全文摘要
本实用新型公开一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块，包括第一双面导电FPC,第二双面导电FPC和电互连构件，第一双面导电FPC包括第一基材层，位于第一基材层上方的第一导电铜层，以及位于第一基材层下方的第二导电铜层；第二双面导电FPC包括第二基材层，位于第二基材层上方的第三导电铜层，以及位于第二基材层下方的第四导电铜层；电互连构件包括穿透第一双面导电FPC的第一导电穿孔，穿透第二双面导电FPC的第二导电穿孔，以及插接在所述第一导电穿孔和第二导电穿孔内用于第一导电铜层、第二导电铜层、第三导电铜层、第四导电铜层电连接的连接件。相比传统通过焊接方式实现两个或多个FPC连接，本实用新型无需使用专业焊接设备，成本低。
主设计要求
1.一种免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于包括：第一双面导电FPC(10),包括第一基材层(11)，位于第一基材层(11)上方的第一导电铜层(12)，位于第一基材层(11)下方的第二导电铜层(13)，位于第一导电铜层(12)上方的第一保护膜层(14)，以及位于第二导电铜层(13)下方的第二保护膜层(15)；第二双面导电FPC(20),包括第二基材层(21)，位于第二基材层(21)上方的第三导电铜层(22)，位于第二基材层(21)下方的第四导电铜层(23)，位于第三导电铜层(22)上方的第三保护膜层(24)，以及位于第四导电铜层(23)下方的第四保护膜层(25)；电互连构件(30)，包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一导电穿孔(31)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二导电穿孔(32)，以及插接在所述第一导电穿孔(31)和第二导电穿孔(32)内用于将所述第一导电铜层(12)、所述第二导电铜层(13)、所述第三导电铜层(22)、所述第四导电铜层(23)电连接的连接件(33)。
设计方案
1.一种免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于包括：
第一双面导电FPC(10),包括第一基材层(11)，位于第一基材层(11)上方的第一导电铜层(12)，位于第一基材层(11)下方的第二导电铜层(13)，位于第一导电铜层(12)上方的第一保护膜层(14)，以及位于第二导电铜层(13)下方的第二保护膜层(15)；
第二双面导电FPC(20),包括第二基材层(21)，位于第二基材层(21)上方的第三导电铜层(22)，位于第二基材层(21)下方的第四导电铜层(23)，位于第三导电铜层(22)上方的第三保护膜层(24)，以及位于第四导电铜层(23)下方的第四保护膜层(25)；
电互连构件(30)，包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一导电穿孔(31)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二导电穿孔(32)，以及插接在所述第一导电穿孔(31)和第二导电穿孔(32)内用于将所述第一导电铜层(12)、所述第二导电铜层(13)、所述第三导电铜层(22)、所述第四导电铜层(23)电连接的连接件(33)。
2.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述第一导电穿孔(31)的内壁面设有电连接所述第一导电铜层(12)和所述第二导电铜层(13)的第五导电铜层(16)；所述第二导电穿孔(32)的内壁面设有电连接所述第三导电铜层(22)和所述第四导电铜层(23)的第六导电铜层(26)。
3.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述连接件(33)为螺纹连接件。
4.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，还包括定位构件(40)，所述定位构件(40)包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一定位孔(41)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二定位孔(42)，以及插接在所述第一定位孔(41)和所述第二定位孔(42)内用于所述第一双面导电FPC(10)和所述第二双面导电FPC(20)固定的紧固组件(43)。
5.根据权利要求4所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述紧固组件(43)包括螺栓(431)以及与所述螺栓(431)配合连接的螺母(432)。
6.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述第一双面导电FPC(10)和所述第二双面导电FPC(20)上下层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC(10)与所述第二双面导电FPC(20)完全重合。
7.根据权利要求1所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，所述第一双面导电FPC(10)和所述第二双面导电FPC(20)分别往相反方向层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC(10)和所述第二双面导电FPC(20)部分重合。
8.根据权利要求4所述的免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于，还包括第三双面导电FPC(50)，所述第三双面导电FPC(50)，所述第二双面导电FPC(20)和所述第一双面导电FPC(10)从下往上层叠设置；
所述电互连构件(30)穿设在所述第一双面导电FPC(10)，所述第二双面导电FPC(20)和所述第三双面导电FPC(50)内，用于将所述第一双面导电FPC(10)，所述第二双面导电FPC(20)和所述第三双面导电FPC(50) 电连接；
所述定位构件(40)穿设在所述第一双面导电FPC(10)，所述第二双面导电FPC(20)和所述第三双面导电FPC(50)内，用于将所述第一双面导电FPC(10)，所述第二双面导电FPC(20)和所述第三双面导电FPC(50)紧固。
9.一种液晶模块，其特征在于，包括液晶显示单元和权利要求1至8任一项所述免焊双面导电FPC组件。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及液晶单元的FPC互连技术领域，尤其涉及一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块。
背景技术
众所周知，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“FPC柔性板”或“FPC”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
FPC具有高度翘曲性，可立体配线，可依据空间改变形状。但目前市面FPC绝对产品单面导电，是FPC本身结构决定的，FPC的基材PI\/PET本身不具备导电功能。单个液晶单元对应单个的正负极FPC，若多个FPC连接到同一个控制单元信号时，目前通过焊接方式实现两个或多个FPC连接。焊接需要专业焊接设备，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术中焊接两个或多个FPC的成本高问题，提出免焊双面导电FPC组件，能够有效降低成本。
本实用新型通过如下技术方案实现：一种免焊双面导电FPC组件，包括：
第一双面导电FPC,包括第一基材层，位于第一基材层上方的第一导电铜层，位于第一基材层下方的第二导电铜层，位于第一导电铜层上方的第一保护膜层，以及位于第二导电铜层下方的第二保护膜层。
第二双面导电FPC,包括第二基材层，位于第二基材层上方的第三导电铜层，位于第二基材层下方的第四导电铜层，位于第三导电铜层上方的第三保护膜层，以及位于第四导电铜层下方的第四保护膜层。
电互连构件，包括穿透第一双面导电FPC的第一导电穿孔，穿透第二双面导电FPC的第二导电穿孔，以及插接在所述第一导电穿孔和第二导电穿孔内用于将所述第一导电铜层、所述第二导电铜层、所述第三导电铜层、所述第四导电铜层电连接的连接件。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述第一导电穿孔的内壁面设有电连接所述第一导电铜层和所述第二导电铜层的第五导电铜层；所述第二导电穿孔的内壁面设有电连接所述第三导电铜层和所述第四导电铜层的第六导电铜层。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述连接件为螺纹连接件。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，还包括定位构件，所述定位构件包括穿透第一双面导电FPC的第一定位孔，穿透第二双面导电FPC的第二定位孔，以及插接在所述第一定位孔和所述第二定位孔内用于所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC固定的紧固组件。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述紧固组件包括螺栓以及与所述螺栓配合连接的螺母。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC上下层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC与所述第二双面导电FPC完全重合。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC分别往相反方向层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC和所述第二双面导电FPC部分重合。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，还包括第三双面导电FPC，所述第三双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第一双面导电FPC从下往上层叠设置。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述电互连构件穿设在所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC内，用于将所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC电连接。
作为上述技术方案的进一步改进免焊双面导电FPC组件，所述定位构件穿设在所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC内，用于将所述第一双面导电FPC，所述第二双面导电FPC和所述第三双面导电FPC紧固。
一种液晶模块包括液晶显示单元和所述免焊双面导电FPC组件。
实施本实用新型的有益效果至少包括：通过电互连构件将第一双面导电FPC与第二双面导电FPC电连接且接收同一个控制单元信号，相比传统通过焊接方式实现两个或多个FPC连接，本实用新型无需使用专业焊接设备，成本低。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种免焊双面导电FPC组件的实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型提供的免焊双面导电FPC组件的实施例一的另一结构示意图；
图3为图2所示免焊双面导电FPC组件的俯视图；
图4为本实用新型提供的免焊双面导电FPC组件的实施例一的第一双面导电FPC的结构示意图；
图5为本实用新型提供的免焊双面导电FPC组件的实施例一的第二双面导电FPC的结构示意图；
图6为本实用新型提供的免焊双面导电FPC组件的实施例二的结构示意图；
图7为图6所示免焊双面导电FPC组件的俯视图；
图8为本实用新型提供的免焊双面导电FPC组件的实施例三的结构示意图。
附图标记：
100-免焊双面导电FPC组件；
10-第一双面导电FPC；11-第一基材层；12-第一导电铜层；13-第二导电铜层；14-第一保护膜层；15-第二保护膜层；16-第五导电铜层；
20-第二双面导电FPC；21-第二基材层；22-第三导电铜层；23-第四导电铜层；24-第三保护膜层；25-第四保护膜层；26-第六导电铜层；
30-电互连构件；31-第一导电穿孔；32-第二导电穿孔；33-连接件；
40-定位构件；41-第一定位孔；42-第二定位孔；43-紧固组件；431-螺栓；432-螺母；
50-第三双面导电FPC。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参照图1和图2，一种免焊双面导电FPC组件100，包括：第一双面导电FPC10，第二双面导电FPC20和电互连构件30。
请参照图1和图2，所述第一双面导电FPC10包括第一基材层11，位于所述第一基材层11上方的第一导电铜层12，位于所述第一基材层11下方的第二导电铜层13，位于所述第一导电铜层12上方的第一保护膜层14，以及位于所述第二导电铜层13下方的第二保护膜层15。
请参照图1和图2，第二双面导电FPC20,包括第二基材层21，位于所述第二基材层21上方的第三导电铜层22，位于所述第二基材层21下方的第四导电铜层23，位于所述第三导电铜层22上方的第三保护膜层24，以及位于所述第四导电铜层23下方的第四保护膜层25。
在本实施例中，所述第一基材层11由聚酰亚胺膜，以及分别设于所述聚酰亚胺膜上方和下方的粘合层组成，所述第二基材层21由聚酰亚胺膜，以及分别设于所述聚酰亚胺膜上方和下方的粘合层组成。
在本实施例中，所述第一保护膜层14，所述第二保护膜层15，所述第三保护膜层24和所述第四保护膜层25均由聚酰亚胺膜以及设于所述聚酰亚胺膜与导电铜层之间粘合层组成。
请参照图1和图2，电互连构件30，包括穿透第一双面导电FPC10的第一导电穿孔31，穿透第二双面导电FPC20的第二导电穿孔32，以及插接在所述第一导电穿孔31和第二导电穿孔32内用于将所述第一导电铜层12、所述第二导电铜层13、所述第三导电铜层22、所述第四导电铜层23电连接的连接件33。
请参照图3和图4，所述第一导电穿孔31的内壁面设有电连接所述第一导电铜层12和所述第二导电铜层13的第五导电铜层16；所述第二导电穿孔32的内壁面设有电连接所述第三导电铜层22和所述第四导电铜层23的第六导电铜层26。
在本实施例中，所述连接件33使得所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20电连接，从而所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20接收同一个控制单元信号，所述连接件33为螺纹连接件。优选的是，所述连接件33为螺丝。
本文中，术语“螺纹连接件”是指表面利用螺纹进行连接的连接件，例如螺钉、螺杆、螺栓等。
请参照图5，所述第一双面导电FPC10和所述第二双面导电FPC20上下层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20完全重合。
请参照图2，所述免焊双面导电FPC组件还包括定位构件40，所述定位构件40包括穿透第一双面导电FPC10的第一定位孔41，穿透第二双面导电FPC20的第二定位孔42，以及插接在所述第一定位孔41和所述第二定位孔42内用于所述第一双面导电FPC10和所述第二双面导电FPC20固定的紧固组件43，所述紧固组件43包括螺栓431以及与所述螺栓431配合连接的螺母432。
在本实施例中，定位构件40用于紧固所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20，防止所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20通过电互连构件30连接后，所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20排列不整齐。由于FPC是柔性的，锁单个螺丝可能会造成所述第一双面导电FPC10与所述第二双面导电FPC20发生相对移位。
一种液晶模块，包括液晶显示单元(未图示)和所述免焊双面导电FPC组件100，所述液晶显示单元包括第一液晶显示单元(未图示)和第二液晶显示单元(未图示)。
所述第一液晶显示单元与所述第一双面导电FPC10电连接，所述第二液晶显示单元与所述第二双面导电FPC20电连接，所述第一液晶显示单元和所述第二液晶显示单元分别通过所述免焊双面导电FPC组件100接收同一个控制单元信号。
实施例二
请参照图6和图7，实施例二与实施例一的不同之处在于，所述第一双面导电FPC10和所述第二双面导电FPC20分别往左右两个相反方向层叠设置，从上往下方向的视角观察，所述第一双面导电FPC10和所述第二双面导电FPC20部分重合。
实施例三
请参照图8，实施例三与实施例一的不同之处在于，所述免焊双面导电FPC组件还包括第三双面导电FPC50，所述第三双面导电FPC50，所述第二双面导电FPC20和所述第一双面导电FPC10从下往上层叠设置。
请参照图8，所述电互连构件30穿设在所述第一双面导电FPC10，所述第二双面导电FPC20和所述第三双面导电FPC50内，用于将所述第一双面导电FPC10，所述第二双面导电FPC20和所述第三双面导电FPC50电连接。
请参照图8，所述定位构件40穿设在所述第一双面导电FPC10，所述第二双面导电FPC20和所述第三双面导电FPC50内，用于将所述第一双面导电FPC10，所述第二双面导电FPC20和所述第三双面导电FPC50紧固。
请参照图8，通过电互连构件30将第一双面导电FPC10，第二双面导电FPC20以及第三双面导电FPC50电连接且接收同一个控制单元信号，本实用新型相比传统通过焊接方式实现多个FPC连接，无需使用专业焊接设备，成本低。
实施本实用新型的有益效果至少包括：
(1)通过电互连构件将第一双面导电FPC与第二双面导电FPC电连接且接收同一个控制单元信号，相比传统通过焊接方式实现两个或多个FPC连接，本实用新型无需使用专业焊接设备，成本低。
(2)通过设置定位构件紧固所述第一双面导电FPC与所述第二双面导电FPC，防止所述第一双面导电FPC与所述第二双面导电FPC经过电互连构件连接后，所述第一双面导电FPC与所述第二双面导电FPC排列不整齐。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920121130.9
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209282433U
授权时间:20190820
主分类号:H01R 12/61
专利分类号:H01R12/61;H05K1/11;G02F1/133
范畴分类:38E;
申请人:深圳市合飞科技有限公司
第一申请人:深圳市合飞科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华盛路134号1202房
发明人:刘金礼
第一发明人:刘金礼
当前权利人:深圳市合飞科技有限公司
代理人:万正平
代理机构:44388
代理机构编号:深圳卓正专利代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：fpc论文;