导读:本文包含了电子封装盒论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高硅铝基合金,电子封装,半固态触变成形,热导率
电子封装盒论文文献综述
贾琪瑾,刘俊友,李艳霞,王文韶[1]（2013）在《半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)》一文中研究指出利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征。采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能。结果表明,Al-25%Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低。盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/(m·K),热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa。组织和性能呈现梯度变化。(本文来源于《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》期刊2013年01期）
褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉[2]（2007）在《注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯》一文中研究指出对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求.(本文来源于《北京科技大学学报》期刊2007年05期）
褚克,贾成厂,尹法章,梅雪珍,曲选辉[3]（2006）在《高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备》一文中研究指出采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m.K),密度为2.98 g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求。(本文来源于《复合材料学报》期刊2006年06期）
电子封装盒论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电子封装盒论文参考文献
[1].贾琪瑾,刘俊友,李艳霞,王文韶.半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)[J].TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina.2013
[2].褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉.注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯[J].北京科技大学学报.2007
[3].褚克,贾成厂,尹法章,梅雪珍,曲选辉.高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备[J].复合材料学报.2006