导读:本文包含了纳米晶铜论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:纳米,热稳定性,形貌,塑性,复合材料,晶体,压痕。
纳米晶铜论文文献综述
张旭,陆晓翀[1]（2018）在《梯度纳米晶铜力学行为的本构理论及微结构调控研究》一文中研究指出梯度纳米结构是指空间上材料的结构单元尺寸(如晶粒尺寸、片层厚度)呈现出从纳米尺度到宏观尺度的连续梯度变化。由于这种特殊结构能够有效避免尺寸突变所带来的性能突变,所以使得材料中不同特征尺寸结构的力学性能相互协调,使材料整体的强韧性得到完美匹配。然而,由于针对梯度纳米材料力学行为的本构模型研究尚为缺乏,在一定程度上制约了对其变形行为的预测和进一步的微结构优化。本文基于位错演化机制,考虑了晶粒尺寸相关的滑移阻力、位错密度动态恢复项以及晶粒长大机制,建立了能够描述材料微结构尺寸效应的晶体塑性本构模型。通过均匀化方法,建立了一个能够反映真实晶粒尺寸分布的梯度纳米结构模型,基于已发展的本构模型,准确描述了梯度纳米晶铜的单拉力学行为,并通过内变量的演化解释了梯度纳米晶铜强韧性匹配的内在机理。在上述研究的基础上,通过调控梯度层体积分数和粗晶层晶粒尺寸,得到了与实验现象相同的强度-韧性分布规律,可为梯度纳米结构的性能优化提供了理论指导。(本文来源于《2018年全国固体力学学术会议摘要集（下）》期刊2018-11-23）
李莉玲[2]（2018）在《不锈钢硫酸盐镀液体系电镀纳米晶铜镀层的研究》一文中研究指出在硫酸盐镀液体系中进行不锈钢表面电镀铜实验,分别研究了镀液组成、搅拌方式对镀层宏观形貌及微观形貌的影响,同时研究了脉冲电流密度对镀层织构的影响。结果表明:镀液组成、搅拌方式对镀层的宏观形貌及微观形貌有较大影响;脉冲电流密度(1~7A/dm2)对镀层的晶面择优取向无影响。在含有适量添加剂的硫酸盐镀液体系中,采用超声波搅拌并在脉冲电流密度为1A/dm2的条件下,得到光亮度良好、结晶致密、晶粒尺寸为70nm左右的纳米晶铜镀层。(本文来源于《电镀与环保》期刊2018年05期）
曾巍[3]（2018）在《原位自生碳化铌增强纳米晶铜基复合材料的制备及其显微组织和性能的研究》一文中研究指出铜及其合金在工业上有着广泛的应用,随着工业技术的进步,人们对铜材料的综合性能提出了更高的要求,尤其是很多应用都要求铜合金具有更高的强度。但是目前基于固溶时效强化以及第二相颗粒强化等强化机制设计的铜材料,其强度仍难以满足工业的需求。如何进一步提高铜材料的强度,并保持其优异的塑性和导电率,便成了制备新型高性能铜材料的难点。综合分析固溶强化、位错强化、晶界强化以及第二相颗粒强化等机制对强度、塑性和导电率的影响,本研究将晶界强化和碳化铌第二相颗粒强化结合起来,成功制备了晶粒尺寸在100 nm左右,纳米颗粒尺寸在10 nm左右的纳米晶Cu-NbC复合材料,进一步提高了铜基复合材料的强度,并保持了优异的综合性能。该纳米晶铜基复合材料采用粉末冶金法制备,首先利用高能球磨制备纳米晶粉末,然后将粉末冷压成坯,再将压坯真空烧结,最终通过热挤压成型。同时,本研究深入探究了该纳米晶复合材料的显微组织在制备过程的演变及其对性能的影响。在球磨过程中,Cu-5wt.%Nb-1wt.%SA复合材料粉末的晶粒尺寸随着球磨时间的增加而减小,位错密度随着球磨时间的增加而增加,球磨36 h后,两者都不再发生明显变化。但是铁含量随着球磨时间的增加而不断上升,据此确定了球磨36 h为合适的球磨时间。球磨后的粉末中并未观测到NbC,只有在700℃以上的高温下热处理后,粉末中才能观测到NbC。热处理后生成的NbC具有很高的热稳定性,其在700℃热处理后尺寸为8 nm,在1000℃热处理1 h后仅仅长大至21 nm。这种高度稳定的NbC对基体晶粒的长大有着强烈的抑制作用,使得基体的晶粒在热处理温度低于800℃时基本不发生长大。高度热稳定的纳米晶CuNbC复合材料具有很高的显微硬度,且其硬度在热处理温度低于700℃时,随着热处理温度的上升而提高,从球磨态的2128 MPa上升到2665 MPa。块体纳米晶Cu-NbC复合材料具有优异的综合性能,例如成分为Cu-6.4vol.%NbC的块体纳米晶复合材料的抗拉强度高达868 MPa,断裂延伸率为6%,导电率为56%IACS。在这些纳米晶复合材料中,NbC纳米颗粒的尺寸在10 nm左右,在热加工过程中其尺寸基本不发生变化;而基体的晶粒尺寸和位错密度在挤压前后只发生微小的变化,挤压后的晶粒尺寸在100 nm左右。由于NbC对基体的稳定作用非常强烈,NbC体积含量的变化对基体的晶粒尺寸,位错密度,以及NbC自身的尺寸影响不大。导致在NbC体积分数较低时,提高其体积分数能明显提高块体的强度,但是当其体积分数比较高时,提高其体积分数并不会进一步提高材料的强度。而在该纳米晶复合材料的变形过程中,主要发生晶粒的扭转和晶界的迁移,同时在晶粒内部发生孪晶界的迁移和位错的运动。对于导电率的降低,纳米晶基体对导电率的影响相对较小,而NbC的含量和尺寸的变化对导电率的影响较为显着。在长时间的高温热处理过程中,纳米晶Cu-NbC复合材料保持了很高的结构热稳定性。其中NbC纳米颗粒的高热稳定性,可以归因于C和Nb在Cu中的固溶度非常低,导致NbC通过Ostwald熟化机制的长大速率较低;同时NbC纳米颗粒在长大的过程会从球形变成方形,并与Cu基体形成立方体-立方体的共格关系,这种共格关系使得NbC的长大速率大大降低。而热稳定的NbC纳米颗粒将钉扎Cu晶界从而抑制Cu晶粒的长大,同时Cu基体的再结晶也起到了稳定Cu基体晶粒尺寸的作用。经过热处理后,Cu基体晶粒尺寸和NbC纳米颗粒尺寸发生小幅长大,导致强度的下降和导电率的上升,但是塑性没有明显的变化。在高温轧制的过程中,晶粒变形和晶粒长大共同影响晶粒的形状和纳米颗粒的分布。在800℃轧制时,晶粒变形起主要作用,晶粒呈拉长状,纳米颗粒沿着晶界呈带状分布;在1000℃轧制时,晶粒长大起主要作用,晶粒呈等轴状,纳米颗粒分布较为均匀。随着轧制温度的提高,NbC纳米颗粒的尺寸略有长大,经过800℃和1000℃轧制后的尺寸分别为8.7 nm和13.9 nm;同时,晶粒也会长大并具有明显的方向性。在800℃轧制后,晶粒尺寸在垂直轧制方向上有明显长大,而在1000℃轧制后,沿挤压方向和垂直轧制方向的晶粒长大均较为明显。说明高温应力状态对晶粒长大具有显着影响。经过高温轧制变形后,材料的强度和导电率均降低。(本文来源于《上海交通大学》期刊2018-05-29）
王站峰[4]（2016）在《纳米晶铜各向异性刻划加工的分子动力学仿真研究》一文中研究指出随着纳米技术的发展,制造具有纳米级特征尺寸和精度的功能性结构或器件成为可能。其中,纳米机械加工技术,如纳米机械刻划加工,为制备纳米结构提供了新的途径。然而,在纳米机械刻划加工中,纳米晶体材料呈现出各向异性的加工特性,无法加工出表面质量一致的超光滑表面。由于加工尺度为纳米级,机械刻划是一个刀具与材料高度耦合的过程。宏观机械加工的许多物理机理与加工工艺不再适用于纳米机械刻划,因此缺乏相关的加工理论,制约着该技术的进一步发展。针对纳米晶铜在刻划过程中呈现出的各向异性加工特性,本文使用分子动力学仿真方法系统地研究其各向异性刻划加工机理,开展晶体铜工件的机械刻划实验,并对比实验与仿真结果。首先,系统地介绍了纳米刻划加工的分子动力学仿真的基本参数,包括经典牛顿运动方程、数值运算方法、势函数、边界周期条件以及系综等。其中重点介绍了纳米晶铜工件材料的仿真建模方法,以及对分子动力学仿真结果进行后处理的晶体缺陷分析方法,以精确辨别材料内部存在的缺陷位置以及种类。同时,对于纳米刻划加工实验,介绍了所采取的样本制备方法以及工艺流程。基于晶体塑性变形、摩擦磨损理论等知识,基于分子动力学仿真研究了纳米晶铜各向异性的刻划加工机理。开展了多种晶体铜结构(单晶铜、双晶铜、多晶铜)的纳米刻划加工过程的分子动力学仿真,研究了工件内部的各向异性微观变形机理,及其与加工力变化、表面形成等的影响关系。并分别探讨了晶向、晶界结构以及晶粒尺寸等参数对纳米晶铜各向异性刻划加工的影响。基于仿真结果,揭示了刻划过程中纳米晶铜各向异性的加工机理。最后,开展了纳米晶铜的机械刻划实验,并与分子动力学仿真结果进行对比与验证。对实验中的样本依次进行了腐蚀、退火、电解抛光、EBSD表征等,制备了实验所能够采用的晶体铜片。使用纳米压痕仪对制备得到的晶体铜片进行了机械刻划加工,分析了刻划过程中的刻划力变化以及刻划形成的工件表面形貌。最后根据纳米刻划的实验结果,与相应的分子动力学仿真结果进行对比与验证,表明本文开展的分子动力学仿真结果具有较高的可用性和可信度。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2016-07-01）
周朋磊[5]（2016）在《固溶钽原子与晶界偏析钽原子对纳米晶铜力学性能的影响》一文中研究指出最近几十年,纳米晶材料受到了极大的关注,越来越多的人开始投入到纳米晶材料的研究中。这种尺寸的材料不仅拥有优异的机械性能,例如高的强度和高的应变速率敏感性,而且还有很好的物理特性,如磁性。这种优异的特性来源于它超小的晶粒尺寸,或者说是它拥有的高的晶界体积分数,即所谓的尺寸效应。但是这种高的晶界体积分数同时也带来了一些问题,内部不稳定是一个很大的问题。很多纳米晶材料,无论是用于基础研究,还是工程应用,现在被认为实质上是处于非平衡状态,即使在常温下也会自发的向粗晶转变。这种粗晶化趋势妨碍了其在室温下的应用,特别是当它作为需要使用很长时间的结构材料。纳米晶材料的粗晶化趋势主要是由晶界的内部活动(例如晶界滑移、迁移、翻转)所造成的,尽管这些晶界活动是提高塑性变形所必需的,但是,为了获得稳定的结构和纳米晶材料所具有的优异特性,我们仍然需要制止它。使用固态不溶的元素进行合金化是一种非常有效的方法,类比于在乳浊液中添加表面活性剂可以稳定表面区域,不溶的的元素会分布于晶界,从而会减小自由能,并且减缓晶粒生长,不溶的元素还能在晶界起着钉扎的作用。铜钽是一个非常适合的系统,这个系统的每个组元具有不同的晶体结构,在固态下具有非常小的互溶度。钽原子的原子半径远大于铜原子的,这会使得钽原子分布在铜的晶界处。在本次试验中,使用磁控溅射的方法在玻璃基体上制备出了厚度约为6微米的纳米晶铜和铜钽合金(钽5%)薄膜,两种薄膜是在同样的条件下得到的,将不溶性的纳米晶铜钽合金体系与纳米晶铜进行了对比。使用X射线衍射仪对纳米晶铜和纳米晶铜钽合金试样的微观结构进行了分析,使用透射电子显微镜对其表面形貌进行了观察,使用纳米压痕仪对其力学性能进行了测定,通过对比发现纳米晶铜和纳米晶铜钽合金试样具有相同的晶体结构和晶粒尺寸,纳米晶铜钽合金在室温下具有更高的硬度和抗蠕变性能,说明钽原子的固溶添加不会改变纳米晶铜的晶体结构,可以提高纳米晶铜的力学性能。将制备的纳米晶铜和纳米晶铜钽合金试样进行一定温度的回火处理,使用X射线衍射仪对纳米晶铜和纳米晶铜钽合金试样的微观结构进行了分析,使用透射电子显微镜对其表面形貌进行了观察,使用纳米压痕仪对其力学性能进行了测定,通过对比发现经过回火处理后,纳米晶铜钽合金中的钽原子向晶界偏析,纳米晶铜钽合金具有更高的硬度和抗蠕变性能,说明晶界偏析钽原子可以提高纳米晶铜的力学性能和热稳定性。(本文来源于《吉林大学》期刊2016-05-01）
董微[6]（2016）在《晶界偏析钽对纳米晶铜室温蠕变的影响》一文中研究指出根据Hall-Petch关系,纳米晶金属材料将具有超高的强度；根据Coble蠕变公式,纳米晶金属材料将具有超高的蠕变速率进而获得优良的塑性。因此,纳米晶金属材料作为高强高塑的潜力新星在学术界中广受瞩目。随着制备技术的成熟,不同晶粒尺寸的纳米晶金属材料被制备出来。通过力学研究发现,它们的确具备其对应粗晶体所没有的超高强度,但是塑性也严重降低。这与其独特的变形机制有关。除此之外,纳米晶金属材料的热稳定性变差,甚至在室温条件下就会出现晶粒生长。因此,合成热稳定性高甚至热力学上稳定的纳米晶金属材料成为学术研究的热点。为了提高热稳定性,我们使用磁控溅射制备出纳米晶Cu-Ta合金,由于Ta原子远远大于Cu原子容易产生晶界偏析。因此能够钉扎住晶界,限制晶界运动从而提高纳米晶金属材料的热稳定性。具体工作如下：1.通过调节磁控溅射控制参数,获得晶粒度在l00nm以下不同晶粒尺寸的纳米晶Cu和Cu-Ta薄膜,所制备的试样厚度分别为2μm,且全部晶粒大小均匀、尺寸分布单一,晶粒均为等轴晶且被大角晶界分离。2.利用纳米压痕,研究纳米晶铜应变速率敏感性、蠕变速率同晶粒尺寸之间的关系。实验发现纳米晶Cu的晶粒尺寸在18nm至89nm之间,硬度和晶粒之间完全符合Hall-Petch关系。同时发现纳米晶Cu具有极高的应变速率敏感性并且随着晶粒尺寸的减小而增高。纳米晶Cu的室温蠕变速率会随着晶粒尺寸的减小而明显升高,符合Coble蠕变规律。3.将相同晶粒尺寸的纳米晶Cu和Cu-Ta薄膜在不同温度下进行回火处理,研究晶界偏析Ta原子对纳米晶铜热稳定性的作用。实验发现,由于Ta原子直径与Cu直径的比值较大的,掺杂Ta元素容易产生晶界偏析。晶界偏析Ta元素能够明显提高纳米晶Cu的热稳定性,但只是动力学上的减缓而不是热力学上的阻止。4.比较室温下纳米晶Cu和Cu-Ta的蠕变速率,研究晶界偏析Ta原子对纳米晶铜晶界扩散蠕变速率的影响。实验发现,晶界偏析Ta元素能够明显提高纳米晶Cu的硬度,但是应变速率敏感性和蠕变速率均降低。然而,通过进一步回火,提高晶界偏析的程度并不能进一步提高纳米晶Cu的热稳定性,蠕变速率反而会可能升高。(本文来源于《吉林大学》期刊2016-05-01）
李学岭[7]（2015）在《纳米晶铜药型罩在破甲弹上的应用研究》一文中研究指出随着现代坦克装甲的防护升级,间隔装甲、复合装甲、爆炸反应装甲等防护手段的应用,使得装甲目标的防御性能和在对抗条件下的生存能力不断提高,这对现有聚能装药战斗部的毁伤能力提出了严峻的挑战。将紫铜药型罩材料的组织细化到亚微米甚至纳米级,可以提高药型罩材料屈服强度,降低拉伸塑性,从而延缓聚能射流成型过程中射流断裂,使聚能射流充分拉伸,从而增大聚能射流的侵彻深度。本文以纳米晶铜药型罩为主要研究对象,对纳米晶铜材料的制备、纳米晶铜药型罩的加工,纳米晶铜药型罩在破甲战斗部上的应用及其侵彻威力进行了研究。本文主要研究内容包括以下几个方面:(1)研究了纳米晶铜材料的制备方法,并成功的制备出纳米晶铜材料。研究表明随着ECAP变形道次的增加,纯铜的应变硬化率同时增加,因此能够有效的抑制局部塑性变形和塑性失稳,提高材料的均匀延伸率和韧塑性。(2)完善了纳米晶铜药型罩的加工工艺,在原有药性罩的加工工艺的基础上,考虑纳米晶铜材料与粗晶铜材料力学性能的差异,增加了冲压次数和拍打成型,保证纳米晶铜药型罩的成品率可达到80%以上。(3)建立了聚能射流侵彻时的轴向和径向侵彻理论,并对聚能射流的侵彻过程进行了分析,为破甲战斗部的设计提供理论依据。(4)通过X-光试验分析了纳米晶铜药型罩的成型规律,纳米晶铜射流凝聚性由于粗晶铜射流,纳米晶铜射流的有效长度要大于纯铜射流,威力得到了提高,通过静破甲威力表明,采用纳米晶铜药型罩破甲弹的静破甲威力较同口径粗晶铜可以提高10%以上。(本文来源于《北京理工大学》期刊2015-12-01）
邹鹏远,刘小萍,张跃飞[8]（2015）在《超薄纳米晶铜薄膜接触变形机制TEM研究》一文中研究指出本文利用磁控溅射和光刻技术,制备纳米晶Cu薄膜/光刻胶/Si O2/Si复合材料;使用纳米压痕仪对纳米晶Cu薄膜(厚度约50 nm)进行压痕接触变形,结合发展的薄膜转移技术,将纳米晶Cu薄膜压痕区域直接转移到透射电镜(transmission electron microscope,TEM)铜网上对纳米晶Cu薄膜压痕区域进行变形机制研究。结果表明:在<40nm的晶粒内,形变孪晶是薄膜与压头接触变形的主要途径,通过TEM观察发现形变孪晶是通过晶界发出的不全位错而形成,同时晶粒形状发生变化;发现晶粒内部出现由叁个不全位错形成的非共格孪晶现象,共格孪晶部分出现‘台阶’,位错与孪晶发生交互作用。(本文来源于《电子显微学报》期刊2015年05期）
王艳芹[9]（2013）在《纳米晶铜中离子注入碳后的研究》一文中研究指出采用离子注入技术在纳米晶纯铜中注入碳,利用透射电子显微镜(TEM)与高分辨电子显微镜(HRTEM)进行原位动态观察。结果表明,碳在基体的表面析出形成无定形碳膜,在电子束的照射下形成洋葱状富勒烯。并讨论了离子注入、电子束照射、纳米晶结构及碳原子与铜原子的相互作用对碳洋葱状富勒烯形成的影响。(本文来源于《科学之友》期刊2013年12期）
赵婧[10]（2013）在《滚压诱导梯度纳米晶铜及晶体塑性有限元模拟》一文中研究指出传统滚压工艺往往侧重于对表面光整和应力强化的研究,实际上,通过对传统表面强化技术的改进,可以成功实现材料表层的自纳米化。这一方面可以把纳米材料的独特性能赋予传统工程材料,制备出具有独特结构和优异性能的表层,另一方面也为制备纳米材料提供了新的方法和思路。同时,利用滚挤压方式诱导金属材料使其实现表面纳米化也有助于改进传统滚压工艺方法。因此,本文提出了一种名为剧烈塑性滚柱滚压(Severe Plastic Roller Burnishing,SPRB)的表面强化技术,并对SPRB诱导纯铜梯度纳米-微米结构的晶粒细化机理及纳米表层性能进行了深入研究。在大塑性变形下,材料所表现出的各向异性是连续塑性力学理论难以去描述的,而晶体塑性有限元法(CPFEM)可有效地模拟材料在局部大塑性变形下的力学响应及织构演变情况。因此,本文利用该方法模拟了SPRB过程,并对其力学响应和取向稳定性进行了研究。本论文主要研究内容及结论如下:(1)采用SPRB方法实现了纯铜表面纳米化,所诱导出的纳米晶表层晶粒尺寸为4~18 nm。采用SEM、TEM、XRD、OM等测试方法对试样横截面、表面、不同层深的组织特点和材料表面性能进行研究。得出了SPRB沿层深的晶粒细化机制。在纳米晶层(层深为0~30μm)中,纳米晶的形成主要由位错运动主导并伴随着局部区域的晶粒旋转;在亚微米晶层(层深为30~100μm)中,变形孪生是形成亚微米晶的主要机理;在微米晶层(层深为100~600μm)中,粗晶通过剪切带和位错分割的共同作用,将晶粒从几十微米细化至几个微米大。(2)研究了SPRB工艺参数对纯铜力学性能及表面使用性能的影响。通过对具有梯度纳米结构的滚压样和粗晶样在干摩擦条件下进行的球-平面微动磨损试验的对比结果表明:SPRB可显着提高试样硬度,与基体相比,表面硬度可提高1.7倍以上;滚压样在实验负载范围内均表现出更好的抗微动磨损性能和更低的摩擦系数。同时SPRB可极大程度提升试样的表面质量。在对SPRB光整作用的研究表明:SPRB可将试样表面粗糙度最高降至原粗糙度的2%;存在合适的滚压力及滚压速度使试样表面达到最低表面粗糙度;滚压力是影响试件表面粗糙度及显微硬度最主要的因素,滚压速度次之,车削进给速度最弱。(3)建立了形状可控的二维、叁维Voronoi几何体并提取其几何拓扑信息,通过Python与Matlab的交互环境实现了在ABAQUS/CAE的几何特征重构,建立了单(多)晶体的有限元几何模型;设计了一种正交网格的算法以实现多晶体几何模型的网格划分。通过开发用户自定义材料本构关系子程序,在ABAQUS/CAE中实现了晶体塑性有限元(CPFEM)的数值模拟,并采用CPFEM模拟对单晶体在单轴拉伸、压缩、纯剪切条件下的应力-应变响应、滑移系变形情况及晶体旋转进行验证,证明了所开发的UMAT子程序的正确性。(4)采用CPFEM法对SPRB过程进行FCC晶体理想取向的稳定性研究。法向受压、横向受拉的简化模型的结果表明:旋转高斯组分为稳定取向,立方组分为亚稳定取向。预测结果与纳米晶滚压试样的表层织构组分一致;类轧制模型的结果显示,其与纯铜、纯铝冷轧织构的试验结果基本一致。(本文来源于《华南理工大学》期刊2013-10-01）
纳米晶铜论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在硫酸盐镀液体系中进行不锈钢表面电镀铜实验,分别研究了镀液组成、搅拌方式对镀层宏观形貌及微观形貌的影响,同时研究了脉冲电流密度对镀层织构的影响。结果表明:镀液组成、搅拌方式对镀层的宏观形貌及微观形貌有较大影响;脉冲电流密度(1~7A/dm2)对镀层的晶面择优取向无影响。在含有适量添加剂的硫酸盐镀液体系中,采用超声波搅拌并在脉冲电流密度为1A/dm2的条件下,得到光亮度良好、结晶致密、晶粒尺寸为70nm左右的纳米晶铜镀层。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
纳米晶铜论文参考文献
[1].张旭,陆晓翀.梯度纳米晶铜力学行为的本构理论及微结构调控研究[C].2018年全国固体力学学术会议摘要集（下）.2018
[2].李莉玲.不锈钢硫酸盐镀液体系电镀纳米晶铜镀层的研究[J].电镀与环保.2018
[3].曾巍.原位自生碳化铌增强纳米晶铜基复合材料的制备及其显微组织和性能的研究[D].上海交通大学.2018
[4].王站峰.纳米晶铜各向异性刻划加工的分子动力学仿真研究[D].哈尔滨工业大学.2016
[5].周朋磊.固溶钽原子与晶界偏析钽原子对纳米晶铜力学性能的影响[D].吉林大学.2016
[6].董微.晶界偏析钽对纳米晶铜室温蠕变的影响[D].吉林大学.2016
[7].李学岭.纳米晶铜药型罩在破甲弹上的应用研究[D].北京理工大学.2015
[8].邹鹏远,刘小萍,张跃飞.超薄纳米晶铜薄膜接触变形机制TEM研究[J].电子显微学报.2015
[9].王艳芹.纳米晶铜中离子注入碳后的研究[J].科学之友.2013
[10].赵婧.滚压诱导梯度纳米晶铜及晶体塑性有限元模拟[D].华南理工大学.2013
论文知识图
