FBG超声波焊接封装及其弯曲传感特性

论文摘要

为获得金属层片封装的光纤布拉格光栅(FBG)片状传感头,预先对裸光栅表面化学镀加电镀镍,然后对金属化FBG进行超声波焊6061铝合金薄片封装.采用拉伸试验测试超声波焊接结合强度和金属化FBG的嵌入强度,文中还研究了FBG的光谱特性、温度传感特性和三点弯曲应变传感特性.结果表明,当焊接压力为5.4 MPa,焊接时间为45 ms,镀层厚度为45μm时,焊接封装效果较好;超声波焊接封装后铝箔的平均撕裂强度可达58.96 N,金属化FBG嵌入铝箔的拉断力可达8.89 N;封装后的FBG仍保持了良好的波形,平均温度灵敏度系数为29.07 pm/℃,平均三点弯曲应变灵敏度系数为0.096 7 pm/με.

论文目录

• 0序言
• 1 试验方法
• 2 试验结果与讨论
•   2.1 光纤传感器超声波焊嵌入铝合金
•   2.2 力学性能测试
•   2.3 传感特性
•     2.3.1 光谱特性
•     2.3.2 温度传感特性
•     2.3.3 弯曲应变传感特性
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨泓,李玉龙,董阳平,崔庆波

关键词: 光纤布拉格光栅,金属化,超声波焊接,金属封装,传感特性

来源: 焊接学报 2019年08期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 南昌大学江西省机器人与焊接自动化重点实验室

基金: 国家自然科学基金资助项目(51265035),江西省主要学科学术和技术带头人资助项目(20182BCB22001),江西省重点研发项目(20171BBE50009)

分类号: TG453.9

页码: 69-75+164

总页数: 8

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