一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网论文和设计-吴姣红

全文摘要

本实用新型公开了一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,包括固定外框,所述固定外框上开设有矩形通孔,且固定外框通孔内设有矩形的钢网主体,所述钢网主体上均匀开设有“工”形的工件固定孔位,所述工件固定孔位内设有“T”形的焊锡工件,所述焊锡工件内开设有焊锡孔位,且焊锡工件下端外壁开设有螺纹,并且焊锡工件螺纹外套设有圆环状的工件固定片,所述工件固定片位于固定孔位的下端。该可减小PCB变形量的SMT激光钢网上设置有单独的焊锡工件,这样每个焊锡孔位单独分开,如果焊锡孔位内壁出现粗糙时,可以单独将该工件取出,重新安装新的工件,维护比较方便,大大提高工作效率。

主设计要求

1.一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:包括固定外框(1),所述固定外框(1)上开设有矩形通孔,且固定外框(1)通孔内设有矩形的钢网主体(2),所述钢网主体(2)上均匀开设有“工”形的工件固定孔位(5),所述工件固定孔位(5)内设有“T”形的焊锡工件(4),所述焊锡工件(4)内开设有焊锡孔位(3),且焊锡工件(4)下端外壁开设有螺纹,并且焊锡工件(4)螺纹外套设有圆环状的工件固定片(6),所述工件固定片(6)位于工件固定孔位(5)的下端。

设计方案

1.一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:包括固定外框(1),所述固定外框(1)上开设有矩形通孔,且固定外框(1)通孔内设有矩形的钢网主体(2),所述钢网主体(2)上均匀开设有“工”形的工件固定孔位(5),所述工件固定孔位(5)内设有“T”形的焊锡工件(4),所述焊锡工件(4)内开设有焊锡孔位(3),且焊锡工件(4)下端外壁开设有螺纹,并且焊锡工件(4)螺纹外套设有圆环状的工件固定片(6),所述工件固定片(6)位于工件固定孔位(5)的下端。

2.根据权利要求1所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:所述钢网主体(2)下端与固定外框(1)下端在同一水平线上。

3.根据权利要求1所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:所述焊锡孔位(3)的中心线与焊锡工件(4)的中心处于同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:所述焊锡工件(4)外部形状与工件固定孔位(5)的内部形状相匹配,且焊锡工件(4)的高度与工件固定孔位(5)的高度相等。

5.根据权利要求1所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:所述工件固定片(6)内开设有螺纹孔,且工件固定片(6)螺纹孔内的螺纹与焊锡工件(4)外部螺纹相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,其特征在于:所述工件固定片(6)外部形状与工件固定孔位(5)下端外部形状相匹配。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信终端加工设备技术领域,具体为一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网。

背景技术

随着PCB焊接技术的不断提高,焊接形式呈现多样化趋势,针对目前出现的一种新型焊接型PCB焊接要求,需要将一块PCB焊接在另一块PCB板或其他物体上,现有针对这种新型焊接技术的PCB钢网相对于可焊接型PCB的可焊接区域设置有单个大的焊锡孔,焊接时,将钢网固定在待焊接的基板上(如另一块PCB或其他可焊性物体),对固定好的钢网进行刷锡膏,此时锡膏将填充在待焊接的基板上的钢网开孔中,拆除钢网,此时在待焊接的基板上仅有钢网开孔处留下的锡膏;将焊接型PCB板固定在刷好锡膏的基板上。

现有的钢网孔在长时间使用过后,孔内容易出现粗糙的情况,这样在刷锡膏去除钢网的时候,锡膏与孔位内壁产生比较大的摩擦,会容易导致锡膏发生形变或者表面形成孔洞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,以解决背景技术中提出的钢网孔在长时间使用过后,孔内容易出现粗糙的情况,在去除钢网的时候,会容易导致锡膏发生形变或者表面形成孔洞的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,包括固定外框,所述固定外框上开设有矩形通孔,且固定外框通孔内设有矩形的钢网主体,所述钢网主体上均匀开设有“工”形的工件固定孔位,所述工件固定孔位内设有“T”形的焊锡工件,所述焊锡工件内开设有焊锡孔位,且焊锡工件下端外壁开设有螺纹,并且焊锡工件螺纹外套设有圆环状的工件固定片,所述工件固定片位于工件固定孔位的下端。

优选的,所述钢网主体下端与固定外框下端在同一水平线上。

优选的,所述焊锡孔位的中心线与焊锡工件的中心处于同一条直线上。

优选的,所述焊锡工件外部形状与工件固定孔位的内部形状相匹配,且焊锡工件的高度与工件固定孔位的高度相等。

优选的,所述工件固定片内开设有螺纹孔,且工件固定片螺纹孔内的螺纹与焊锡工件外部螺纹相匹配。

优选的,所述工件固定片外部形状与工件固定孔位下端外部形状相匹配。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该可减小PCB变形量的SMT激光钢网上设置有单独的焊锡工件,这样每个焊锡孔位单独分开,如果焊锡孔位内壁出现粗糙时,可以单独将该工件取出,重新安装新的工件,维护比较方便,大大提高工作效率。该装置的钢网主体和固定外框下端处于同水平线上,这样钢网主体和固定外框可以放置在待加工的工件上,保持钢网主体和固定外框的稳定,焊锡工件可以设置在工件固定孔位内,可以通过工件固定片将焊锡工件的下端固定住,将焊锡工件固定在工件固定孔位内,防止焊锡工件从工件固定孔位中脱落。

附图说明

图1为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网俯视图图;

图2为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网图1中A-A处剖视图;

图3为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网图2中B处放大结构示意图;

图4为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网焊锡工件结构示意图;

图5为本实用新型一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网工件固定片结构示意图。

图中:1、固定外框,2、钢网主体,3、焊锡孔位,4、焊锡工件,5、工件固定孔位,6、工件固定片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网,包括固定外框1,固定外框1上开设有矩形通孔,且固定外框1通孔内设有矩形的钢网主体2,钢网主体2上均匀开设有“工”形的工件固定孔位5,钢网主体2下端与固定外框1下端在同一水平线上,此结构的钢网主体2和固定外框1下端处于同一水平线上,这样可以保证钢网主体2和固定外框1在待加工工件上处于水平的状态,防止钢网主体2和固定外框1与待加工工件出现较大的间隙,提高钢网主体2和固定外框1的稳定性,工件固定孔位5内设有“T”形的焊锡工件4,焊锡工件4内开设有焊锡孔位3,且焊锡工件4下端外壁开设有螺纹,并且焊锡工件4螺纹外套设有圆环状的工件固定片6,焊锡孔位3的中心线与焊锡工件4的中心处于同一条直线上,此结构的焊锡孔位3位于焊锡工件4的中心线上,这样焊锡孔位3在固定锡膏的时候处于垂直的状态,使焊锡孔位3内的锡膏受力比较均匀,在将钢网主体2脱离锡膏的时候,可以保证锡膏的完整,焊锡工件4外部形状与工件固定孔位5的内部形状相匹配,且焊锡工件4的高度与工件固定孔位5的高度相等,此结构的焊锡工件4可以完全进入到工件固定孔位5内,如果焊锡工件4上的焊锡孔位3内出现磨损的时候,只需更换新的焊锡工件4即可,方便后期维护,工件固定片6位于固定孔位5的下端,工件固定片6内开设有螺纹孔,且工件固定片6螺纹孔内的螺纹与焊锡工件4外部螺纹相匹配,此结构的工件固定片6可以套在焊锡工件4的下端,这样可以将焊锡工件4牢牢固定在工件固定孔位5内,防止焊锡工件4从工件固定孔位5内脱落,工件固定片6外部形状与工件固定孔位5下端外部形状相匹配,此结构的工件固定片6可以卡在工件固定孔位5下端,这样不会影响到钢网主体2的摆放,防止工件固定片6将钢网主体2顶起出现歪斜的情况。

工作原理:在使用该可减小PCB变形量的SMT激光钢网时,首先将该装置的固定外框1放置在需要加工的工件上,使钢网主体2上的焊锡孔位3对准到工件上,之后可以将锡膏填充到焊锡孔位3内,再通过刮板刮平,然后等待锡膏凝固后直接将钢网主体2从工件上取下,如果焊锡孔位3内壁上出现凹凸不平的情况时,可以先将对应的工件固定片6从焊锡工件4上取下,然后再将新的焊锡工件4安装到更换的工件固定孔位5内,再通过工件固定片6将焊锡工件4固定住,之后可以重新将该装置的钢网主体2放置在工件上进行锡膏的加工,维护简单方便,避免锡膏出现过多的形变,从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

一种可减小PCB变形量的SMT激光钢网论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920033476.3

申请日:2019-01-09

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:94(深圳)

授权编号:CN209449028U

授权时间:20190927

主分类号:H05K 3/34

专利分类号:H05K3/34

范畴分类:39D;

申请人:深圳市华兴盛科技有限公司

第一申请人:深圳市华兴盛科技有限公司

申请人地址:518109 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区昌永路和平工业园D号4层402

发明人:吴姣红

第一发明人:吴姣红

当前权利人:深圳市华兴盛科技有限公司

代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

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