导读:本文包含了基钎料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:钎焊,合金,微观,永磁,激光,温度,组织。
基钎料论文文献综述
张永红,林晨阳,漆中华,许志武[1]（2019）在《Sn基钎料的Zn含量对纯铝超声钎焊接头组织和性能的影响》一文中研究指出使用Sn基钎料对纯铝进行超声钎焊,研究了钎料中含Zn量对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明,超声振动使钎料中发生空化效应,大量空化泡的溃灭在2 s内去除纯铝表面的氧化膜,形成无缺陷的接头。母材被空蚀后进入钎缝,不同钎料对钎缝中铝的溶解程度不同,因此钎缝中的铝呈现不同的形貌。当使用Sn-9Zn钎料时,钎缝中的富Zn相长度较大,钎缝内铝的含量较低;随着钎料中含Zn量的增加,钎缝中富Zn相变粗大,且钎缝中铝的含量逐渐增大。接头的抗剪强度和硬度随着钎料中含Zn量的增加而升高,在使用Sn-30Zn钎料时获得接头的最高抗剪强度为66. 4 MPa,硬度为HV 56。(本文来源于《机械制造文摘(焊接分册)》期刊2019年05期）
罗萃,邱小明,阮野,卢裕臻,邢飞[2]（2019）在《Zn基钎料钎焊烧结NdFeB与DP1180钢接头微观组织及性能（英文）》一文中研究指出采用Zn-5Sn-2Cu-1.5Bi(ZSCB)钎料实现了烧结NdFeB永磁材料(NdFeB)与DP1180钢的钎焊连接。在惰性气氛控制的高频感应炉中进行钎焊,采用OM、SEM、EDS、微区XRD和NIM-2000H磁性测试仪等手段分析了接头界面的微观组织结构、NdFeB的磁性能和接头剪切强度。结果表明,NdFeB与ZSCB钎料形成Nd-Fe-Zn和Fe-Zn冶金结合,FeZn_(13)、FeZn_(10)和Fe_3Zn_(10)相在DP1180钢侧的界面处形成。焊接温度对NdFeB的磁性能影响较小。与传统方法的粘接相比,接头的抗剪切强度从32.50MPa提高到44.00MPa,提高了35.38%。由于NdFeB和ZSCB钎料之间的热膨胀系数差异很大,在接近NdFeB的反应层处产生较高的残余应力,导致接头从NdFeB界面处断裂。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2019年09期）
陈碧强,张贵锋,王士元[3]（2019）在《高体积分数铝基复合材料Zn基钎料钎焊接头组织与性能》一文中研究指出为了拓展高体积分数(70%) SiC颗粒增强铝基复合材料在电子封装领域的应用,从冶金思路出发,通过添加降熔元素Mg和Ga以改善钎缝/母材界面致密润湿,用3种Zn基中温软钎料在相同工艺参数(钎焊温度480℃,压力0.5 MPa,保温30 min)下钎焊铝基复合材料,重点分析了Mg、 Ga元素的添加对钎焊接头组织、力学性能及润湿性的影响。Zn可深度扩散入基体内,改善基体/钎料(M/M)界面润湿性。力学性能试验结果表明:采用Zn-25Al-10Ga-9Mg-1Ti钎料(熔化范围418～441℃)获得了平均剪切强度为16.6 MPa的钎焊接头,均高于其他两种材料;采用优化后的1 MPa压力时, Zn-25Al-10Ga-9Mg-1Ti钎料接头剪切强度可达30 MPa。断裂表面和断裂路径分析表明, P/M (颗粒/金属钎料)界面是薄弱环节,同时钎缝中生成的块状Mg2Si相(含少量Al,约6%)也对接头的力学性能不利。3种含Mg量不同的钎料钎焊结果表明, Zn基钎料中Mg含量对M/M界面影响无显着差异,但对P/M界面润湿性与钎缝析出相(Mg2Si)有显着影响,这为优化Mg含量与钎焊规范(调控基体溶解与消除钎缝脆性)指明了方向。(本文来源于《焊管》期刊2019年08期）
黄永贵,梁国星,吕明,李光,刘东刚[4]（2019）在《激光钎焊AgCu基钎料润湿性理论模型构建》一文中研究指出通过向Ag Cu_(28)共晶粉末中添加适量活性元素钛(Ti)、锆(Zr),制备了AgCu_(28)-4.5Ti和AgCu_(28)-4.5Ti-4Zr两种活性复合钎料,研究了脉冲激光作用下两种钎料的润湿性能。通过叁维电控超景深显微镜实验及钎料润湿性理论模型两种方法进行了润湿角的测量计算。结果表明,活性元素Zr能够促进Ag Cu基钎料的润湿铺展性能,使钎料润湿角降低约10°,含Zr钎料的钎焊性能良好。当润湿角在40°左右时,该理论模型能够准确求得钎料焊后润湿角;当钎料润湿性能增强时,钎焊层润湿角测量值与计算值间的误差有所增大,钎料润湿角在30°左右时,其相对误差约为10%。(本文来源于《热加工工艺》期刊2019年15期）
慕二龙[5]（2019）在《光伏焊带用低熔点锡铅基钎料的研究与开发》一文中研究指出随着世界各国经济的高速发展,各种能源需求快速增长。太阳能因其储量丰富且开发成本低成为了传统能源的最佳替代能源,开发并利用太阳能成为各国的能源发展战略。目前,主要利用太阳能的光伏效应来发电。而光伏焊带是太阳能电池组件中的枢纽部分,其关键作用是连接电池片并传输电池片产生的电流。由于电池片的转化效率随着钎焊温度的升高而下降,且电池片与焊带的热膨胀系数相差较大,所以在钎焊后电池片与焊带之间存在很大的残余应力,从而导致电池片在后续层压过程中极易破碎,最终制约了太阳能电池应用的发展。因此,开发光伏焊带用新型低熔点钎料合金已亟不可待。本文从合金成分设计原理和合金凝固理论出发,通过合金化手段在传统钎料合金Sn60Pb40中分别添加低熔点In、Bi元素制备了光伏焊带用新型Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系钎料合金。对比分析了Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系合金的显微组织、电导率、铺展行为、熔化特性以及其对应钎焊接头的力学性能,揭示了In、Bi元素对Sn60Pb40钎料合金综合性能的影响规律。研究结果表明,Sn-Pb-In、Sn-Pb-Bi系钎料合金的显微组织及性能对其成分比较敏感,随着合金中In、Bi元素含量的增加,合金的熔点显着降低:但合金显微组织中易析出硬脆金属间化合物(IMC)InSn4、Bi5Pb3,从而削弱了合金的综合性能。因此.应严格控制合金中In、Bi元素的含量。综合比较,Sn60Pb37In3与Sn55.5Pb39.5Bi5合金的综合性能较优,满足光伏焊带使用要求。为了优化光伏焊带的制备及钎焊工艺,并有效控制其钎焊接头性能,设计并制备了Sn60Pb40/Cu、Sn60Pb37In3/Cu 及Sn55.5Pb39.5Bi5/Cu叁种钎焊接头,分别对其在不同温度下时效处理,对比分析不同钎料合金钎焊接头界面处IMC的种类及其生长规律,阐明了In、Bi元素对钎焊接头界面处IMC生长速率的影响机制。研究结果表明,In元素可以促进钎焊接头界面处IMC的生长速率,而Bi元素则能够有效抑制其生长。最终通过扩散热、动力学校型并结合时效试验结果建立了Cu/Solder钎焊接头界面处IMC的生长模型:Cu/ε-Cu3Sn/η-Cu6Sn5/Solder,从而为光伏焊带的制备及钎焊工艺提供了有效理论指导在此基础上,采用热浸镀方法制备了 Sn60Pb40、Sn55.5Pb39.5Bi5系两种光伏焊带,并通过焊带的横截面显微组织、电阻率、剥离强度,力学性能以及抗老化性能试验来表征其综合性能。研究结果表明,Sn55 5Pb39.5Bi5系光伏焊带不仅具有优异的综合性能,而且其制造成本相对较低,能够替代传统Sn60Pb40系光伏焊带成为新一代低熔点光伏焊带应用于太阳能电池组件封装领域。(本文来源于《西安理工大学》期刊2019-06-30）
张婕,胡建华[6]（2019）在《工艺参数对高铟高锡银基钎料粉末电磁压制成形的影响?》一文中研究指出根据离散元相关理论,利用EDEM软件对高铟高锡银基钎料粉末电磁压制过程进行仿真模拟,探究工艺参数对Ag–Cu–Sn–In系钎料压制过程中的影响规律,分析钎料粉末的致密化行为,并研究Sn元素和In元素对钎料粉末相对密度的影响;在不同电压和电容条件下,对Ag–19.5Cu–15In–15Sn钎料粉末压制过程进行了仿真模拟,分析不同放电参数对压坯相对密度的影响;最后通过压制设备制备钎料压坯,对仿真结果进行验证。结果表明,在相同压制力下,In质量分数越高,获得的压坯相对密度越大;在电容相同的情况下,电压越大压坯的相对密度越大,但增幅逐渐减缓;在电压相同的情况下,电容越大压坯的相对密度越大,但增幅大致不变。实验验证结果表明,仿真误差小于8%,钎料电磁压制离散元仿真模型具有一定的参考价值。(本文来源于《粉末冶金技术》期刊2019年03期）
黄杰榕[7]（2019）在《Fe基钎料激光钎焊金刚石工艺及其界面连接机理研究》一文中研究指出钎焊金刚石技术具有磨粒强把持力、高出刃和磨粒间大容屑空间优势,彻底避免了传统电镀、烧结金刚石工具的把持不足、低出刃、易堵塞和烧伤等缺陷,被誉为磨料技术领域的一项革命性突破,成为国际超硬磨料工具技术领域的研究前沿。近年来,因操作灵活、扫描轨迹可控等优势,激光加热被视为高效制备磨粒有序排布钎焊金刚石工具的理想加热方式,成为业界研究的热点。本论文以Fe基合金粉末为钎料,开展金刚石激光加热钎焊工艺、界面连接机理及性能评价,研究内容包括:搭建激光钎焊金刚石预热平台;研究预热条件下Fe基钎料激光钎焊金刚石的工艺参数,分析钎焊金刚石/钎焊层/基体界面微观组织形态及界面生成物;采用剪切平台进行单颗金刚石剪切力试验,评价Fe基钎料激光钎焊金刚石的剪切性能;制备Fe基钎料激光钎焊金刚石的铣磨头工具,并通过磨削花岗岩进行磨削性能评价。围绕上述研究内容,本文的主要结论如下:1.Fe基钎料激光钎焊金刚石的工艺参数为:激光功率140w,扫描速度0.30mm/s,负离焦量13mm。在此工艺参数进行激光钎焊金刚石试验,金刚石表面晶型完整,无明显热损伤且焊道均匀致密。2.界面微观方面:钎料合金中的Cr元素有向金刚石界面富集的现象。同时Fe、Cr元素均与金刚石反应,在金刚石表层生成M_7C_3共晶碳化物。钎料合金与钢基体界面生成一层平面晶,钎料合金与钢基体的有效连接得到加强。3.激光扫描速度对钎焊金刚石的残余应力的影响分析:叁种不同扫描速度下的金刚石拉曼波数变化趋势都是先变大后变小,在钎焊后金刚石的顶部检测到较小的拉应力,随后转变为压应力。残余应力的最大值出现在金刚石的中下部位置。4.金刚石剪切力试验表明,金刚石主要破坏形式以折断为主,钎料与金刚石结合强度远大于金刚石自身强度。剪切力大小随激光功率增大呈先增大后减小的趋势,随扫描速度和负离焦量的增大而减小的趋势。5.金刚石磨粒磨削性能测试表明,Fe基钎料激光钎焊金刚石磨粒破碎形式以微破碎为主,且在磨削过程中有少量金刚石呈大破碎的磨粒破损形式。(本文来源于《华侨大学》期刊2019-05-28）
李志锋,李小强,李力,娄立,屈盛官[8]（2019）在《一种钛基钎料钎焊TiAl合金接头的高温力学性能分析》一文中研究指出采用自主研发的一种Ti-Zr-Cu-Ni-Co-Mo非晶钎料对TiAl合金进行钎焊连接,钎焊温度为1 000°C,时间为5 min,对所得的钎焊接头进行了高温抗剪强度和抗拉强度研究,并与母材强度进行了对比.结果表明,钎焊接头在700°C高温下可长期服役,但剪切试验温度高于700°C后由于氧化物的生成和钎焊中心区显微组织发生变化导致剪切性能急剧下降,钎焊接头跟母材在不同拉伸试验温度下的抗拉强度随试验温度上升呈下降趋势,两者差距先减小后增大,分别在不高于600和800°C条件下仍能保持室温性能的80%以上.(本文来源于《焊接学报》期刊2019年05期）
李晓迪[9]（2019）在《加热温度对银基钎料/钎剂及其钎焊接头组织和性能的影响》一文中研究指出银基钎料具有熔点适中、良好的润湿铺展性能、较高的强度、塑性和韧性、焊接强度高、耐蚀性好等优点,广泛应用于航空航天、汽车发动机和电子行业等重要领域。药芯钎料的出现改善了传统钎焊过程中钎料和钎剂分开使用引起的钎焊效率低、钎焊接头质量不稳定、钎剂流失造成环境污染等问题。本文研究了加热温度对银基钎料/钎剂及其钎焊接头组织和性能的影响,对药芯银基钎料生产工艺的改进具有指导意义。本文采用OM、SEM/EDS、XRD、DSC、润湿试验、流布试验、硬度测试、拉伸试验等分析检测手段,研究了加热温度对实心BAg30CuZnSn银基钎料、钎剂及其钎焊接头组织和性能的影响,探究复合实心银基钎料/钎剂在不同温度热场中处理时钎剂对银基钎料的影响,并分析其变化规律和作用机理。结果表明,银基钎料单独进行退火处理时,随着退火温度升高,银基钎料组织中未生成新的物相,主要由Cu基固溶体、Ag基固溶体、(Cu+Ag)共晶组织、CuZn化合物和(Cu Sn)化合物组成;退火温度为300～450℃时,片状Cu基固溶体及(Cu+Ag)共晶组织的形貌和数量发生改变;随着退火温度升高,银基钎料的硬度和抗拉强度值均先增大后减小又增大,断后伸长率变化规律正好相反,在退火温度为400 ℃时,硬度和抗拉强度均达到最小值,断后伸长率达到最大值;退火温度为400℃和450℃时,银基钎料的固液相线温度略有升高,润湿铺展面积和钎焊接头的抗拉强度均有所降低。钎剂单独进行加热处理时,未处理钎剂的物相组成为KBF4、H3BO3、HBO2、B2O3、KHF2、K2B4O7,经加热处理后产生了新的物相KBF(OH)3和K2B3O3F4OH;不同温度加热处理后的钎剂显微组织形貌各异;随着加热温度升高,钎剂流布面积不断增大;钎剂经不同温度加热处理后,未对银基钎料的润湿性能产生明显影响,其钎焊接头的抗拉强度也未发生明显变化。银基钎料/钎剂复合后在不同温度热场中进行处理,热场温度为150～300 ℃时,银基钎料组织变化规律与相同参数下单独退火处理的银基钎料相同;热场温度为350～450 ℃时,银基钎料靠近钎剂边界一侧形成由片状Cu基固溶体和Ag基固溶体连在一起组成的区域,且该区域随热场温度升高不断变宽;热场温度高于300 ℃时,银基钎料外表面开始出现腐蚀小凹坑;随着热场温度升高,银基钎料的抗拉强度先升高后不断降低,且在温度为350～450 ℃时,相比相同参数下单独退火处理的银基钎料更低;银基钎料的固液相线温度及润湿铺展面积随着热场温度升高未发生明显变化。综上所述,实心BAg30CuZnSn银基钎料在退火温度为40℃左右时最适合进行塑性加工;加热温度低于450 ℃时,未对钎剂的钎焊性能产生明显影响;银基钎料/钎剂在热场温度高于350 ℃时,钎剂会对银基钎料的显微组织和抗拉强度产生影响。(本文来源于《郑州大学》期刊2019-05-01）
田茹玉[10]（2019）在《极端温度环境下Sn基钎料焊点组织演变及失效机理》一文中研究指出深空探测过程中,无热控措施的航天器电子产品不可避免的要经历极端高低温的严酷环境,并且要承受多次的大范围温度变化。焊点在电子产品中起着机械支撑和电气连接的作用,焊点的可靠性对于电子产品的正常运行至关重要。深空探测中的极端温度环境将严重威胁焊点的可靠性。因此,深入探索极低温条件下钎料合金及焊点的力学行为,研究极低温贮存对焊点界面组织及力学性能的影响,揭示极端温度环境下电子器件焊点的组织演变规律及失效机理,为未来深空探测电子产品的设计和制造提供数据和理论支持,具有重要的科学意义。首先采用低温拉伸试验和低温剪切试验研究-196oC~25oC范围内Sn-3.0-Ag-Cu(SAC305)与Sn-37Pb钎料合金及焊点的力学性能及断裂模式。随着温度的降低,SAC305及Sn-37Pb钎料合金的屈服强度逐渐升高,抗拉强度先升高后降低,在-150oC附近最大;相同温度下,SAC305钎料合金的抗拉强度始终高于Sn-37Pb钎料合金。温度降低至-150oC时,SAC305钎料的断裂模式由韧性变为脆性,Sn-37Pb钎料发生韧脆混合断裂;-196oC时,Sn-37Pb钎料发生脆性断裂。随着温度降低,SAC305及Sn-37Pb钎料的主要组成相β-Sn的P-N力和屈服强度大幅度增加。P-N力的增加使得β-Sn中位错运动的阻力增大,极低温下β-Sn难以通过位错滑移发生塑性变形,从而发生脆性断裂;β-Sn屈服强度的增加使β-Sn中的拉应力增大至克服原子间的结合力,造成极低温下β-Sn的解理断裂。从而导致极低温条件下SAC305及Sn-37Pb钎料合金的脆性断裂。随着温度降低,SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu焊点的拉伸强度都是先增大后减小,断裂位置从钎料基体内部转移至界面金属间化合物(interfacial intermetallic compound,IMC)内部或钎料/IMC层界面;SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu搭接焊点的剪切强度也是先升高后降低,断裂位置逐渐向界面IMC层内或钎料/IMC层界面转变。然后通过极低温贮存试验,研究极低温贮存对SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu球栅阵列(Ball Grid Array Package,BGA)焊点界面组织及力学性能的影响。结果表明,-196oC及-100oC极低温贮存后,SAC305/Cu及Sn-37Pb/Cu焊点界面IMC的厚度随贮存时间的延长而增大,SAC305/Cu界面IMC的形貌由颗粒状变为柱状,Sn-37Pb/Cu界面IMC由扇贝状变为柱状;相比-100oC贮存条件下,-196oC贮存条件下焊点界面IMC的生长速率更快。极低温贮存过程中,焊点界面IMC的生长主要是由于较大的界面应力梯度所致。极低温贮存后,界面IMC总厚度的增加导致焊点剪切力的下降。通过-196oC~150oC极端温度冷热冲击试验,研究极端温度环境下四方扁平封装(Quad Flat Package,QFP)SAC305及Sn-37Pb焊点的界面组织演变规律及其对焊点力学性能的影响。极端温度冷热冲击过程中,由于Cu引脚与Ni(P)焊盘之间界面原子的交互扩散作用,SAC305和Sn-37Pb焊点Cu引脚界面上Cu_3Sn的形成与生长都受到抑制,SAC305焊点Ni(P)焊盘界面的(Ni,Cu)_3Sn_4化合物逐渐转化为(Cu,Ni)_6Sn_5化合物;界面IMC生长动力学研究表明,极端温度冷热冲击过程中两种焊点Cu引脚界面IMC的生长都由界面原子的体扩散控制,Ni(P)焊盘界面IMC的生长均由界面原子的晶界扩散控制。极端温度冷热冲击过程中,材料间的热失配、大范围的温度变化(ΔT=346oC)以及界面IMC的快速生长导致SAC305及Sn-37Pb焊点的IMC层/钎料界面都过早的出现裂纹。随着冷热冲击循环次数增加,SAC305和Sn-37Pb焊点的拉伸强度逐渐下降,断裂位置向IMC层内和IMC层/钎料界面转移。探究-196oC~150oC极端温度冷热冲击条件下塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array Package,PBGA)封装SAC305及Sn-37Pb焊点的失效机理。对于SAC305焊点,再流焊后器件侧SAC305钎料/Ni焊盘界面形成了(Ni,Cu)_3Sn_2/(Cu,Ni)_6Sn_5双层IMC结构,极端温度冷热冲击过程中,(Cu,Ni)_6Sn_5完全转变为(Ni,Cu)_3Sn_2,在高的塑性应变能密度和非弹性应变作用下,裂纹在器件侧(Ni,Cu)_3Sn_2 IMC层内萌生和扩展,造成焊点的脆性失效。对于Sn-37Pb焊点,极端温度冷热冲击过程中,器件侧Ni_3Sn_4 IMC层与钎料基体之间形成连续的Au_(0.5)Ni_(0.5)Sn_4新相;器件与基板之间的整体热失配、两层IMC之间的局部热失配以及界面IMC的快速生长导致Ni_3Sn_4/Au_(0.5)Ni_(0.5)Sn_4界面应力集中,裂纹在Ni_3Sn_4/Au_(0.5)Ni_(0.5)Sn_4界面上形成和生长,焊点发生脆性失效。极端温度冷热冲击条件下,SAC305焊点的零失效寿命和特征寿命都高于Sn-37Pb焊点。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-04-01）
基钎料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用Zn-5Sn-2Cu-1.5Bi(ZSCB)钎料实现了烧结NdFeB永磁材料(NdFeB)与DP1180钢的钎焊连接。在惰性气氛控制的高频感应炉中进行钎焊,采用OM、SEM、EDS、微区XRD和NIM-2000H磁性测试仪等手段分析了接头界面的微观组织结构、NdFeB的磁性能和接头剪切强度。结果表明,NdFeB与ZSCB钎料形成Nd-Fe-Zn和Fe-Zn冶金结合,FeZn_(13)、FeZn_(10)和Fe_3Zn_(10)相在DP1180钢侧的界面处形成。焊接温度对NdFeB的磁性能影响较小。与传统方法的粘接相比,接头的抗剪切强度从32.50MPa提高到44.00MPa,提高了35.38%。由于NdFeB和ZSCB钎料之间的热膨胀系数差异很大,在接近NdFeB的反应层处产生较高的残余应力,导致接头从NdFeB界面处断裂。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
基钎料论文参考文献
[1].张永红,林晨阳,漆中华,许志武.Sn基钎料的Zn含量对纯铝超声钎焊接头组织和性能的影响[J].机械制造文摘(焊接分册).2019
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