全文摘要
本申请适用于LED发光设备技术领域，提供了一种LED灯条及显示器。本申请的LED灯条包括PCB板、若干LED发光单元和若干散热片，PCB板至少包括基板和设置于基板上的若干个线路单元，各线路单元均包括正极焊盘和负极焊盘，各LED发光单元分别对应各线路单元设置，且LED发光单元的两引脚分别焊接于对应的正极焊盘和对应的负极焊盘，各散热片分别对应各LED发光单元设置并与正极焊盘或者负极焊盘连接。通过设置与各LED发光单元相对应的散热片，那么仅需数量较少的大功率LED发光单元即可满足LED灯条的发光效果，如此便降低了LED灯条的制造成本和使用维护成本。
主设计要求
1.一种LED灯条，其特征在于：包括：PCB板，至少包括基板和设置于所述基板上的若干个线路单元，各所述线路单元均包括正极焊盘和负极焊盘；若干LED发光单元，各所述LED发光单元分别对应各所述线路单元设置，且所述LED发光单元的两引脚分别焊接于对应的所述正极焊盘和对应的所述负极焊盘；若干散热片，各所述散热片分别对应各所述LED发光单元设置并与所述正极焊盘或者所述负极焊盘连接。
设计方案
1.一种LED灯条，其特征在于：包括：
PCB板，至少包括基板和设置于所述基板上的若干个线路单元，各所述线路单元均包括正极焊盘和负极焊盘；
若干LED发光单元，各所述LED发光单元分别对应各所述线路单元设置，且所述LED发光单元的两引脚分别焊接于对应的所述正极焊盘和对应的所述负极焊盘；
若干散热片，各所述散热片分别对应各所述LED发光单元设置并与所述正极焊盘或者所述负极焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述负极焊盘的面积大于对应的所述正极焊盘的面积，各所述散热片分别连接于各所述负极焊盘。
3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述正极焊盘的面积大于对应的所述负极焊盘的面积，各所述散热片分别连接于各所述正极焊盘。
4.根据权利要求1～3任一项所述的LED灯条，其特征在于：所述散热片直接连接所述正极焊盘或者所述负极焊盘，并固定于所述PCB板上。
5.根据权利要求1～3任一项所述的LED灯条，其特征在于：所述散热片为铜片。
6.根据权利要求1～3任一项所述的LED灯条，其特征在于：所述散热片通过连接件连接于对应的所述正极焊盘或者所述负极焊盘，并与所述PCB板相间隔。
7.根据权利要求6所述的LED灯条，其特征在于：所述连接件呈长条状。
8.根据权利要求6所述的LED灯条，其特征在于：所述连接件为铜连接件。
9.根据权利要求6所述的LED灯条，其特征在于：所述连接件和对应的所述散热片焊接连接；
或者，所述连接件和对应的所述散热片一体成型。
10.一种显示器，其特征在于：包括背光模组和设置于所述背光模组的出光侧的显示面板，所述背光模组包括权利要求1～9任一项所述的LED灯条。
设计说明书
技术领域
本申请属于LED发光设备技术领域，特别涉及一种LED灯条及显示器。
背景技术
随着科技的进步，LED(发光二极管)发光件已被广泛地应用于显示器、电视机以及装饰照明等诸多领域。在液晶显示设备内，LED发光件通常作为显示设备的光源而使用。
现有技术中，显示设备内的LED发光件多为小功率发光件，这样能够控制LED发光件的发热，从而保证LED发光件的使用寿命。然而，由于LED发光件的功率较小，为保证显示亮度，便不得不增加LED发光件的数量，进而会导致成本攀升。
发明内容
本申请的目的在于提供一种LED灯条，旨在解决显示设备内的LED发光单元数量较多而导致成本攀升的技术问题。
本申请是这样实现的，一种LED灯条，包括：
PCB板，至少包括基板和设置于所述基板上的若干个线路单元，各所述线路单元均包括正极焊盘和负极焊盘；
若干LED发光单元，各所述LED发光单元分别对应各所述线路单元设置，且所述LED发光单元的两引脚分别焊接于对应的所述正极焊盘和对应的所述负极焊盘；
若干散热片，各所述散热片分别对应各所述LED发光单元设置并与所述正极焊盘或者所述负极焊盘连接。
在一个实施例中，所述负极焊盘的面积大于对应的所述正极焊盘的面积，各所述散热片分别连接于各所述负极焊盘。
在一个实施例中，所述正极焊盘的面积大于对应的所述负极焊盘的面积，各所述散热片分别连接于各所述正极焊盘。
在一个实施例中，所述散热片直接连接所述正极焊盘或者所述负极焊盘，并固定于所述PCB板上。
在一个实施例中，所述散热片为铜片。
在一个实施例中，所述散热片通过连接件连接于对应的所述正极焊盘或者所述负极焊盘，并与所述PCB板相间隔。
在一个实施例中，所述连接件呈长条状。
在一个实施例中，所述连接件为铜连接件。
在一个实施例中，所述连接件和对应的所述散热片焊接连接；
或者，所述连接件和对应的所述散热片一体成型。
本申请实施例提供的LED灯条，通过在PCB板上形成具有正极焊盘和负极焊盘的线路单元，并使得各LED发光单元的两引脚分别与正极焊盘和负极焊盘相连接，这样便首先实现了各LED发光单元与PCB板的电性连接，通过正极焊盘或负极焊盘连接散热片，即设置与各LED发光单元相对应的散热片，各LED发光单元在工作时所产生的热量便能够及时被散热片所逸散，这样便能够允许各LED发光单元的功率显著增加，那么由于散热片的存在，且散热片与正极焊盘或负极焊盘相连接，这样仅需数量较少的大功率LED发光单元即可满足LED灯条的发光效果，从而可显著降低LED发光单元的数量，散热片的存在亦能够有效提升LED发光单元的使用寿命，如此便降低了LED灯条的制造成本和使用维护成本。
本申请的另一目的在于提供一种显示器，包括背光模组和设置于背光模组的出光侧的显示面板，背光模组包括上述的LED灯条。
本申请实施例提供的显示器，由于包括有上述的LED灯条，那么由于上述的LED灯条具有数量较少的大功率LED发光单元以及相应的散热片，这样便能够在保证对显示面板提供足够的亮度的同时，也显著降低了显示器的整体制造成本和使用维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的LED灯条的结构示意图一；
图2为图1中A处的局部放大视图；
图3为本申请实施例提供的LED灯条的散热片和负极焊盘的连接结构的放大视图；
图4为本申请实施例提供的LED灯条的结构示意图二；
图5为图4中B处的局部放大视图；
图6为本申请实施例提供的LED灯条的结构示意图三；
图7为图6中C处的局部放大视图。
其中，图中各附图标记：
10—PCB板 11—基板 12—线路单元
13—正极焊盘 14—负极焊盘 20—LED发光单元
30—散热片 31—连接件。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1～7及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种LED灯条，包括PCB板10、若干LED发光单元20和若干散热片30。其中，PCB板10至少包括基板11，基板11上设置有若干线路单元12。各线路单元12均包括有正极焊盘13和负极焊盘14，正极焊盘13和负极焊盘14用于连接LED发光单元的正负极。具体地，基板11呈长条状，各线路单元12沿基板11的长度方向排布。
进一步地，各LED发光单元20分别对应各线路单元12设置，且LED发光单元20的正极引脚和负极引脚分别焊接于对应的正极焊盘13和对应的负极焊盘14。而各散热片30与正极焊盘13和负极焊盘14一对一地连接，即，各散热片30分别对应各LED发光单元20设置以逸散各LED发光单元20所产生的热量。其中，各散热片30可直接与对应的正极焊盘13或负极焊盘14相连接，也可以通过导线与正极焊盘13或负极焊盘14连接，进而与各LED发光单元20间隔设置。当导线较长时，散热片30还可以与PCB板间隔设置，此时散热片可以安置于PCB板之外的其他结构件上。
以下对本申请实施例提供的LED灯条作进一步说明：本申请实施例提供的LED灯条，通过在PCB板10上形成具有正极焊盘13和负极焊盘14的线路单元12，并使得各LED发光单元20的两引脚分别与正极焊盘13和负极焊盘14相连接，这样便首先实现了各LED发光单元20与PCB板10的电性连接，另外，通过正极焊盘13或负极焊盘14连接散热片30，即设置与各LED发光单元20相对应的散热片30，各LED发光单元20在工作时所产生的热量便能够及时被散热片30所逸散，这样便能够允许各LED发光单元20的功率显著增加，那么由于散热片30的存在，这样仅需数量较少的大功率LED发光单元20即可满足LED灯条的发光效果，从而可显著降低LED发光单元20的数量，每个LED发光单元20配置一个散热片30，散热途径一致，整个灯条散热均匀，能够有效提升LED发光单元20的使用寿命，如此便降低了LED灯条的制造成本和使用维护成本，同时可以简化灯条的结构，使其可靠性更好。
在本申请的一个实施例中，如图2所示，负极焊盘14的面积大于对应的正极焊盘13的面积。具体地，通过将负极焊盘14的面积设定为大于正极焊盘13的面积，这样便也赋予了负极焊盘14更大的焊接空间，使其能够与除LED发光单元20的引脚之外的其他的物件焊接连接，有效提升了本申请实施例提供的LED灯条功能拓展性。
在本申请的一个实施例中，如图2所示，各散热片30分别连接于各负极焊盘14。具体地，由于负极焊盘14拥有可观的焊接空间，这样散热片30便可通过连接于负极焊盘14而首先实现与PCB板10的固定连接。同时，由于金属导热传热较快，连接于负极焊盘14的散热片30便可通过负极焊盘14将自LED发光单元20的引脚所散发出的热量吸收并逸散至外界环境，从而实现了对LED发光单元20的高效散热。同时，正极焊盘13的面积还可大于对应的负极焊盘14的面积，此时，各散热片30亦可分别连接于各正极焊盘13上。
在本申请的一个实施例中，如图3所示，散热片30直接连接于正极焊盘13或者负极焊盘14上，并固定于PCB板10上。具体地，散热片30的一侧边缘与正极焊盘13或者负极焊盘14通过锡焊直接焊接连接，如此便能够显著增大散热片30与正极焊盘13或者负极焊盘14的接触面积，继而显著提升了传热速度和散热片30的散热效率。
在本申请的一个实施例中，如图4～6所示，散热片30通过连接件31连接于对应的负极焊盘14。具体地，由于散热片30和负极焊盘14之间存在有连接件31，这样便避免了散热片30直接焊接于负极焊盘14上而挤占PCB板10的装配空间，这样便使得PCB板10的装配空间能够得到最优利用。
在本申请的一个实施例中，连接件31可为柔性连接件31。具体地，通过将连接件31设定为柔性连接件31，这样散热片30与LED发光单元20之间的相对位置便可灵活调整，使得散热片30能够根据LED发光单元20的实际装配情况而被设定至最佳位置，以适应装配空间的结构并提升散热片30的散热效率。
在本申请的一个实施例中，连接件31可为硬质连接件。具体地，通过将连接件31设定为硬质连接件，这样无需外界辅助固定物，单纯通过连接件31即可实现散热片30相对于PCB板10的固定，从而进一步地降低了LED灯条的制造成本。
在本申请的一个实施例中，如图5和图7所示，连接件31呈长条状。具体地，连接件31呈长条片状，通过将连接件31设定为长条片状，这样便显著增大了连接件31的散热面积，进而进一步提升了LED发光单元20的散热效率。
进一步地，连接件31还可呈长条线状，通过将连接件31设定为长条线状，这样便增加了连接件31的可变形能力，便于在装配时，散热片30与LED发光单元20之间的相对位置的灵活调整。
在本申请的一个实施例中，连接件31为铜连接件。具体地，通过将连接件31设定为铜连接件，那么得益于铜优良的导热性能，连接件31的传热和散热能力便也可得到显著提升，使得自LED发光单元20所产生的一部分热量在未到达散热片30之前便自连接件31上耗散从而也进一步提升了LED发光单元20的散热效率。
在本申请的一个实施例中，散热片30为铜片。具体地，通过将散热片30设定为铜片，这样便保证了散热片30的散热性能，使得传递至散热片30的热量能够更快地逸散至外界。进一步地，散热片30的上端面和下端面均可形成有针翅结构，如此便进一步地提升了散热片30的表面积，从而使得散热片30的散热性能能够得到显著提升。
在本申请的一个实施例中，连接件31和对应的散热片30焊接连接，或者连接件31和对应的散热片30一体成型。具体地，通过将连接件31和散热片30焊接连接，这样便在保证了连接件31和散热片30的连接稳定性的同时，也显著降低了连接工艺成本，当连接件31和散热片30为异种金属时，通过焊接也可满足连接件31和散热片30的连接。而通过使得连接件31与散热片30一体成型，这样便进一步降低了连接件31与散热片30的连接工艺成本，并使得连接件31与散热片30能够同时实现大批量生产。进一步地，连接件31与散热片30可一体冲压成型，亦可一体铸造成型。
本申请实施例还提供了一种显示器，包括背光模组和设置于背光模组的出光侧的显示面板，背光模组包括上述的LED灯条。具体地，LED灯条对应显示面板设置以为显示面板提供光照。
本申请实施例提供的显示器，由于包括有上述的LED灯条，那么由于上述的LED灯条具有数量较少的大功率LED发光单元20以及相应的散热片30，这样便在保证对显示面板提供足够的亮度的同时，也显著降低了显示器的整体制造成本和使用维护成本。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920319018.6
申请日:2019-03-12
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:34(安徽)
授权编号:CN209460539U
授权时间:20191001
主分类号:G02F 1/13357
专利分类号:G02F1/13357
范畴分类:30A;
申请人:合肥惠科金扬科技有限公司
第一申请人:合肥惠科金扬科技有限公司
申请人地址:230012 安徽省合肥市新站区九顶山路与奎河路交口东北角
发明人:王智勇;肖葵
第一发明人:王智勇
当前权利人:合肥惠科金扬科技有限公司
代理人:王宇聪
代理机构:44237
代理机构编号:深圳中一专利商标事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计