全文摘要
本实用新型系提供一种通用型晶片料带传动结构，包括并列相连的固定转动轮和可换转动轮，固定转动轮包括基础转动轮，基础转动轮靠近可换转动轮的一侧固定有牵引转动轮，基础转动轮、牵引转动轮和可换转动轮的半径均为R；牵引转动轮的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿，可换转动轮的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽。本实用新型能够有效限制晶片料带中凸出容纳槽的位置，可有效确保晶片料带的前进轨迹不偏移，从而提高定位凸齿对位插入引线框架中定位孔的准确性，通过更换不同的可换转动轮，能够对不同规格的晶片料带进行传动定位，通用性强。
主设计要求
1.一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，包括并列相连的固定转动轮(10)和可换转动轮(20)，所述固定转动轮(10)包括基础转动轮(11)，所述基础转动轮(11)靠近所述可换转动轮(20)的一侧固定有牵引转动轮(12)，所述基础转动轮(11)、所述牵引转动轮(12)和所述可换转动轮(20)的半径均为R；所述牵引转动轮(12)的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿(121)，所述可换转动轮(20)的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽(21)。
设计方案
1.一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，包括并列相连的固定转动轮(10)和可换转动轮(20)，所述固定转动轮(10)包括基础转动轮(11)，所述基础转动轮(11)靠近所述可换转动轮(20)的一侧固定有牵引转动轮(12)，所述基础转动轮(11)、所述牵引转动轮(12)和所述可换转动轮(20)的半径均为R；所述牵引转动轮(12)的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿(121)，所述可换转动轮(20)的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，所述基础转动轮(11)靠近所述可换转动轮(20)的一侧固定有卡位圆盘(111)，卡位圆盘(111)的半径为P，P<R，所述牵引转动轮(12)呈圆环状，所述牵引转动轮(12)套设固定再所述卡位圆盘(111)上。
3.根据权利要求2所述的一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，所述基础转动轮(11)上设有第一锁紧孔(112)，所述可换转动轮(20)上设有第二锁紧孔(22)，所述第一锁紧孔(112)和所述第二锁紧孔(22)匹配。
4.根据权利要求3所述的一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，所述可换转动轮(20)靠近所述固定转动轮(10)的一侧设有半径为P的圆形扣合凹槽(23)，所述圆形扣合凹槽(23)与所述卡位圆盘(111)匹配。
5.根据权利要求1所述的一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，所述基础转动轮(11)远离所述可换转动轮(20)的一侧固定有半径为Q的第一限位圆盘(113)，Q>R。
6.根据权利要求5所述的一种通用型晶片料带传动结构，其特征在于，所述可换转动轮(20)远离所述固定转动轮(10)的一侧固定有半径为Q的第二限位圆盘(24)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及传动结构，具体公开了一种通用型晶片料带传动结构。
背景技术
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。二极管封装主要是通过固晶机将二极管晶片转移连接在引线框架上，再通过绝缘树脂封装形成稳定的二极管封装体。
二极管晶片出产后是通常是储存在晶片料带上，晶片料带在固晶机上前进，固晶机将二极管晶片从晶片料带上取出并转移到引线框架上进行焊接。现有技术中，固晶机上的料带传动结构通常设置有水平传动机构和定位针，通过定位针插入晶片料带的定位孔中，再实现拨动前进，这种传动结构需要在固晶机上设置其他复杂的对位结构，否则晶片料带在传动过程中容易发生偏移，且一台固晶机只能针对一种规格的晶片料带进行传动，不同规格的晶片料带需要使用不同的固晶机，装置的投入成本高。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种通用型晶片料带传动结构，能够对不同规格的晶片料带进行传动定位，同时能够确保晶片料带的前进轨迹不偏移。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种通用型晶片料带传动结构，包括并列相连的固定转动轮和可换转动轮，固定转动轮包括基础转动轮，基础转动轮靠近可换转动轮的一侧固定有牵引转动轮，基础转动轮、牵引转动轮和可换转动轮的半径均为R；牵引转动轮的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿，可换转动轮的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽。
进一步的，基础转动轮靠近可换转动轮的一侧固定有卡位圆盘，卡位圆盘的半径为P， P<R，牵引转动轮呈圆环状，牵引转动轮套设固定再卡位圆盘上。
进一步的，基础转动轮上设有第一锁紧孔，可换转动轮上设有第二锁紧孔，第一锁紧孔和第二锁紧孔匹配。
进一步的，可换转动轮靠近固定转动轮的一侧设有半径为P的圆形扣合凹槽，圆形扣合凹槽与卡位圆盘匹配。
进一步的，基础转动轮远离可换转动轮的一侧固定有半径为Q的第一限位圆盘，Q>R。
进一步的，可换转动轮远离固定转动轮的一侧固定有半径为Q的第二限位圆盘。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种通用型晶片料带传动结构，设置用于限位的让位凹槽结构，能够有效限制晶片料带中凸出容纳槽的位置，可有效确保晶片料带的前进轨迹不偏移，从而提高定位凸齿对位插入引线框架中定位孔的准确性，通过更换不同的可换转动轮，能够对不同规格的晶片料带进行传动定位，通用性强。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型拆分后的立体结构示意图。
图3为本实用新型拆分后另一视角的立体结构示意图。
附图标记为：固定转动轮10、基础转动轮11、卡位圆盘111、第一锁紧孔112、第一限位圆盘113、牵引转动轮12、定位凸齿121、可换转动轮20、让位凹槽21、第二锁紧孔22、圆形扣合凹槽23、第二限位圆盘24。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种通用型晶片料带传动结构，包括并列相连的固定转动轮10和可换转动轮20，可换转动轮20可拆卸安装在固定转动轮10上，可换转动轮20远离固定转动轮10的一侧通常设有固定圆柱套，固定圆柱套用于连接外部旋转驱动机构的输出轴，固定转动轮10包括基础转动轮11，基础转动轮11靠近可换转动轮20的一侧固定有牵引转动轮12，基础转动轮11、牵引转动轮12和可换转动轮20的半径均为R；牵引转动轮12的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿121，不同晶片料带中的定位孔到侧边的距离固定不变，且定位孔的尺寸也固定不变，牵引转动轮12上的定位凸齿121能够有效适配不同的晶片料带，并驱动晶片料带前进，可换转动轮20的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽21，不同规格大小的晶片需要设置不同的晶片料带，晶片料带中凸出的晶片容纳槽也设置为不同的大小，不同的可换转动轮20设置有不同宽度的让位凹槽21，针对不同规格的晶片料带更换不同的可换转动轮20，不同宽度的让位凹槽21能够有效适应对应晶片料带中晶片容纳腔的尺寸，从而确保晶片料带被传动时前进动作的可靠性和稳定性。
本实用新型在工作时，通常将晶片料带防止在传动结构上，定位凸齿121插入晶片料带的定位孔中，晶片料带的晶片容纳槽陷入让位凹槽21中，外部的转动驱动机构驱动固定转动轮10和可换转动轮20转动，牵引转动轮12带动晶片料带前进，晶片容纳槽稳定地被限制在让位凹槽21中，能够有效避免晶片料带前进过程中发生偏移，同时能够在晶片料带前进过程中确保其平整性，以方便取料结构对晶片进行转移。
本实用新型设置用于限位的让位凹槽结构，能够有效限制晶片料带中凸出容纳槽的位置，可有效确保晶片料带的前进轨迹不偏移，从而提高定位凸齿对位插入引线框架中定位孔的准确性，通过更换不同的可换转动轮，能够对不同规格的晶片料带进行传动定位，通用性强。
在本实施例中，基础转动轮11靠近可换转动轮20的一侧固定有卡位圆盘111，卡位圆盘 111的半径为P，P<R，牵引转动轮12呈圆环状，牵引转动轮12套设固定再卡位圆盘111上，能够提高牵引转动轮12与基础转动轮11之间连接关系的可靠性，同时能够方便牵引转动轮 12对位安装在基础转动轮11上。
基于上述实施例，基础转动轮11上设有第一锁紧孔112，可换转动轮20上设有第二锁紧孔22，第一锁紧孔112和第二锁紧孔22匹配，即第一锁紧孔112和第二锁紧孔22通过螺丝锁紧固定，牵引转动轮12被夹紧固定。
基于上述实施例，可换转动轮20靠近固定转动轮10的一侧设有半径为P的圆形扣合凹槽23，圆形扣合凹槽23与卡位圆盘111匹配，即圆形扣合凹槽23扣设在卡位圆盘111的末端上，能够有效提高可换转动轮20与固定转动轮10之间连接关系的可靠性，同时能够方便可换转动轮10对位安装在固定转动轮10上。一般情况下，卡位圆盘111的厚度为D，牵引转动轮12的厚度为d，圆形扣合凹槽23的深度为h，D＝d+h。
在本实施例中，基础转动轮11远离可换转动轮20的一侧固定有半径为Q的第一限位圆盘113，Q>R，第一限位圆盘113用于限制晶片料带第一侧边缘的位置，确保晶片料带前进的轨迹不会偏移，确保各个定位凸齿121都能够插入晶片料带的各个定位孔中。
基于上述实施例，可换转动轮20远离固定转动轮10的一侧固定有半径为Q的第二限位圆盘24，第二限位圆盘24用于限制晶片料带第二侧边缘的位置，进一步确保晶片料带前进的轨迹不会偏移，能够进一步提高各个定位凸齿121插入晶片料带各个定位孔的准确性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920097373.3
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209183525U
授权时间:20190730
主分类号:H01L 21/677
专利分类号:H01L21/677;H01L21/68
范畴分类:38F;23E;
申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
第一申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
申请人地址:523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道18号
发明人:刘兵
第一发明人:刘兵
当前权利人:中之半导体科技（东莞）有限公司
代理人:何新华
代理机构:44400
代理机构编号:东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计