全文摘要
本实用新型提供一种辅助组装治具，用于辅助电路板组件安装于壳体上，所述辅助组装治具包括基座、与多个所述螺孔一一对应的多个定位柱及多个限位块，所述基座包括表面，多个所述定位柱设于所述表面上，多个所述限位块围成限位所述壳体的空间，多个所述定位柱位于所述空间内。所述电路板组件放于所述表面上，每一所述定位柱穿过所述通孔并伸出所述通孔，所述壳体伸入所述空间并层叠于所述电路板组件上，每一所述螺孔套于与其对应的所述定位柱，以使所述通孔与所述螺孔对位，取下所述辅助组装治具后通过螺钉穿过所述通孔并锁附在所述螺孔中，从而避免了电路板组件与壳体对位不准而导致电路板组件上的元器件碰到壳体内的柱状凸起结构而损坏的问题。
主设计要求
1.一种辅助组装治具，用于辅助电路板组件安装于壳体上，所述电路板组件包括多个通孔，所述壳体包括与多个所述通孔一一对应的多个螺孔，其特征在于，所述辅助组装治具包括基座、与多个所述螺孔一一对应的多个定位柱及多个限位块，所述基座包括表面，多个所述定位柱设于所述表面上，多个所述限位块围成限位所述壳体的空间，多个所述定位柱位于所述空间内；所述电路板组件放于所述表面上，每一所述定位柱穿过所述通孔并伸出所述通孔，所述壳体伸入所述空间并层叠于所述电路板组件上，每一所述螺孔套于与其对应的所述定位柱上，以使所述通孔与所述螺孔对位，取下所述辅助组装治具后通过螺钉穿过所述通孔并锁附在所述螺孔中。
设计方案
1.一种辅助组装治具，用于辅助电路板组件安装于壳体上，所述电路板组件包括多个通孔，所述壳体包括与多个所述通孔一一对应的多个螺孔，其特征在于，所述辅助组装治具包括基座、与多个所述螺孔一一对应的多个定位柱及多个限位块，所述基座包括表面，多个所述定位柱设于所述表面上，多个所述限位块围成限位所述壳体的空间，多个所述定位柱位于所述空间内；所述电路板组件放于所述表面上，每一所述定位柱穿过所述通孔并伸出所述通孔，所述壳体伸入所述空间并层叠于所述电路板组件上，每一所述螺孔套于与其对应的所述定位柱上，以使所述通孔与所述螺孔对位，取下所述辅助组装治具后通过螺钉穿过所述通孔并锁附在所述螺孔中。
2.如权利要求1所述的辅助组装治具，其特征在于，所述基座包括第一边及与所述第一边相对的第二边，所述第一边朝向所述第二边凹设有两个间隔设置的避让槽，所述避让槽用于避让部分所述电路板组件上的元件，部分所述元件与所述避让槽相对设置。
3.如权利要求2所述的辅助组装治具，其特征在于，所述基座还包括分别与所述第一边和所述第二边连接的第三边和第四边，所述第三边和第四边相对设置，所述第三边和所述第四边的中部均设有凹槽。
4.如权利要求3所述的辅助组装治具，其特征在于，所述限位块包括多个第一限位块和两个第二限位块，多个所述第一限位块分别设于所述第二边、所述第三边和所述第四边上，两个所述第二限位块设于所述第一边的相对两端；设于所述第二边的所述第一限位块朝向所述表面凹设有缺口，所述壳体上包括凸起，所述凸起容纳于所述缺口中。
5.如权利要求4所述的辅助组装治具，其特征在于，所述第一限位块远离所述表面的一端朝向所述表面中部方向设有斜面，便于将所述壳体放入所述空间。
6.如权利要求1-5任一项所述的辅助组装治具，其特征在于，所述基座上还设有软垫，所述软垫为中空的防静电泡棉。
7.如权利要求6所述的辅助组装治具，其特征在于，所述表面上设有多个卡槽，所述定位柱装于所述卡槽内；所述定位柱装于所述卡槽内的方式为过盈配合。
8.如权利要求1所述的辅助组装治具，其特征在于，所述基座包括与所述表面相对的背面，所述背面设有多个支脚，以支撑所述基座。
9.如权利要求1所述的辅助组装治具，其特征在于，所述限位块可拆卸固定于所述表面上，所述限位块通过螺接、粘接或卡合的方式固定于所述表面上。
10.如权利要求1所述的辅助组装治具，其特征在于，所述定位柱和所述限位块与所述基座一体成型。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电子设备加工技术领域，尤其涉及一种辅助组装治具。
背景技术
在将电路板组件安装于容纳电路板组件的壳体时，因壳体内有支撑柱、螺丝柱等柱状凸起结构，在盲装时可能产生电路板组件与壳体对位不准，从而导致电路板组件上的元器件碰到壳体内的柱状凸起结构而损坏的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种辅助组装治具，辅助电路板组件安装在壳体上，避免了电路板组件与壳体对位不准而导致电路板组件上的元器件碰到壳体内的柱状凸起结构而损坏的问题。
本实用新型提供一种辅助组装治具，用于辅助电路板组件安装于壳体上，所述电路板组件包括多个通孔，所述壳体包括与多个所述通孔一一对应的多个螺孔。所述辅助组装治具包括基座、与多个所述螺孔一一对应的多个定位柱及多个限位块，所述基座包括表面，多个所述定位柱设于所述表面上，多个所述限位块围成限位所述壳体的空间，多个所述定位柱位于所述空间内。所述电路板组件放于所述表面上，每一所述定位柱穿过所述通孔并伸出所述通孔，所述壳体伸入所述空间并层叠于所述电路板组件上，每一所述螺孔套于与其对应的所述定位柱上，以使所述通孔与所述螺孔对位，取下所述辅助组装治具后通过螺钉穿过所述通孔并锁附在所述螺孔中。
其中，所述基座包括第一边及与所述第一边相对的第二边，所述第一边朝向所述第二边凹设有两个间隔设置的避让槽，所述避让槽用于避让部分所述电路板组件上的元件，部分所述元件与所述避让槽相对设置。
其中，所述基座还包括分别与所述第一边和所述第二边连接的第三边和第四边，所述第三边和第四边相对设置，所述第三边和所述第四边的中部均设有凹槽。
其中，所述限位块包括多个第一限位块和两个第二限位块，多个所述第一限位块分别设于所述第二边、所述第三边和所述第四边上，两个所述第二限位块设于所述第一边的相对两端；设于所述第二边的所述第一限位块朝向所述表面凹设有缺口，所述壳体上包括凸起，所述凸起容纳于所述缺口中。
其中，所述第一限位块远离所述表面的一端朝向所述表面中部方向设有斜面，便于将所述壳体放入所述空间。
其中，所述基座上还设有软垫，所述软垫为中空的防静电泡棉。
其中，所述表面上设有多个卡槽，所述定位柱装于所述卡槽内；所述定位柱装于所述卡槽内的方式为过盈配合。
其中，所述基座包括与所述表面相对的背面，所述背面设有多个支脚，以支撑所述基座。
其中，所述限位块可拆卸固定于所述表面上，所述限位块通过螺接、粘接或卡合的方式固定于所述表面上。
其中，所述定位柱和所述限位块与所述基座一体成型。
本实用新型提供的辅助组装治具包括基座、与所述螺孔一一对应的多个定位柱及多个限位块，多个所述限位块围成限位所述壳体的空间，所述电路板组件放于所述表面上，每一所述定位柱穿过所述通孔并伸出所述通孔，所述壳体伸入所述空间并层叠于所述电路板组件上，每一所述螺孔套于与其对应的所述定位柱，以使所述通孔与所述螺孔对位，取下辅助组装治具后通过螺钉穿过所述通孔并锁附在所述螺孔中，避免了电路板组件与壳体对位不准而导致电路板组件上的元器件碰到壳体内的柱状凸起结构而损坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的辅助组装治具与电路板组件和壳体的分解结构示意图；
图2是图1所示的辅助组装治具的一个角度示意图；
图3是图1所示的壳体的示意图；
图4是图1所示的辅助组装治具与电路板组件和壳体组装的示意图；
图5是图1所示的辅助组装治具的另一角度结构示意图；
图6是图1所示的电路板组件和壳体组装的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种辅助组装治具100，用于辅助电路板组件200安装于壳体300上，所述电路板组件200包括多个通孔201，所述壳体300包括与多个所述通孔201一一对应的多个螺孔301(如图3)。所述辅助组装治具100包括基座10、与多个所述螺孔301一一对应的多个定位柱20及多个限位块30，所述基座10包括表面11，多个所述定位柱20设于所述表面11上，多个所述限位块30围成限位所述壳体300的空间，多个所述定位柱20位于所述空间内。所述电路板组件200放于所述表面11上，每一所述定位柱20穿过所述通孔201并伸出所述通孔201，所述壳体300伸入所述空间并层叠于所述电路板组件200上，每一所述螺孔301套于与其对应的所述定位柱20上，以使所述通孔201与所述螺孔301对位，取下所述辅助组装治具100后通过螺钉穿过所述通孔201并锁附在所述螺孔301中，通过所述辅助组装治具100将所述电路板组件200与所述壳体300准确对位，避免了所述电路板组件200与所述壳体300对位不准而导致电路板组件200上的元器件碰到壳体300内的柱状凸起结构而损坏的问题。
具体的，请一并参阅图3，所述壳体300上有4个所述螺孔301，所述电路板200上也设有4个所述通孔201。4个所述螺孔301与4个所述通孔201一一对应，从而螺钉穿过所述通孔201锁附在所述螺孔301中，以将所述电路板200装于所述壳体300上。
请参阅图2，本实施例的辅助治具的所述基座10为长方形板体，所述基座10包括第一边12及与所述第一边12相对的第二边13，所述第一边12朝向所述第二边13凹设有两个间隔设置的避让槽14，所述避让槽14用于避让部分所述电路板组件200上的元件(图未示)，部分所述元件与所述避让槽14相对设置，从而使得所述电路板组件200不会因为元件突出电路板组件200而导致所述电路板组件200不能水平放在所述辅助组装治具100上，从而影响壳体300与所述电路板组件200对位。所述避让槽14还避免了在没有避让槽14的情况下元件直接与基座10接触而容易损坏的问题。其他实施例中，所述基座10还可以根据实际情况设计成其他形状。
所述基座10包括分别与所述第一边12和所述第二边13连接的第三边15和第四边16，所述第三边15和第四边16相对设置，所述第三边15和所述第四边16的中部均设有凹槽17。设于所述第三边15的凹槽17和设于所述第四边16的凹槽17相对设置，方便翻转所述辅助组装治具100、所述电路板组件200和所述壳体300，翻转时，两手分别卡合在两个所述凹槽17内，从而使得翻转很方便且更省力。
本实施例中，所述表面11上设有多个卡槽(图未示)，所述卡槽为圆形，所述定位柱20为圆形柱体，所述定位柱20装于所述卡槽11内。具体的，所述定位柱20装于所述卡槽内的方式为过盈配合，从而所述定位柱20能更加稳固的装于所述卡槽中。当然，所述定位柱20装于所述卡槽内的方式还可以是粘接、焊接的方式。其他实施例中，所述表面11上未设有卡槽，所述定位柱20粘接或焊接于所述表面11上，所述定位柱20还可以与所述基座10一体成型。
所述基座10上还设有软垫40，所述软垫40为长方形，所述软垫40为中空的防静电泡棉。本实施例中，所述软垫40设于多个所述定位柱20围成的区域，所述软垫40起到了保护所述电路板组件200朝向所述表面11的面上的元器件不会损坏的目的。其他实施例中，所述软垫40还可以是其他的形状，并设于所述表面11上能起到保护所述电路板组件200朝向所述表面11的面上的元器件的任何位置。
请一并参阅图5，所述基座10包括与所述表面11相对的背面18，所述背面18设有多个支脚19，以支撑所述基座10。本实施例中所述支脚的个数为4个，分别设于所述背面18的四个角上，所述支脚19的设置使得翻转更加方便。
请复参阅图2，所述限位块30包括多个第一限位块31和两个第二限位块32，多个所述第一限位块31分别设于所述第二边13、所述第三边15和所述第四边16上，两个所述第二限位块32设于所述第一边12的相对两端；设于所述第二边13的所述第一限位块31朝向所述表面11凹设有缺口33，所述壳体300上包括凸起302，所述凸起302容纳于所述缺口33中。所述缺口33便于所述壳体300能放入所述空间中，且使得所述壳体300能水平层叠于所述电路板组件200上，保证所述壳体300上的螺孔301与所述电路板组件200上的通孔201对位准确。所述第一限位块31和所述第二限位块32能定位所述壳体300，使得所述壳体300能快速放置于所述空间，且所述壳体300上的所述螺孔301快速与其对应的所述定位柱20对位，使得所述壳体300不会因为未定位而对位不准，从而导致碰伤所述电路板组件200上的相关元件。
所述第一限位块31为长方形板状，所述第一限位块31远离所述表面11的一端朝向所述表面11中部方向设有斜面34，便于将所述壳体300放入所述空间。所述第二限位块32为“L”型，用于与所述壳体300的相对应的两个角抵持。本实施例中，所述第一限位块31有5个，其中1个位于所述第二边，其他4个两两相对分别位于所述第三边和所述第四边，5个所述第一限位块31与2个所述第二限位块32围成所述空间。当然，所述第一限位块31和所述第二限位块32的个数和形状都可根据实际需要设计。
所述限位块30可拆卸固定于所述表面11上，所述限位块30通过螺接、粘接或卡合的方式固定于所述表面11上。当然，所述限位块30还可以与所述基座10一体成型。
请一并参阅图4和图6，所述电路板组件200和所述壳体300依次层叠于所述基座10上之后，双手紧捏所述辅助组装治具100和所述壳体300使得所述电路板组件200紧紧夹持在所述辅助组装治具100和所述壳体300之间，保持所述电路板组件200和所述壳体300对位，然后快速将其翻转180度后取下所述辅助组装治具100，此时所述电路板组件200的通孔201和所述壳体300的螺孔301一一对位(请参阅图6)，将螺钉穿过所述通孔201与所述螺孔301螺接，从而将所述电路板组件200安装在所述壳体300上，避免了直接将所述电路板组件200装入所述壳体300时，所述电路板组件200上的元器件在伸入所述壳体300时容易被所述壳体300中的凸起结构碰伤而导致所述电路板组件200上的元器件损坏的情况。
本实用新型提供的辅助组装治具100包括基座10、与所述螺孔301一一对应的多个定位柱20及多个限位块30，多个所述限位块30围成限位所述壳体300的空间，所述电路板组件200放于所述表面11上，每一所述定位柱20穿过所述通孔201并伸出所述通孔201，所述壳体300伸入所述空间并层叠于所述电路板组件200上，每一所述螺孔301套于与其对应的所述定位柱20，以使所述通孔201与所述螺孔301对位，取下辅助组装治具100后通过螺钉穿过所述通孔201并锁附在所述螺孔301中，避免了直接将所述电路板组件200装入所述壳体300时，所述电路板组件200上的元器件在伸入所述壳体300时容易被所述壳体300中的凸起结构碰伤而导致所述电路板组件200上的元器件损坏的情况。
以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920089579.1
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209755006U
授权时间:20191210
主分类号:B25B11/02
专利分类号:B25B11/02;B25B27/14
范畴分类:26G;
申请人:深圳欣锐科技股份有限公司
第一申请人:深圳欣锐科技股份有限公司
申请人地址:518055 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋14楼
发明人:陈江兵;龚建;刘锋;吴壬华
第一发明人:陈江兵
当前权利人:深圳欣锐科技股份有限公司
代理人:郝传鑫;熊永强
代理机构:44202
代理机构编号:广州三环专利商标代理有限公司 44202
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计