽呈倾斜结构设置，并且透气槽的内部对应固定安装有过滤板。
优选的，所述固定板与抵触板之间为相对滑动结构，且抵触板与防护板之间的连接方式为镶嵌连接，并且抵触板关于底座的中轴线对称设置有两组。
优选的，所述压板与压头之间为拆卸结构，且压板的顶部呈槽状结构，并且压头为中空结构，而且压头的内部底端呈“十”字交叉固定有分割板，同时分割板的单体形状结构呈菱形结构。
（三）有益效果
本实用新型提供了一种半导体材料深孔加工装置，具备以下有益效果：
（1）、设置有导热承载板，导热承载板由加热板通过加热丝进行加热，便于对高分子制品进行预热，以便于快速高效完成深孔工作。
（2）、设置有支撑板和透气槽，有利于增加该装置结构稳定性，且通过均匀设置的倾斜透气槽，便于进行透气泄压，有利于增加该装置使用寿命。
（3）、设置有调节杆和抵触板，便于通过调节杆在固定板内部的螺纹作用，对抵触板进行滑动，以便于使得抵触板通过防护板对成品进行夹紧。
（4）、设置有压头和分割板，分割板呈十字形结构交叉分布，且分割板的单体结构为菱形结构，便于直接进行深孔的冲压，且有利于将切孔内部的材料取出收集。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图；
图2为本实用新型侧视结构示意图；
图3为本实用新型底座剖视结构示意图；
图4为本实用新型压板与压头连接结构示意图。
图中：1、底板；2、支撑板；3、底座；4、隔热保护板；5、导热承载板；6、加热丝；7、加热板；8、透气槽；9、过滤板；10、固定板；11、调节杆；12、抵触板；13、防护板；14、支撑柱；15、液压机；16、压板；17、压头；18、分割板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料深孔加工装置，包括底板1，底板1的顶端安装有支撑板2，且支撑板2的内侧连接有底座3，底座3的顶部安装有隔热保护板4，且隔热保护板4的内侧设置有导热承载板5，导热承载板5的底端连接有加热丝6，且加热丝6的底端安装有加热板7，底座3的外壁设置有透气槽8，且透气槽8的内部安装有过滤板9，底座3的顶端安装有固定板10，且固定板10的内部贯穿有调节杆11，调节杆11的顶端连接有抵触板12，且抵触板12的顶端设置有防护板13，固定板10的左侧安装有弧形结构的支撑柱14，且支撑柱14的顶端焊接固定有液压机15，液压机15的下端连接有压板16，且压板16的底端中部连接有压头17，并且压头17的内部安装有分割板18。
如图1-3中底板1、支撑板2和底座3之间为一体化结构，且支撑板2的形状结构呈直角三角形结构，并且支撑板2关于底座3的中轴线对称设置，有利于增加该装置结构稳定性，导热承载板5由隔热保护板4与底座3分隔，且底座3、隔热保护板4和导热承载板5之间为固定连接，并且导热承载板5的底端均匀安装有加热丝6，便于对成品进行预加热，有利于深孔加工的快速高效完成，透气槽8均匀排列在底座3的左右两侧，且透气槽8呈倾斜结构设置，并且透气槽8的内部对应固定安装有过滤板9，便于进行透气泄压，有利于长期进行使用。
如图2中固定板10与抵触板12之间为相对滑动结构，且抵触板12与防护板13之间的连接方式为镶嵌连接，并且抵触板12关于底座3的中轴线对称设置有两组，便于对成品进行夹紧，避免成品便宜，有利于保证深孔加工工作的正常进行。
如图4中压板16与压头17之间为拆卸结构，且压板16的顶部呈槽状结构，并且压头17为中空结构，而且压头17的内部底端呈“十”字交叉固定有分割板18，同时分割板18的单体形状结构呈菱形结构，能够直接将成品进行冲压成孔，便于对切孔后的材料进行收集。
使用时，首先将半导体材料所制成品，放置在压头17的下方，且使得打孔位置与压头17的中心轴相对应；
然后通过转动调节杆11，使得抵触板12通过调节杆11在固定板10内部的螺纹滑动作用进行移动，从而能够使抵触板12通过防护板13对成品进行夹紧，同时加强了对成品的保护，避免成品打孔位置出现偏移；
然后通过接通外部电源，启动加热板7，通过加热板7上端均匀分布的加热丝6对导热承载板5进行加热，以便于对成品进行预热，有利于快速进行打孔，且导热承载板5的外围安装有隔热保护板4，避免了高温对该装置其他部件造成损坏，并且底座3的左右两组均等间距排列有透气槽8，便于进行散热，避免底座3内部空腔空气压强多大，影响该装置使用寿命，且通过呈倾斜结构的透气槽8以及其内部对应镶嵌的过滤板9加强对外界灰尘以及水分的隔离效果，避免对内部元件造成损坏，有利于该装置的长期使用；
然后通过液压机15对压板16进行升降，通过位于压板16底端中部的压头17对成品进行打孔，且压头17呈中空结构，并且压头17的内壁能够与压板16的底部内壁相切，保证了打孔时，切下的材料会进入到压板16内，且通过压头17内部底端呈“十”字形设置的分割板18对孔内的材料进行分切，且切到一定深度后，通过其菱形结构更便于对切下的材料进行拉出，便于保证深孔加工的正常进行。
综上可得，1、该半导体材料深孔加工装置，设置有导热承载板5，导热承载板5由加热板7通过加热丝6进行加热，便于对高分子制品进行预热，以便于快速高效完成深孔工作。
2、该半导体材料深孔加工装置，设置有支撑板2和透气槽8，有利于增加该装置结构稳定性，且通过均匀设置的倾斜透气槽8，便于进行透气泄压，有利于增加该装置使用寿命。
3、该半导体材料深孔加工装置，设置有调节杆11和抵触板12，便于通过调节杆11在固定板10内部的螺纹作用，对抵触板12进行滑动，以便于使得抵触板12通过防护板13对成品进行夹紧。
4、该半导体材料深孔加工装置，设置有压头17和分割板18，分割板18呈十字形结构交叉分布，且分割板18的单体结构为菱形结构，便于直接进行深孔的冲压，且有利于将切孔内部的材料取出收集。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920053227.0
申请日:2019-01-14
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209453694U
授权时间:20191001
主分类号:B26F 1/02
专利分类号:B26F1/02;B26F1/14;B26D7/10;B26D7/02;B26D7/18
范畴分类:26C;
申请人:何景瓷
第一申请人:何景瓷
申请人地址:332005 江西省九江市濂溪区十里大道1188号九江职业技术学院信息工程学院
发明人:何景瓷
第一发明人:何景瓷
当前权利人:何景瓷
代理人:罗茶根
代理机构:36133
代理机构编号:南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：半导体产业论文;