导读:本文包含了竞争封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:异构计算,内存带宽,先进封装,集成,架构,子系统,半导体厂商,晶圆代工厂,英特尔,系统的结构
竞争封装论文文献综述
陈炳欣[1]（2019）在《抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局叁足鼎立？》一文中研究指出近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。放弃7(本文来源于《中国电子报》期刊2019-08-20）
和永红[2]（2015）在《LED封装行业将进入竞争淘汰期》一文中研究指出从去年年初开始，中国LED封装行业产业链结构不断成熟，大型企业稳定发展，但在封装行业中暴露了许多问题：一方面，行业集中度虽然在提升，但还不是太高。多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单一产品满足市场上所有的订单，2015年封装行业还将继续进行整合，逐(本文来源于《中国电子报》期刊2015-08-21）
李颖[3]（2012）在《SE公司太阳能封装材料业务竞争战略研究》一文中研究指出目前中国已经连续叁年成为世界第一大光伏产品制造国。至2010年中国光伏电池产量达到8000兆瓦,约占全球总产量一半。EVA太阳能电池封装胶膜虽然在整个太阳能电池制造成本中占的比重不大,但重要性不小,使太阳能电池性能在稳定性、可靠性、耐用性等方面得到保证。EVA胶膜用在太阳能电池封装早在20世纪70年代末至80年代初由美国率先研究。早期国内的光伏用EVA膜基本依靠进口,直到90年代末,EVA胶膜才实现了国产化生产,随后本土企业陆续如雨后春笋般纷纷崭露头角。如今,中国光伏市场的快速发展更是刺激着EVA太阳能电池封装胶膜市场的快速增长,许多企业都纷纷进入这一市场,希望分得一杯羹。近两叁年来,SE公司也加快了在中国市场开发和投资的脚步。面对越来越多的国际和本土竞争者,文章围绕如何增强核心竞争力、扩大市场份额以支持公司成长策略等问题,公司如何选择竞争战略才能在中国市场获得一席之地一系列问题进行探讨。中国太阳能市场在全球占有举足轻重的作用,SE公司在中国市场的发展关系到公司整体发展战略的实现。本论文结合SE集团自身的战略目标定位,通过对SE太阳能公司既有竞争优势及资源能力情况剖析,以及公司在太阳能光伏行业面临的外部宏微观环境影响和内部资源能力作用分析,包括：竞争态势格局、外部因素影响力、产业链上的动态竞争作用力、自身业务能力优劣势分析,都进行了较为详细总结描述和比较分析,以此为基础再提出了SE公司业务战略层面上在中国市场的的差异化和速度竞争战略建议。(本文来源于《华东理工大学》期刊2012-04-06）
房艳菲[4]（2012）在《LED中游——封装行业在激烈竞争中成长》一文中研究指出我国LED封装行业发展背景LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。(本文来源于《中国科技财富》期刊2012年03期）
晓晴[5]（2011）在《LED封装竞争无序 万润科技毛利率隐忧》一文中研究指出在LED行业面临投资过度、供需结构失衡、产品价格快速下跌、毛利率下滑、行业整体增速放缓的背景下，LED企业对资本的渴求仍有增无减。 仅12月13日至14日两天内，就有深圳万润科技股份有限公司(下称万润科技)以及深圳市聚飞光电股份有限公司(本文来源于《21世纪经济报道》期刊2011-12-13）
代进,张婷[6]（2011）在《LED产业整体处于无序状态》一文中研究指出佛山日报讯 代进、张婷报道：“未来只会剩下1/3的芯片企业，90%的封装企业面临困境，LED 照明应用同质化严重。”昨日举行的“佛山首届半导体照明产业交流大会”上，中国电子科技集团十叁研究院研究员张万生道出我国LED产业的现实。 LED产业(本文来源于《佛山日报》期刊2011-11-18）
章从福[7]（2010）在《AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化》一文中研究指出美国应用材料(Applied Materials,AMAT)与美国诺发系统(Novellus Systems)在3维封装用TSV(硅贯通过孔)技术上的开发竞争日益激烈。AMAT在(本文来源于《半导体信息》期刊2010年03期）
江苏长电科技股份有限公司,沈阳[8]（2008）在《分立器件封装：低端市场竞争激烈 面临再一轮洗牌》一文中研究指出目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性(本文来源于《中国电子报》期刊2008-10-14）
王如晨[9]（2008）在《避同业竞争日月光上海厂上市资产将为封装材料业务》一文中研究指出为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体（上海）有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。 日月光半导体(上海)与集团业务往来密切。业内(本文来源于《第一财经日报》期刊2008-08-05）
沈阳[10]（2007）在《我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧》一文中研究指出作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势(本文来源于《中国电子报》期刊2007-07-10）
竞争封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
从去年年初开始，中国LED封装行业产业链结构不断成熟，大型企业稳定发展，但在封装行业中暴露了许多问题：一方面，行业集中度虽然在提升，但还不是太高。多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单一产品满足市场上所有的订单，2015年封装行业还将继续进行整合，逐
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
竞争封装论文参考文献
[1].陈炳欣.抢占竞争异构计算技术高点3D封装格局叁足鼎立？[N].中国电子报.2019
[2].和永红.LED封装行业将进入竞争淘汰期[N].中国电子报.2015
[3].李颖.SE公司太阳能封装材料业务竞争战略研究[D].华东理工大学.2012
[4].房艳菲.LED中游——封装行业在激烈竞争中成长[J].中国科技财富.2012
[5].晓晴.LED封装竞争无序万润科技毛利率隐忧[N].21世纪经济报道.2011
[6].代进,张婷.LED产业整体处于无序状态[N].佛山日报.2011
[7].章从福.AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化[J].半导体信息.2010
[8].江苏长电科技股份有限公司,沈阳.分立器件封装：低端市场竞争激烈面临再一轮洗牌[N].中国电子报.2008
[9].王如晨.避同业竞争日月光上海厂上市资产将为封装材料业务[N].第一财经日报.2008
[10].沈阳.我国分立器件市场最大低端封装竞争加剧[N].中国电子报.2007