聚氨酯柔性电子封装胶的研制

论文摘要

以聚醚多元醇、聚丙二醇（PPG）和2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）为原料,通过添加催化剂二月桂酸二丁基锡和扩链剂1,4-丁二醇制备了固化快、强度适中、延展性良好的聚氨酯电子封装胶。利用傅里叶变换红外光谱仪、热重分析仪分析了聚氨酯电子封装胶的结构和热稳定性能,考察了TDI与PPG摩尔比、聚醚多元醇与聚氨酯预聚体质量比、催化剂、扩链剂及其用量对聚氨酯电子封装胶力学性能及固化速率的影响。结果表明:在PPG相对分子质量为1000、n（TDI）∶n（PPG）=2∶1、m（聚醚多元醇）∶m（聚氨酯预聚体）=0.6、扩链剂1,4-丁二醇用量为3%时,聚氨酯电子封装胶的拉伸强度达到5.8MPa,断裂伸长率大于900%;催化剂二月桂酸二丁基锡用量为0.3%,固化时间小于40min时,聚氨酯电子封装胶耐热性能良好。

论文目录

• 1 实验部分
•   1.1 原料
•   1.2 聚氨酯电子封装胶的制备过程[8-11]
•     1.2.1 聚氨酯预聚体的制备
•     1.2.2 聚氨酯电子封装胶的制备及固化
•   1.3 分析与测试
• 2 结果与讨论
•   2.1 TDI与PPG摩尔比对聚氨酯预聚体力学性能的影响
•   2.2 PPG相对分子质量对聚氨酯预聚体力学性能的影响
•   2.3 聚醚多元醇与聚氨酯预聚体质量比对聚氨酯电子封装胶力学性能的影响
•   2.4 扩链剂及其用量对聚氨酯电子封装胶力学性能的影响
•   2.5 催化剂及其用量对聚氨酯电子封装胶固化速率的影响[15-16]
•   2.6 FT-IR分析
•   2.7 TG分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王玲丽,葛雪松,吴琳,于奕峰,刘磊,姜义军,陈爱兵

关键词: 聚氨酯,电子封装,力学性能,柔性电子材料

来源: 化工新型材料 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 河北科技大学化学与制药工程学院,中国科学院青岛生物能源与过程研究所,青岛职业技术学院生化学院

分类号: TQ437

页码: 97-101

总页数: 5

文件大小: 217K

下载量: 224