全文摘要
本实用新型是提供一种可调高度的加热盘模块结构，其包括：加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个顶针孔内部设有螺旋基座；以及多个顶针，每一个顶针的底部设有螺牙部，每一个螺牙部可旋转的结合于螺旋基座，另结合时每一个顶针的顶部凸出加热面并形成间距，通过旋转多个顶针进而上、下移动进而可完成间距的调整。通过本实用新型的实施，可以能快速地调整出所需要的最佳间距，使不同的晶圆片得到最佳的加热效率。
主设计要求
1.一种可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，包括：加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个该顶针孔内部设有螺旋基座；以及多个顶针，每一个该顶针的底部设有螺牙部，每一个该螺牙部可旋转地结合于螺旋基座，另结合时每一个该顶针的顶部凸出该加热面并形成间距，通过旋转该多个顶针进而上、下移动进而可完成该间距的调整。
设计方案
1.一种可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，包括：
加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个该顶针孔内部设有螺旋基座；以及
多个顶针，每一个该顶针的底部设有螺牙部，每一个该螺牙部可旋转地结合于螺旋基座，另结合时每一个该顶针的顶部凸出该加热面并形成间距，通过旋转该多个顶针进而上、下移动进而可完成该间距的调整。
2.如权利要求1所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，该多个顶针孔及该多个顶针是设置于同一个同心圆上。
3.如权利要求2所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，该多个顶针孔及该多个顶针是分别等间距设置。
4.如权利要求1所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，每一个该顶针的侧边设有至少两个调整插孔。
5.如权利要求4所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，该至少两个调整插孔是彼此相对180度设置。
6.如权利要求3所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，该间距是在0.05mm至0.3mm之间。
7.如权利要求1所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，该加热面上进一步设有多个定位销，另每一个该定位销是设置于同心圆上且彼此等间距设置。
8.如权利要求1所述的可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，该加热盘盘体进一步设有多个提升销，另每一个该提升销是设置于同心圆上且彼此等间距设置。
设计说明书
技术领域
本实用新型是一种可调高度的加热盘模块结构，特别是一种应用于半导体制程的蚀刻设备或光阻液固化用晶圆片加热盘的可调高度的加热盘模块结构。
背景技术
随着半导体制造技术的不断突破，晶圆片上电子元件的尺寸已进入奈米等级，使得对晶圆片的制造制程要求更趋严格，且为了生产效率，加热盘常用于半导体制程中加速反应，例如蚀刻反应或光阻液固化反应等，因此，加热盘的的加热速率与热均匀度对晶圆片后续制程的质量有一定的影响。
在现有生产制程中，方式一为晶圆片直接置于加热盘上的加热面进行加热，此方式有最佳的加热效率与热均匀度，然而，晶圆片与加热面直接接触，使晶圆片的接触面有沾附不纯物的可能，因此，在多片晶圆片堆叠在一起时，不纯物会掉落到其他晶圆片上。
为了解决上述的晶圆片与加热盘直接接触而被污染的情况，因此加热盘通常采用多个顶针对晶圆片进行支撑，且为了使晶圆片能处于同一高度的平面，多个顶针通常设计成固定式，然而，不同的晶圆片，在制造制程上往往需要不同的加热效率，因此现有已知技术需要更换不同的顶针，以产生不同的高度，造成生产的不便，因此，改善加热盘的顶针高度的设计是亟待解决的一个技术问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，而提供一种可调高度的加热盘模块结构，其主要是使加热盘对不同晶圆片加热时，能快速地调整出所需要的最佳高度，使不同的晶圆片得到最佳的加热效率。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
依据本实用新型提出的一种可调高度的加热盘模块结构，其包括：加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个顶针孔内部设有螺旋基座；以及多个顶针，每一个顶针的底部设有螺牙部，每一个螺牙部可旋转地结合于螺旋基座，另结合时每一个顶针的顶部凸出加热面并形成间距，通过旋转多个顶针进而上、下移动进而可完成间距的调整。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中该多个顶针孔及该多个顶针是设置于同一个同心圆上。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中该多个顶针孔及该多个顶针是分别等间距设置。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中每一个该顶针的侧边设有至少两个调整插孔。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中该至少两个调整插孔是彼此相对180度设置。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中该间距是在0.05mm至0.3mm之间。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中该加热面上进一步设有多个定位销，另每一个该定位销是设置于同心圆上且彼此等间距设置。
前述的可调高度的加热盘模块结构，其中该加热盘盘体进一步设有多个提升销，另每一个该提升销是设置于同心圆上且彼此等间距设置。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案,根据本实用新型提出的可调高度的加热盘模块结构，可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下优点：
1、可以依需求调整晶圆片与加热盘的间距。
2、可以增加对晶圆片的加热效率。
3、可以增加不同晶圆片更换设备制程的换线效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型可调高度的加热盘模块结构的实施例示意图；
图2为图1的A-A’剖线的剖视图；
图3为本实用新型可调高度的加热盘模块结构的顶针的示意图；
图4A为本实用新型可调高度的加热盘模块结构的顶针与加热盘产生的间距D1的示意图；以及
图4B为本实用新型可调高度的加热盘模块结构的顶针与加热盘产生的间距D2的示意图。
【符号说明】
100 可调高度的加热盘模块结构
10 加热盘盘体
110 加热面
120 顶针孔
130 螺旋基座
140 定位销
150 提升销
20 顶针
210 螺牙部
220 调整插孔
30 晶圆片
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的可调高度的加热盘模块结构，其具体实施方式、结构、方法、步骤及特征，详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
如图1所示，本实施例是提供一种可调高度的蚀刻机或光阻液固化反应机的加热盘模块结构100，其包括：加热盘盘体10；以及多个顶针20。
如图2所示，加热盘盘体10，其具有加热面110且设有多个顶针孔120，另每一个顶针孔120内部设有螺旋基座130，加热面110主要对晶圆片30进行加热，使晶圆片30上的蚀刻反应或光阻液的固化反应可加速完成。
螺旋基座130，螺旋基座130设有母螺牙，主要让顶针20能以螺旋结合方式稳固地固定于螺旋基座130上，并有足够的母螺牙长度能让顶针20可以锁入，进而使顶针20能调整与加热面110间的间距。
如图3所示，多个顶针20，每一个顶针20的底部设有公螺牙的螺牙部210，另每一个螺牙部210可以通过旋转的方式，可旋转地结合于螺旋基座130。
为了方便顶针20的锁附及调整顶针20的高度，另于顶针20的侧边设有至少两个调整插孔220，且两个调整插孔220是彼此相对180度设置，而调整插孔220可让双牙叉状的工具插入进行扭转。
如图4A及4B所示，当顶针20的螺牙部210结合于螺旋基座130时，每一个顶针20的顶部凸出加热面110并形成间距，依照不同晶圆片30的不同制程要求。
另通过双牙叉状的工具插入调整插孔220后，平衡施力的旋转每一个顶针20进而上、下移动，进而可快速地完成间距调整，另间距调整的范围可以为D1的0.05mm至D2的0.3mm之间的间距调整。
为了使晶圆片30能稳固且同一水平高度的置于加热面110上，上述的多个顶针孔120及多个顶针20的设计位置，是可以设置在同一个同心圆上，且任意两个顶针孔120或任意两个顶针20之间为等间距设置。
多个定位销140，为了使晶圆片30能精确放置在加热面110上的位置，在加热面110上可进一步设有多个定位销140，同样的为了方便晶圆片30置于加热盘盘体10的中心，上述的多个定位销140的设计位置，也可以设置在同一个同心圆上，且任意两个定位销140之间为等间距设置。
多个提升销150，为了方便晶圆片传载机器手臂于加热盘盘体10上，提取或放置晶圆片30，在加热盘盘体10可进一步设有多个提升销150，且依提取或加热的使用情况，提升销150会伸出加热面110或缩入低于加热面110。
同样的为了方便晶圆片传载机器手臂提取或放置晶圆片30，上述的多个提升销150的设计位置，也可以在同一个同心圆上，且任意两个提升销150之间为等间距设置。
上述结构构成的本实用新型可调高度的加热盘模块结构的技术创新，对于现今同行业的技术人员来说均具有许多可取之处，而确实具有技术进步性。在本实用新型的技术领域内，只要具备最基本的知识，可以对本实用新型的其他可操作的实施例进行改进。在本实用新型中对实质性技术方案提出了专利保护请求，其保护范围应包括具有上述技术特点的一切变化方式。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920303935.5
申请日:2019-03-11
公开号:公开日:国家:TW
国家/省市:71(台湾)
授权编号:CN209471934U
授权时间:20191008
主分类号:H01L 21/67
专利分类号:H01L21/67;H01L21/324;H01L21/687
范畴分类:38F;23E;
申请人:聚昌科技股份有限公司
第一申请人:聚昌科技股份有限公司
申请人地址:中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号
发明人:陈茂全;廖崇文;苏启郎
第一发明人:陈茂全
当前权利人:聚昌科技股份有限公司
代理人:寿宁;张琳
代理机构:11019
代理机构编号:北京中原华和知识产权代理有限责任公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计