一种多路并行光模块结构论文和设计-伏春

全文摘要

本实用新型公开了一种多路并行光模块结构设计，包括金属上壳件、金属下壳件、放置于壳件内的PCB板、LENS器件、MT光纤、微型阵列连接器、阵列连接器固定板和导热材料件，阵列连接器固定板将微型阵列连接器固定于金属下壳件底部，并使之与PCB板相接，LENS器件通过耦合装置与放置于PCB板上的光电芯片耦合连接，耦合完成后，MT光纤与LENS器件连接并通过固化胶固定，导热材料件置于金属上壳件和金属下壳件之间，金属上壳件和金属下壳件通过螺丝固定，便于组装；该结构用于多路并行的光模块，具有结构简单、便于安装、性能稳定的特点，能够有效地将光模块结构内部产生的热量传递出。

主设计要求

1.一种多路并行光模块结构，其特征在于，包括：金属上壳件、导热材料件、PCB板、LENS器件、光纤、金属下壳件、微型阵列连接器、阵列连接器固定板和锁紧件，所述锁紧件将金属上壳件密封在金属下壳件顶部，所述PCB板固定在金属下壳件内，所述LENS器件固定在PCB板顶部且位于金属下壳件内，所述光纤穿过金属下壳件连接至LENS器件，所述微型阵列连接器卡入阵列连接器固定板作为整体并卡在金属下壳件内，所述导热材料件嵌入金属下壳件内。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述金属下壳件具有安装空间，使用金属上壳件将导热材料件、PCB板、LENS器件、部分光纤、微型阵列连接器和阵列连接器固定板同时封装在安装空间内。

3.根据权利要求2所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述LENS器件与PCB板的光点芯片耦合连接，通过固化胶将LENS器件和光纤固定在金属下壳件内。

4.根据权利要求2所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述阵列连接器固定板设置有卡入微型阵列连接器的卡槽，卡槽将阵列连接器固定板的顶底两侧连通，卡槽的设置使得阵列连接器固定板呈环状，所述卡槽的形状和大小正好与微型阵列连接器相匹配。

5.根据权利要求3所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述阵列连接器固定板的外侧的形状和大小与金属下壳件的内壁相互匹配卡紧。

6.根据权利要求2所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述金属上壳件的两侧分别设置有连通顶底两面的栅格槽，所述金属下壳件的两侧顶部分别设置有与金属上壳件位置相对的栅格槽。

7.根据权利要求2所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述导热材料件通过金属上壳件和金属下壳件的装配相扣，使得导热材料件附于金属下壳件的内壁，所述多路并行光模块结构通过导热材料件和金属上壳件将金属下壳件的热量散至空气中。

8.根据权利要求1所述的一种多路并行光模块结构，其特征在于，所述锁紧件为螺丝，所述金属上壳件设置有分布在四角的通孔，所述金属下壳件设置有分布在四角的连接孔，所述螺丝通过通孔卡入连接孔而将金属上壳件和金属下壳件连接固定。

设计说明书

技术领域

本实用新型属于光通讯技术领域，具体而言，涉及一种多路并行光模块结构。

背景技术

随着互联网技术的普及，大数据时代的到来，网络终端设备的大量使用，人们对大容量，高速率的信息传输需求日益增加，大容量信息传输迫使网络设备数据通道的不断增加，从而使光模块的通道数需求也不断增长，而多路并行光模块作为光通信光电转化的重要器件，因为其大容量，低功耗的特点，正在被广泛运用，需求也越来越大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多路并行光模块结构，其能够用于多路并行的光模块，具有结构简单、便于安装、性能稳定的特点，能够有效地将光模块结构内部产生的热量传递出。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种多路并行光模块结构，其包括：金属上壳件、导热材料件、PCB板、LENS器件、光纤、金属下壳件、微型阵列连接器、阵列连接器固定板和锁紧件，锁紧件将金属上壳件密封在金属下壳件顶部，PCB板固定在金属下壳件内，LENS器件固定在PCB板顶部且位于金属下壳件内，光纤穿过金属下壳件连接至LENS器件，微型阵列连接器卡入阵列连接器固定板作为整体并卡在金属下壳件内，导热材料件嵌入金属下壳件内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述金属下壳件具有安装空间，使用金属上壳件将导热材料件、PCB板、LENS器件、部分光纤、微型阵列连接器和阵列连接器固定板同时封装在安装空间内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述LENS器件与PCB板的光点芯片耦合连接，通过固化胶将LENS器件和光纤固定在金属下壳件内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述阵列连接器固定板设置有卡入微型阵列连接器的卡槽，卡槽将阵列连接器固定板的顶底两侧连通，卡槽的设置使得阵列连接器固定板呈环状，卡槽的形状和大小正好与微型阵列连接器相匹配。

在本实用新型较佳的实施例中，上述阵列连接器固定板的外侧的形状和大小与金属下壳件的内壁相互匹配卡紧。

在本实用新型较佳的实施例中，上述金属上壳件的两侧分别设置有连通顶底两面的栅格槽，金属下壳件的两侧顶部分别设置有与金属上壳件位置相对的栅格槽。

在本实用新型较佳的实施例中，上述导热材料件通过金属上壳件和金属下壳件的装配相扣，使得导热材料件附于金属下壳件的内壁，多路并行光模块结构通过导热材料件和金属上壳件将金属下壳件的热量散至空气中。

在本实用新型较佳的实施例中，上述锁紧件为螺丝，金属上壳件设置有分布在四角的通孔，金属下壳件设置有分布在四角的连接孔，螺丝通过通孔卡入连接孔而将金属上壳件和金属下壳件连接固定。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过金属上壳件和金属下壳件组成光模块结构的封装结构并将导热材料件、PC版板、LENS器件、MT光纤、微型阵列连接器、阵列连接器固定板封装，通过将 LENS器件耦合至PCB板形成多路并行的光电处理信号的部件，通过导热材料件将光模块结构内部热量散发传递出；该结构能够用于多路并行的光模块，具有结构简单、便于安装、性能稳定的特点，能够有效地将光模块结构内部产生的热量传递出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。

图1为本实用新型多路并行光模块结构的组装图；

图标：1-金属上壳件；2-导热材料件；3-PCB板；4-LENS器件；5-MT光纤；6-金属下壳件；7-微型阵列连接器；8-阵列连接器固定板；9-螺丝。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

请参照图1，本实施例提供一种多路并行光模块结构，其包括：金属上壳件1、导热材料件2、PCB板3、LENS器件4、光纤、金属下壳件6、微型阵列连接器7、阵列连接器固定板8和锁紧件，其中，光纤为MT光纤5，锁紧件为螺丝9，螺丝9将金属上壳件1 和金属下壳件6连接，金属下壳件6具有安装空间，导热材料件2、PCB板3、LENS器件 4、MT光纤5、微型阵列连接器7和阵列连接器固定板8安装于金属下壳件6的安装空间内；通过金属上壳件1和金属下壳件6形成光模块结构的封装结构，通过导热材料件2和金属上壳件1同时将光模块结构内部的热量散发传递出，通过MT光纤5连通内外并传输光信号，通过LENS器件4和PCB板3将光电信号进行转换。

锁紧件将金属上壳件1密封在金属下壳件6顶部，金属上壳件1呈方形的板状，金属上壳件1的两侧分别设置有连通顶底两面的栅格槽，7个栅格槽相互平行且相邻栅格槽之间具有等距的间隔，金属下壳件6的两侧顶部分别设置有与金属上壳件1位置相对的栅格槽，该栅格槽的设置使得安装空间内的热量便于传递至光模块结构外部；金属下壳件6具有安装空间，该安装空间包括金属上壳件1封装金属下壳件6的内部空间和金属下壳件6 底部的凹槽，金属下壳件6设置成方形块状，金属下壳件6的顶部向内凹设形成内部空间，该内部空间整体呈方形，栅格槽位于金属下壳体的两侧且与内部空间相间隔，使用金属上壳件1将导热材料件2、PCB板3、LENS器件4、部分MT光纤5同时封装在内部空间内，微型阵列连接器7和阵列连接器固定板8固定在金属下壳件6的底部凹槽内。

PCB板3通过固化胶固定在金属下壳件6内，PCB板3位于安装空间的底部，LENS 器件4固定在PCB板3顶部且位于金属下壳件6内，LENS器件4与PCB板3的光点芯片耦合连接，通过固化胶将LENS器件4和MT光纤5固定在金属下壳件6内，金属下壳件6的侧面设置有用于连接MT光纤5的MT光纤5口，MT光纤5的一端通过该MT光纤5口插入金属下壳件6内，MT光纤5穿过金属下壳件6电连接至LENS器件4，MT光纤5将信号传输至LENS器件4并进行光电信号转化；微型阵列连接器7微型阵列连接器 7设置有电连接PCB板3的连接孔，金属下壳件6设置有用于微型阵列连接器7和PCB 板3连接的通孔，微型阵列连接器7通过连接孔与金属下壳件6内部的PCB板3连接进行信号传输，微型阵列连接器7卡入阵列连接器固定板8作为整体，金属下壳体的底部设置有卡入阵列连接器固定板8的凹槽，微型阵列连接器7和阵列连接器固定板8作为整体卡在金属下壳件6底部的凹槽内，阵列连接器固定板8设置有卡入微型阵列连接器7的卡槽，卡槽将阵列连接器固定板8的顶底两侧连通，阵列连接器固定板8的外侧的形状和大小与金属下壳件6的内壁相互匹配卡紧，该卡槽整体呈方形且边缘处设置凸起结构，该凸起结构正好与微型阵列连接器7的边缘凹设部分相互匹配卡紧，卡槽的设置使得阵列连接器固定板8呈环状，卡槽的形状和大小正好与微型阵列连接器7相匹配；导热材料件2设置成条形片状，导热材料件2嵌入金属下壳件6内，导热材料件2通过金属上壳件1和金属下壳件6的装配相扣，使得导热材料件2附于金属下壳件6的内壁，金属下壳件6的内部沿边缘处设置有用于放置导热材料件2的散热台，所述导热材料件2安置在散热台，多路并行光模块结构通过导热材料件2和金属上壳件1将金属下壳件6的热量散至空气中；锁紧件为螺丝9，金属上壳件1设置有分布在四角的通孔，金属下壳件6设置有分布在四角的连接孔，螺丝9通过通孔卡入连接孔而将金属上壳件1和金属下壳件6连接固定。

本实用新型实例的组装步骤为：

先将PCB板3固定于金属下壳体内，微型阵列连接器7通过阵列连接器固定板8固定于金属下壳体的底部；再将LENS器件4通过耦合装置与PCB板3上光电芯片耦合连接，耦合完成后将MTMT光纤5接入LENS器件4，并通过固化胶将两者固定与壳件内；最后将导热材料件2置于金属下壳件6的散热台，通过金属上壳件1和金属下壳件6装配并挤压附于金属壳件内表面；光模块内部热量通过金属上壳件1和导热材料件2散至空气中，起到光模块散热作用。

综上所述，本实用新型实例通过金属上壳件和金属下壳件组成光模块结构的封装结构并将导热材料件、PC版板、LENS器件、MT光纤、微型阵列连接器、阵列连接器固定板封装，通过将LENS器件耦合至PCB板形成多路并行的光电处理信号的部件，通过导热材料件将光模块结构内部热量散发传递出；该结构能够用于多路并行的光模块，具有结构简单、便于安装、性能稳定的特点，能够有效地将光模块结构内部产生的热量传递出。

本说明书描述了本实用新型的实施例的示例，并不意味着这些实施例说明并描述了本实用新型的所有可能形式。本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的原理，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本实用新型公开的这些技术启示做出各种不脱离本实用新型实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本实用新型的保护范围内。

设计图

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