石墨烯/聚酰亚胺薄膜的制备及结构、性能分析

论文摘要

石墨烯无机填充物以原位聚合方式与聚酰胺酸基体进行聚合反应,在相界面处形成化学键,采用逐步升温固化制得聚酰亚胺复合薄膜。通过对不同填充物含量复合薄膜的结构、微观形貌、热稳定性、力学性能及导电性进行实验分析,结果表明:当w(石墨烯)=1. 0%时,复合PI薄膜具有优异的综合性能。

论文目录

• 1 实验部分
•   1.1 实验材料
•   1.2 前驱体制备
•     1.2.1 石墨烯的制备
•     1.2.2 聚酰胺酸 （PAA） 的制备
•   1.3 石墨烯/聚酰亚胺薄膜的制备
•   1.4 测试及表征
• 2 结果与讨论
•   2.1 不同PI薄膜的FT-IR表征与分析
•   2.2 不同PI薄膜表面的微观形貌
•   2.3 不同PI薄膜的热稳定性
•   2.4 不同PI薄膜的力学性能
•   2.5 不同PI薄膜的导电性能
• 3 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵斯梅

关键词: 聚酰亚胺,石墨烯,热稳定性,导电性,力学性能

来源: 玻璃钢/复合材料 2019年04期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,工业通用技术及设备

单位: 盐城工业职业技术学院

基金: 国家自然科学基金重点项目(50137010),国家自然科学资助项目(50373008)

分类号: TB383.2

页码: 43-46

总页数: 4

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