论文摘要
本文在面向光学元件的加工需求背景下,对其磨削加工做了基础设计,并根据课题组研究基础设定了不同的磨粒尺寸。研究动态特性对光学材料磨削亚表面损伤的影响,以断裂力学中的裂纹扩展模型为基础,建立运动副动态特性指标以及磨削参数与亚表面损伤深度和分布的量值传递模型,通过对不同支承形式运动副磨削系统的建模仿真对量值传递模型进行检验和修正,并采用磨削工艺试验、动态特性参数监测和亚表面损伤检测方法对所建立的模型进行验证,形成以光学材料磨削亚表面损伤确定性控制为目标的运动副动态特性指标设计和磨削工艺参数优化方法。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 白金峰,赵惠英,朱生根,赵凌宇,班新星,赵家宁
关键词: 磨削,光学元件,亚表面损伤,去除机理
来源: 中国设备工程 2019年24期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 西安交通大学机械工程学院,哈尔滨工业大学机电工程学院,北京微纳精密机械有限公司
基金: 国家科技重大专项“大口径平面快速抛光机床研制”(2017ZX04022001-202),国防科工局基础产品创新计划车用动力科研专项(DEDPZF)
分类号: TG580.6
页码: 116-117
总页数: 2
文件大小: 1730K
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