导读:本文包含了共沉积论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:纳米,电化学,复合材料,薄膜,离子束,电刷,电阻率。
共沉积论文文献综述
陈德康[1]（2019）在《包含杂质共沉积的斜入射低能氩离子束诱导石英自组织纳米结构》一文中研究指出低能离子束诱导自组织纳米结构是一种新型的微纳米加工方法,而杂质共沉积作为控制自组织纳米结构生长的有效手段迅速地成为该领域的研究热点之一。但是,杂质共沉积作用机制的复杂性却限制了它的发展。为此,本文针对杂质共沉积下离子束诱导自组织纳米结构的若干问题进行了研究,重点研究了其出现的物理机制,并初步探索了该技术对材料表面光学特性的影响。论文主要的研究内容和研究成果如下:1.重点研究了杂质共沉积下离子束诱导自组织纳米结构的特征随离子束入射角度、离子束轰击时间和离杂质靶距离等要素演化的规律。实验结果表明,杂质共沉积不仅可以在小于离子束临界入射角的条件下促进纳米结构的生成,同时也可以在大于离子束临界入射角的条件下(一般在30°以上)调制纳米结构的特征,且该种调制作用是基于纯离子束溅射图形的引导。结合物理化学表征和仿真计算等方法深入研究了杂质调制作用的物理机制,证明了杂质调制作用主要来自于几何因素的作用而不能单纯地依据传统的杂质浓度理论进行解释。这些研究进一步扩展了杂质共沉积的物理机制理论。2.研究了杂质共沉积促进自组织纳米结构刻面化的现象。实验结果表明,杂质共沉积具有放大自组织纳米结构振幅的作用,使得图形演化加速进入非线性阶段,并最终增强了结构的刻面化过程。结合物理化学表征等手段证明了杂质共沉积的振幅放大作用是来自于阴影效应和相分离作用。这些研究证明了杂质共沉积是解决纯离子束诱导刻面图形中瓶颈问题的有效手段,为刻面状自组织纳米结构的应用打下了基础。3.初步研究了杂质共沉积下离子束诱导自组织纳米结构的光学特性。实验结果表明,所制作的自组织纳米结构在紫外波段具有一定的增透特性。结合理论仿真等手段对其表现光学特性的物理机理进行了初步讨论,结果表明结构的增透特性主要来自于折射率渐变效应。这些成果证明了杂质共沉积下离子束诱导自组织纳米结构的光学应用潜力,为日后该技术在光学上的应用奠定了基础。(本文来源于《中国科学技术大学》期刊2019-05-01）
黄斐斐[2]（2019）在《Au-Sn共晶合金无氰电镀共沉积机理与性能研究》一文中研究指出Au80-Sn20(wt.%)共晶合金具有高强度、高导热性、高蠕变与疲劳抗力以及免助焊剂焊钎等性能,被认为是光电子封装技术领域中最具应用前景的无铅钎料之一。目前,倒装结构已成为大功率发光二极管(LED)芯片封装技术发展的主流,其中Au-Sn共晶凸点起到导热、导电、机械支撑的关键作用。与蒸发、溅射沉积等物理制备方法相比,电镀法制备Au-Sn合金凸点具有工艺简单、低成本、镀速快、镀层厚度及图形可控等优点。然而,传统Au-Sn镀液中CN-的高毒性以及对光刻胶的腐蚀作用限制了其在光电技术中的广泛应用;同时,环保、健康与安全生产的法规也严格限制有毒、有害类物质的使用。因此,研发一种绿色环保、无氰、高稳定性的Au-Sn电镀液来实现Au80-Sn20共晶凸点制备具有重要的理论意义与工程应用价值。本论文研发了一种绿色、无氰、高稳定性的Au-Sn电镀液,系统研究了镀液组成与工艺参数对镀层成分与形貌的影响规律,通过稳健实验设计优化了制备镜面光亮Au-Sn共晶合金的工艺参数;结合密度泛函理论模拟以及电化学测试表征了无氰Au-Sn镀液中Au、Sn离子的络合行为与存在形式;阐明了镀液稳定性与Au-Sn合金共沉积的机理;采用电化学测试研究了 Au-Sn合金沉积动力学控制步骤与成核机理;最后,评价了 Au-Sn共晶合金镀层的钎焊性能、润湿性以及与Cu、Ni基体的界面互连可靠性。本论文的主要结论如下:1.成功研发出一种绿色环保、无氰、高稳定性的Au-Sn共沉积电镀液。镀液中以金离子与亚锡离子为主盐,5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸根离子(P2074-)、亚硫酸根离子(SO32-)以及乙二胺四乙酸二钠(EDTA)为络合剂,邻苯二酚为抗氧化剂。镀液具有高稳定性,在室温下放置3个月无沉淀。选取pH、EDTA浓度、邻苯二酚浓度与脉冲峰值电流密度作为主要的影响因子,采用稳健实验设计方法优化并获得Au-Sn共晶合金的电镀液组成与工艺参数:Au-DMH浓度0.01 mol/L,亚锡离子浓度0.03 mol/L,焦磷酸根离子浓度0.18 mol/L,亚硫酸根离子浓度0.12 mol/L,EDTA浓度0.012 mol/L,邻苯二酚浓度0.03 mol/L,溶液pH值7.50;采用脉冲电镀方式,脉冲频率100 Hz,导通与关断时间2 ms:8 ms,峰值电流密度20 mA/cm2。2.结合密度泛函理论模拟与电化学测试揭示了 Au-Sn共沉积电镀液稳定性机理:多种络合剂与金属离子的交互络合作用可以有效地抑制不稳定一价金络合物[Au(S03)2]3-的歧化分解,同时阻止Au、Sn离子之间自发氧化还原反应的发生。Au离子以两种价态Au3+及Au+存在,分别与DMH-及S032-发生络合形成[Au(DMH)4]-及[Au(SO3)2]3-型络合物,[Au(DMH)4]-能够有效抑制[Au(S03)2]3-的歧化分解,同时EDTA与[Au(SO3)2]3-的络合作用稳定了[Au(S03)2]3-,进一步抑制其歧化分解;Sn2+同时与P2O74-及EDTA发生络合,在镀液中主要以叁种络合形式存在:[Sn(P207)]2-、[Sn(P2O7)2]6-及Sn-EDTA。金属络合物的生成改变了金属离子的还原电位,从而使其还原电位偏离Au、Sn离子的标准电极电位,在热力学上Au离子不能自发地被Sn离子还原为Au单质。镀液稳定性机理的研究为新型高稳定性无氰Au-Sn镀液配方设计提供了新思路。3.阴极极化曲线测试揭示了实现Au-Sn合金共沉积的机理:Au离子在DMH与Na2S03的络合作用下,沉积电位发生明显的负移,Au初始沉积电位为-0.76V。Sn离子在K4P2O7与EDTA的络合作用下,沉积电位同样明显负移,Sn初始沉积电位为-0.98 V。Au与Sn离子之间的沉积电位差从1.636 V(标准电极电位)减小至0.220 V,从而实现Au-Sn共沉积。循环伏安曲线、阻抗谱测试与计时电流测试阐明了镀液中Au-Sn合金共沉积过程的控制步骤与成核模型:Au-Sn合金共沉积的控制步骤为扩散控制,不同沉积电位下,反应活化能约10～35kJ/mol;Au-Sn成核模型为扩散控制的叁维连续成核;共沉积类型为正则共沉积。4.Au-Sn共晶合金镀层表面呈现镜面光亮,属纳米晶镀层(晶粒尺寸在10～20nm)。Au-Sn合金镀层熔点为278 ℃,合金成分为Au-Sn共晶。不同成分Au-Sn合金镀层的XRD测试表明Au-Sn镀层相组成与Au-Sn相图吻合,Au80-Sn20共晶合金镀层由AuSn与AusSn两相组成。Au-Sn合金润湿性随镀层平整度的增大而提高,共晶镀层的耐蚀性优于Sn-3.0Ag-0.5Cu共晶合金。共沉积制备的Au-Sn共晶合金镀层与Cu、Ni界面反应形成良好的冶金连接,即共沉积镀层具有良好的可焊性。(本文来源于《大连理工大学》期刊2019-03-12）
黎桂标[3]（2019）在《C/C-ZrC-SiC复合材料的水热共沉积制备及其抗烧蚀性能研究》一文中研究指出C/C复合材料因其热力学性能优异被广泛用作航空材料,但其在高于450℃的有氧环境存在易氧化的缺点影响了其在高温领域应用。因此可以通过基体改性技术实现复合材料的整体抗氧化抗烧蚀,而且有效避免因涂层脱落而导致的性能突然失效,提高其可靠性。本论文通过水热共沉积法制备C/C-ZrC-SiC复合材料,探究不同热处理温度、Zr/Si比和纤维表面构建ZrC界面层、原位生长SiCnws对C/C-ZrC-SiC复合材料力学与抗烧蚀性能的影响。结果如下:(1)通过水热共沉积法制备了C/C-ZrC-SiC复合材料,分析了不同热处理温度对于复合材料的物相、微观形貌、力学性能和抗烧蚀性能的影响。研究结果显示,水热共沉积法可以获得陶瓷颗粒粒度小并且Zr和Si均匀分布的C/C-ZrC-SiC复合材料。1600℃热处理的C/C-ZrC-SiC复合材料有最好的力学性能,可承受最大载荷154.5 N,质量烧蚀率与线烧蚀率分别为1.28×10~(-4)g·cm~(-2)·s~(-1)和1.67μm?s~(-1)。(2)通过水热共沉积法制备了不同Zr/Si比的C/C-ZrC-SiC复合材料,研究了不同Zr/Si比复合材料的力学与抗烧蚀性能。研究结果表明,Zr/Si摩尔比为2:1时,复合材料抗烧蚀性能最好,其质量烧蚀率为0.6×10~(-4)g?cm~(-2)?s~(-1),线烧蚀率为0.13μm?s~(-1)。这是因为随着ZrO_2含量的增加,ZrO_2-SiO_2二元体系的粘度呈指数增长,低Zr/Si比会导致烧蚀产物粘度低而易被吹散,引起耐烧蚀性差。高Zr/Si比将形成多孔并有脆性的氧化锆层,导致差的抗烧蚀性。最佳的Zr/Si配比平衡了烧蚀产物的粘度和流动性,氧化膜不仅致密而且还能承受强的火焰冲刷。(3)通过微波水热结合碳热还原法成功在纤维表面构建了ZrC界面层,并经过水热共沉积制备了ZrC界面改性的C/C-Zr-Si-O复合材料,研究了复合材料的微观结构和抗烧蚀性能,分析了烧蚀过程中ZrC界面层的作用。研究结果表明:ZrC界面层有利于烧蚀期间保护纤维,C/C-Zr-Si-O复合材料质量烧蚀率为1.12×10~(-4) g·cm~(-2)·s~(-1),线性烧蚀率为0.46μm?s~(-1)。(4)通过以菜籽油为溶剂热介质的水热共沉积法制备原位生长SiC纳米线增韧C/C-ZrC-SiC复合材料,探究了SiC纳米线的生长机理及其对复合材料力学与抗烧蚀性能的影响。研究结果表明:通过以菜籽油为溶剂热介质可以构建SiC纳米线生长所需的CO气氛环境,有利于制备过程中SiC纳米线的生长,SiC纳米线通过气-固机理生长。SiC纳米线增韧C/C-ZrC-SiC复合材料可承受的最大弯曲载荷为202.93 N,比无SiC纳米线的CZS-1样品提高了32.77%,其质量烧蚀率为3.22×10~(-4) g·cm~(-2)·s~(-1)。SiC纳米线的引入有效避免复合材料出现烧蚀过渡层与未受热影响复合材料之间出现剥离现象,提高了复合材料的抗冲刷能力和抗热震性。(本文来源于《陕西科技大学》期刊2019-03-01）
安瑞丰[4]（2018）在《熔盐体系中铝和镧系、碱土及过渡元素共沉积平衡电位规律研究》一文中研究指出铝合金材料凭借其优良的性能,被广泛的应用于航空航天、包装生产、汽车船舶制造等各个领域。本文采用熔盐电解法制备铝合金,对铝离子与镧系离子、碱土离子及过渡离子共沉积的电化学行为进行研究并通过开路计时电位法测定富铝合金的平衡电位,发现了一些规律性结果。在873K的LiCl–KCl–LnCl_3(2 wt.%)–AlCl_3(2 wt.%)的熔盐体系中,以钼丝为工作电极,由于Al~(3+)会先在钼丝上沉积成单质铝,这样就相当于形成了一个“铝电极”,采用循环伏安法、方波伏安法和开路计时电位法研究十四种镧系元素离子(除钷以外)的电化学还原机理,考察了其电化学还原过程及可逆性,归纳出镧系元素离子在铝阴极上形成富铝Al-Lns合金的平衡电位递变规律呈现“双峰效应”。同时解释了富铝Al-Lns合金平衡电位出现“双峰效应”的内在原因,总结归纳了平衡电位与镧系元素原子半径之间的相互联系,并建立了数学方程。采用循环伏安法、方波伏安法、开路计时电位法、计时电位法及计时电流法这些电化学测试方法探究并分析Co~(2+)、Ni~(2+)和Mg~(2+)与Al~(3+)共沉积形成合金的电化学行为,并计算了其相关的电化学参数。以Al-Co、Al-Ni和Al-Mg合金的分析过程为例,再对其它的典型过渡和碱土金属元素离子(Cu~(2+)、Ti~(4+)、Zr~(4+)、Fe~(3+)、Ba~(2+)、Sr~(2+)、Ca~(2+))与Al~(3+)在LiCl-KCl熔盐体系中共沉积的电化学行为进行分析,确定它们富铝合金的平衡电位。应用XRD对上述的铝过渡合金和铝碱土合金进行物相分析,SEM和EDS对其相貌和组成进行确定。由实验得出的过渡元素离子、碱土金属离子与Al~(3+)形成合金的平衡电位,发现电位与其对应的原子半径成反比,即半径愈大平衡电位愈负,说明对于半径愈大的元素原子,其与Al形成的合金所需要能量愈高,根据这一规律,我们推导出富铝合金的平衡电位与元素原子之间存在着数学方程。(本文来源于《哈尔滨工程大学》期刊2018-12-01）
赵娣,段召娟,郭凤华,魏磊,马麦霞[5]（2018）在《电化学共沉积制备可见光高催化活性Ag_3PO_4/CNTs/Ni复合薄膜》一文中研究指出采用电化学共沉积法制备了Ag_3PO_4/CNTs/Ni复合薄膜,运用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、拉曼光谱、紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)对其进行了形貌和结构特性的分析,在可见光下分别考察了复合薄膜光催化降解罗丹明B和刚果红的性能。结果表明,最佳工艺制备的Ag_3PO_4/CNTs/Ni复合薄膜最外层为大小均匀的Ag_3PO_4球形颗粒,平均粒径为20～30 nm,而在其内层则为Ag_3PO_4和CNTs交错的网状结构。Ag_3PO_4/CNTs/Ni复合薄膜的光催化活性和稳定性均明显优于纯Ag_3PO_4/Ni薄膜,且光催化降解罗丹明B的速率常数是纯Ag_3PO_4/Ni薄膜的2.14倍。这都归因于CNTs的高导电性及其与Ag_3PO_4良好的协同效应,有效地促进了光生电子与空穴的分离。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2018年11期）
潘利敏,欧阳海波,刘雪,刘一军,黄剑锋[6]（2018）在《水热共沉积C/C复合材料的Ni催化石墨化及性能研究》一文中研究指出采用水热共沉积结合热处理技术制备出了含Ni颗粒的碳/碳(C/C)复合材料,并研究了热处理温度对C/C复合材料微观结构、力学性能及电学性能的影响规律.结果表明,随着热处理温度的升高,复合材料的基体碳由无定型的颗粒状向层状石墨转变,其石墨化度提高,复合材料中Ni的引入对基体具有催化石墨化作用.1 400℃热处理较800℃热处理C/C复合材料的强度降低了27%,模量提升了15%,其断裂行为由假塑性断裂向脆性断裂转变.1 400℃热处理较800℃热处理C/C复合材料的电阻率降低了67.9%.石墨化度的提高增大了石墨微晶尺寸,降低了石墨层间距,减小了晶界的散射作用,从而提升了载流子浓度,有利于降低C/C复合材料的电阻率.(本文来源于《陕西科技大学学报》期刊2018年05期）
汪笑鹤,颜双九,胡振峰,吕镖,朱辉[7]（2018）在《纳米Al_2O_3颗粒在电刷镀液中的状态及对共沉积的影响》一文中研究指出利用高能机械球磨法制备Ni-Co基纳米Al_2O_3复合电刷镀液,分析纳米颗粒在镀液中的存在状态和对镀液电化学响应的影响;采用粒径分析仪和红外光谱仪测试镀液中纳米颗粒的粒径分布和吸附特性,利用电化学工作站测试纳米复合镀液的阴极极化曲线和循环伏安响应。结果表明:镀液中纳米颗粒的粒径分布在100 nm左右,纳米颗粒表面吸附多种带电离子和官能团,表面电位为负,使镀液的极化负移和响应电流降低,纳米颗粒的以上特征有利于纳米颗粒和镍钴合金的共沉积。(本文来源于《中国粉体技术》期刊2018年04期）
王艳坤,吴崇珍[8]（2018）在《La_2O_3/ZnO混合共沉积膜的阴极电沉积研究》一文中研究指出通过La~(3+)-NO_3~--H_2O和Zn~(2+)-NO_3~--H_2O体系的电势-pH曲线分析和La(OH)_3/ZnO混合共沉积膜的分解温度计算等热力学方法,预测了La~(3+)、Zn~(2+)在NO_3~-离子溶液中的电化学沉积机理及混合共沉积膜的热分解过程.在含不同La~(3+)离子浓度的0. 01M Zn(NO3)2和0. 1M KNO3电解液中采用阴极恒电位电沉积技术成功制备出La2O3/Zn O混合共沉积膜.通过对混合共沉积膜的X射线粉末衍射(XRD)及热重-差示扫描量热(TD-DSC)表征,发现上述热力学理论分析与实验结果较好吻合.(本文来源于《河南教育学院学报(自然科学版)》期刊2018年02期）
李坤,曹永存,陈国华,刘玉宝,于兵[9]（2018）在《熔盐共沉积法制备Gd-Mg合金电化学行为的研究》一文中研究指出以钼丝为参比和工作电极,在1000℃下研究了添加Gd_2O_3和MgO的GdF_3-LiF熔盐体系的阴极电化学行为。同时将Gd_2O_3∶Mg O=6.22∶1的混合氧化物在-1.0V的恒电位下进行电解,并对产物进行表征。结果表明,Gd~(3+)在惰性电极上的析出电位在-0.85V(vsMo)附近,Mg~(2+)在惰性电极上的析出电位在-0.5V(vsMo)附近。两者的析出是准可逆的简单一步电荷传递过程。且过程受扩散控制,扩散系数通过循环伏安法计算为:D(Gd~(3+))=4.33×10~(-5)cm~2·s-1,D(Mg~(2+))=1.03×10~(-5)cm2·s~(-1)。Mg在Gd-Mg合金中以GdMg相存在,且分布均匀。(本文来源于《稀土》期刊2018年03期）
张宜林,金运,胡定康,张锋[10]（2018）在《共沉积Ag层对WO_3薄膜表面形貌和光吸收特性的影响研究》一文中研究指出利用磁控溅射WO_3陶瓷和金属Ag靶的方法在玻璃衬底上沉积WO_3及弥散Ag粒子的WO_3薄膜,通过SEM、XRD、Raman谱和UV-Vis光谱等技术考察共沉积Ag层在薄膜表层和里层分布对WO_3薄膜表面形貌、分子振动模式和光吸收特性的影响。结果表明:共沉积Ag层不仅显着地影响了WO_3薄膜的Raman谱和光吸收特性,而且分布在薄膜表层和内层的Ag粒子能有效地修饰WO_3薄膜表面微观结构,为改善WO_3薄膜的结构和光学特性提供了一种有效的方法。(本文来源于《重庆理工大学学报(自然科学)》期刊2018年06期）
共沉积论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
Au80-Sn20(wt.%)共晶合金具有高强度、高导热性、高蠕变与疲劳抗力以及免助焊剂焊钎等性能,被认为是光电子封装技术领域中最具应用前景的无铅钎料之一。目前,倒装结构已成为大功率发光二极管(LED)芯片封装技术发展的主流,其中Au-Sn共晶凸点起到导热、导电、机械支撑的关键作用。与蒸发、溅射沉积等物理制备方法相比,电镀法制备Au-Sn合金凸点具有工艺简单、低成本、镀速快、镀层厚度及图形可控等优点。然而,传统Au-Sn镀液中CN-的高毒性以及对光刻胶的腐蚀作用限制了其在光电技术中的广泛应用;同时,环保、健康与安全生产的法规也严格限制有毒、有害类物质的使用。因此,研发一种绿色环保、无氰、高稳定性的Au-Sn电镀液来实现Au80-Sn20共晶凸点制备具有重要的理论意义与工程应用价值。本论文研发了一种绿色、无氰、高稳定性的Au-Sn电镀液,系统研究了镀液组成与工艺参数对镀层成分与形貌的影响规律,通过稳健实验设计优化了制备镜面光亮Au-Sn共晶合金的工艺参数;结合密度泛函理论模拟以及电化学测试表征了无氰Au-Sn镀液中Au、Sn离子的络合行为与存在形式;阐明了镀液稳定性与Au-Sn合金共沉积的机理;采用电化学测试研究了 Au-Sn合金沉积动力学控制步骤与成核机理;最后,评价了 Au-Sn共晶合金镀层的钎焊性能、润湿性以及与Cu、Ni基体的界面互连可靠性。本论文的主要结论如下:1.成功研发出一种绿色环保、无氰、高稳定性的Au-Sn共沉积电镀液。镀液中以金离子与亚锡离子为主盐,5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸根离子(P2074-)、亚硫酸根离子(SO32-)以及乙二胺四乙酸二钠(EDTA)为络合剂,邻苯二酚为抗氧化剂。镀液具有高稳定性,在室温下放置3个月无沉淀。选取pH、EDTA浓度、邻苯二酚浓度与脉冲峰值电流密度作为主要的影响因子,采用稳健实验设计方法优化并获得Au-Sn共晶合金的电镀液组成与工艺参数:Au-DMH浓度0.01 mol/L,亚锡离子浓度0.03 mol/L,焦磷酸根离子浓度0.18 mol/L,亚硫酸根离子浓度0.12 mol/L,EDTA浓度0.012 mol/L,邻苯二酚浓度0.03 mol/L,溶液pH值7.50;采用脉冲电镀方式,脉冲频率100 Hz,导通与关断时间2 ms:8 ms,峰值电流密度20 mA/cm2。2.结合密度泛函理论模拟与电化学测试揭示了 Au-Sn共沉积电镀液稳定性机理:多种络合剂与金属离子的交互络合作用可以有效地抑制不稳定一价金络合物[Au(S03)2]3-的歧化分解,同时阻止Au、Sn离子之间自发氧化还原反应的发生。Au离子以两种价态Au3+及Au+存在,分别与DMH-及S032-发生络合形成[Au(DMH)4]-及[Au(SO3)2]3-型络合物,[Au(DMH)4]-能够有效抑制[Au(S03)2]3-的歧化分解,同时EDTA与[Au(SO3)2]3-的络合作用稳定了[Au(S03)2]3-,进一步抑制其歧化分解;Sn2+同时与P2O74-及EDTA发生络合,在镀液中主要以叁种络合形式存在:[Sn(P207)]2-、[Sn(P2O7)2]6-及Sn-EDTA。金属络合物的生成改变了金属离子的还原电位,从而使其还原电位偏离Au、Sn离子的标准电极电位,在热力学上Au离子不能自发地被Sn离子还原为Au单质。镀液稳定性机理的研究为新型高稳定性无氰Au-Sn镀液配方设计提供了新思路。3.阴极极化曲线测试揭示了实现Au-Sn合金共沉积的机理:Au离子在DMH与Na2S03的络合作用下,沉积电位发生明显的负移,Au初始沉积电位为-0.76V。Sn离子在K4P2O7与EDTA的络合作用下,沉积电位同样明显负移,Sn初始沉积电位为-0.98 V。Au与Sn离子之间的沉积电位差从1.636 V(标准电极电位)减小至0.220 V,从而实现Au-Sn共沉积。循环伏安曲线、阻抗谱测试与计时电流测试阐明了镀液中Au-Sn合金共沉积过程的控制步骤与成核模型:Au-Sn合金共沉积的控制步骤为扩散控制,不同沉积电位下,反应活化能约10～35kJ/mol;Au-Sn成核模型为扩散控制的叁维连续成核;共沉积类型为正则共沉积。4.Au-Sn共晶合金镀层表面呈现镜面光亮,属纳米晶镀层(晶粒尺寸在10～20nm)。Au-Sn合金镀层熔点为278 ℃,合金成分为Au-Sn共晶。不同成分Au-Sn合金镀层的XRD测试表明Au-Sn镀层相组成与Au-Sn相图吻合,Au80-Sn20共晶合金镀层由AuSn与AusSn两相组成。Au-Sn合金润湿性随镀层平整度的增大而提高,共晶镀层的耐蚀性优于Sn-3.0Ag-0.5Cu共晶合金。共沉积制备的Au-Sn共晶合金镀层与Cu、Ni界面反应形成良好的冶金连接,即共沉积镀层具有良好的可焊性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
共沉积论文参考文献
[1].陈德康.包含杂质共沉积的斜入射低能氩离子束诱导石英自组织纳米结构[D].中国科学技术大学.2019
[2].黄斐斐.Au-Sn共晶合金无氰电镀共沉积机理与性能研究[D].大连理工大学.2019
[3].黎桂标.C/C-ZrC-SiC复合材料的水热共沉积制备及其抗烧蚀性能研究[D].陕西科技大学.2019
[4].安瑞丰.熔盐体系中铝和镧系、碱土及过渡元素共沉积平衡电位规律研究[D].哈尔滨工程大学.2018
[5].赵娣,段召娟,郭凤华,魏磊,马麦霞.电化学共沉积制备可见光高催化活性Ag_3PO_4/CNTs/Ni复合薄膜[J].中国有色金属学报.2018
[6].潘利敏,欧阳海波,刘雪,刘一军,黄剑锋.水热共沉积C/C复合材料的Ni催化石墨化及性能研究[J].陕西科技大学学报.2018
[7].汪笑鹤,颜双九,胡振峰,吕镖,朱辉.纳米Al_2O_3颗粒在电刷镀液中的状态及对共沉积的影响[J].中国粉体技术.2018
[8].王艳坤,吴崇珍.La_2O_3/ZnO混合共沉积膜的阴极电沉积研究[J].河南教育学院学报(自然科学版).2018
[9].李坤,曹永存,陈国华,刘玉宝,于兵.熔盐共沉积法制备Gd-Mg合金电化学行为的研究[J].稀土.2018
[10].张宜林,金运,胡定康,张锋.共沉积Ag层对WO_3薄膜表面形貌和光吸收特性的影响研究[J].重庆理工大学学报(自然科学).2018
论文知识图
