一种PCB板论文和设计-杨心怀

全文摘要

本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的内侧壁固定有覆铜板，覆铜板的上表面粘接有PI膜，覆铜板的内侧壁一侧和另一侧一体成型有导通孔，导通孔的一侧螺纹有防覆盖机构，导通孔的内侧壁螺纹有安装机构，覆铜板的内侧壁锡焊有二极管，二极管的前方锡焊有集成电路；通过将夹持板放入PUB主体的两侧，通过凹槽下表面和凸块上表面的正负磁铁进行固定PUB主体，通过螺栓转动固定凸块，通过卡扣进行阻拦弹簧和凸块上凸，当转动松动螺栓时不在受力时，通过弹簧将正负磁铁进行弹开对PUB主体不再固定，夹持板也将不固定PUB主体，解决了螺丝在长时间的使用之后容易发生生锈，不易松开或者固定的问题。

主设计要求

1.一种PCB板，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的内侧壁固定有覆铜板(2)，覆铜板(2)的上表面粘接有PI膜(3)，覆铜板(2)的内侧壁一侧和另一侧一体成型有导通孔(5)，导通孔(5)的一侧螺纹有防覆盖机构(6)，导通孔(5)的内侧壁螺纹有安装机构(7)，覆铜板(2)的内侧壁锡焊有二极管(10)，二极管(10)的前方锡焊有集成电路(12)，集成电路(12)的一侧锡焊有电解电容器(14)，二极管(10)的一侧和靠近导通孔(5)的另一侧锡焊有单面基材(15)，安装机构(7)包括夹持板(71)、凹槽(72)、正负磁铁(73)、凸块(74)、弹簧(75)、卡扣(76)和螺栓(77)，其中，安装机构(7)的内侧壁固定有夹持板(71)，夹持板(71)的内侧底部固定有凹槽(72)，凹槽(72)的下表面固定有正负磁铁(73)，安装机构(7)的顶部内侧固定有凸块(74)，凸块(74)的上表面固定有弹簧(75)，弹簧(75)的一侧和另一侧一体成型有卡扣(76)，安装机构(7)的一侧螺纹有螺栓(77)。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述防覆盖机构(6)的上表面和PI膜(3)的下表面中间锡焊有黄胶(4)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述防覆盖机构(6)包括电缸(61)、安装片(62)、夹板(63)、松紧螺栓(64)和阻焊板(65)，其中，防覆盖机构(6)的底部内侧固定有电缸(61)，电缸(61)的上表面螺纹有安装片(62)，安装片(62)的上表面螺纹有夹板(63)，安装片(62)的顶部内侧和夹板(63)的下表面螺纹有松紧螺栓(64)，松紧螺栓(64)的内侧壁固定有阻焊板(65)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述二极管(10)的一侧锡焊有晶振(8)。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述二极管(10)的前方和集成电路(12)的后方锡焊有晶体管(9)。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：晶体管(9)的前方和集成电路(12)的后方锡焊有电阻器(11)。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述电解电容器(14)的前表面锡焊有普通电容器(13)。

设计说明书

技术领域

本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种PCB板。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的技术存在以下问题：

1、原有PCB板在使用的时候将PCB板固定在基座上，但是PCB板材的结构较为脆弱，目前的固定方式是在板材上打孔后使用螺栓进行固定，在使用的过程中固定螺丝的位置容易产生板材折断，影响板材的固定使用，同时螺丝在长时间的使用之后容易发生生锈，不易松开或者固定；

2、原有的PCB板在生产的过程中导通孔内部容易吸收外部空气烘干的时候会出现分层气泡或爆板的情况。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种PCB板，具有便于安装、覆盖导通孔的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的内侧壁固定有覆铜板，覆铜板的上表面粘接有PI膜，覆铜板的内侧壁一侧和另一侧一体成型有导通孔，导通孔的一侧螺纹有防覆盖机构，导通孔的内侧壁螺纹有安装机构，覆铜板的内侧壁锡焊有二极管，二极管的前方锡焊有集成电路，集成电路的一侧锡焊有电解电容器，二极管的一侧和靠近导通孔的另一侧锡焊有单面基材，安装机构包括夹持板、凹槽、正负磁铁、凸块、弹簧、卡扣和螺栓，其中，安装机构的内侧壁固定有夹持板，夹持板的内侧底部固定有凹槽，凹槽的下表面固定有正负磁铁，安装机构的顶部内侧固定有凸块，凸块的上表面固定有弹簧，弹簧的一侧和另一侧一体成型有卡扣，安装机构的一侧螺纹有螺栓。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防覆盖机构的上表面和PI膜的下表面中间锡焊有黄胶。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防覆盖机构包括电缸、安装片、夹板、松紧螺栓和阻焊板，其中，防覆盖机构的底部内侧固定有电缸，电缸的上表面螺纹有安装片，安装片的上表面螺纹有夹板，安装片的顶部内侧和夹板的下表面螺纹有松紧螺栓，松紧螺栓的内侧壁固定有阻焊板。

作为本实用新型的优选技术方案，所述二极管的一侧锡焊有晶振。

作为本实用新型的优选技术方案，所述二极管的前方和集成电路的后方锡焊有晶体管。

作为本实用新型的优选技术方案，晶体管的前方和集成电路的后方锡焊有电阻器。

作为本实用新型的优选技术方案，所述电解电容器的前表面锡焊有普通电容器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型当需要锡焊PI膜时启动电缸将夹板中的阻焊板推出进行锡焊，当锡焊完成时再次关闭电缸，通过夹板夹持阻焊板，通过电缸进行伸缩工作，通过安装片固定安装电缸位置，成为封闭空间防止进入空气出现分层气泡或爆板的情况；

2、本实用新型通过将夹持板放入PUB主体的两侧，通过凹槽下表面和凸块上表面的正负磁铁进行固定PUB主体，通过螺栓转动固定凸块，通过卡扣进行阻拦弹簧和凸块上凸，当转动松动螺栓时不在受力时，通过弹簧将正负磁铁进行弹开对PUB主体不再固定，夹持板也将不固定PUB主体，解决了螺丝在长时间的使用之后容易发生生锈，不易松开或者固定的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型PCB板俯视图的结构示意图；

图3为本实用新型的图1中的防覆盖机构结构示意图；

图4为本实用新型的图1中的安装机构结构示意图；

图中：1、PCB板主体；2、覆铜板；3、PI膜；4、黄胶；5、导通孔；6、防覆盖机构；61、电缸；62、安装片；63、夹板；64、松紧螺栓；65、阻焊板；7、安装机构；71、夹持板；72、凹槽；73、正负磁铁；74、凸块；75、弹簧；76、卡扣；77、螺栓；8、晶振；9、晶体管；10、二极管；11、电阻器；12、集成电路；13、普通电容器；14、电解电容器；15、单面基材。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种PCB板，包括PCB板主体1，PCB板主体1的内侧壁固定有覆铜板2，覆铜板2与PCB板主体1固定连接，覆铜板2的上表面粘接有PI膜3，PI膜3与覆铜板2粘接固定，覆铜板2的内侧壁一侧和另一侧一体成型有导通孔5，导通孔5与覆铜板2一体成型，导通孔5的一侧螺纹有防覆盖机构6，防覆盖机构6与导通孔5螺纹连接，导通孔5的内侧壁螺纹有安装机构7，安装机构7与导通孔5螺纹连接，覆铜板2的内侧壁锡焊有二极管10，二极管10与覆铜板2锡焊固定，二极管10的前方锡焊有集成电路12，集成电路12与二极管10锡焊固定，集成电路12的一侧锡焊有电解电容器14，电解电容器14与集成电路12锡焊固定，二极管10的一侧和靠近导通孔5的另一侧锡焊有单面基材15，单面基材15与二极管10和导通孔5锡焊固定，安装机构7包括夹持板71、凹槽72、正负磁铁73、凸块74、弹簧75、卡扣76和螺栓77，其中，安装机构7的内侧壁固定有夹持板71，夹持板71与安装机构7固定连接，夹持板71的内侧底部固定有凹槽72，凹槽72与夹持板71固定连接，凹槽72的下表面固定有正负磁铁73，正负磁铁73与凹槽72固定连接，安装机构7的顶部内侧固定有凸块74，凸块74与安装机构7固定连接，凸块74的上表面固定有弹簧75，弹簧75与凸块74固定连接，弹簧75的一侧和另一侧一体成型有卡扣76，卡扣76与弹簧75一体成型，安装机构7的一侧螺纹有螺栓77，螺栓77与安装机构7螺纹连接。

借助于上述技术方案，通过PI膜3对PCB板进行耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等主要作用，通过黄胶4进行粘俯在覆铜板上增加耐热的特性，通过导通孔5进行插接连接电源进行PCB板主体1的主要工作的连接口，通过将电源传输到普通电容器13和电解电容器14中，通过普通电容器13和电解电容器14控制电源进行调谐回路和能量转换，通过普通电容器13和电解电容器14将电源能力传输到集成电路，通过集成电路12发出工作指令和电源传输，通过电阻器11进行阻拦过大电压，防止PCB过载工作而烧坏其他电子元件，通过二极管10和晶体管9控制电源开启进行传输的半导体器件，晶振8为半导体器件通过产生振荡频率与其他电路元件进行配合，通过单面基材15接收集成电路12发出工作指令和晶振的振荡频率进行工作，配合集成电路12进行工作。

另外，在本实施例中，对于上述防覆盖机构6的上表面和PI膜3的下表面中间锡焊有黄胶4来说，黄胶4与防覆盖机构6和PI膜3锡焊固定；采用该方案通过PI膜3对PCB板进行耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等主要作用。

另外，在本实施例中，对于上述防覆盖机构6包括电缸61、安装片62、夹板63、松紧螺栓64和阻焊板65，其中，防覆盖机构6的底部内侧固定有电缸61，电缸61与防覆盖机构6固定连接，电缸61的上表面螺纹有安装片62，安装片62与电缸61螺纹连接，安装片62的上表面螺纹有夹板63，夹板63与安装片62螺纹连接，安装片62的顶部内侧和夹板63的下表面螺纹有松紧螺栓64，松紧螺栓64与安装片62和夹板63螺纹连接，松紧螺栓64的内侧壁固定有阻焊板65来说，阻焊板65和松紧螺栓64固定连接；采用该方案通过防覆盖机构6将导通孔进行覆盖封闭达到不会进入空气出现分层气泡或爆板的情况。

另外，在本实施例中，对于上述二极管10的一侧锡焊有晶振8，晶振8与二极管10锡焊固定来说；采用该方案通过产生振荡频率与其他电路元件进行配合。

另外，在本实施例中，对于上述二极管10的前方和集成电路12的后方锡焊有晶体管9来说，晶体管9与二极管10和集成电路12锡焊固定；采用该方案通过控制电源开启进行传输的半导体器件。

另外，在本实施例中，对于上述晶体管9的前方和集成电路12的后方锡焊有电阻器11，电阻器11与晶体管9和集成电路12锡焊固定来说；采用该方案通过电阻器11进行阻拦过大电压，防止PCB过载工作而烧坏其他电子元件。

另外，在本实施例中，对于上述电解电容器14的前表面锡焊有普通电容器13来说，普通电容器13与电解电容器14锡焊固定；采用该方案通过普通电容器13将电源进行调谐回路、能量转换和控制电源的主要电子元件。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过PI膜3对PCB板进行耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等主要作用，通过黄胶4进行粘俯在覆铜板上增加耐热的特性，通过导通孔5进行插接连接电源进行PCB板主体1的主要工作的连接口，通过将电源传输到普通电容器13和电解电容器14中，通过普通电容器13和电解电容器14控制电源进行调谐回路和能量转换，通过普通电容器13和电解电容器14将电源能力传输到集成电路，通过集成电路12发出工作指令和电源传输，通过电阻器11进行阻拦过大电压，防止PCB过载工作而烧坏其他电子元件，通过二极管10和晶体管9控制电源开启进行传输的半导体器件，晶振8为半导体器件通过产生振荡频率与其他电路元件进行配合，通过单面基材15接收集成电路12发出工作指令和晶振的振荡频率进行工作，配合集成电路12进行工作，当需要锡焊PI膜3时启动电缸61将夹板63中的阻焊板65推出进行锡焊，当锡焊完成时再次关闭电缸61，通过夹板63夹持阻焊板65，通过电缸61进行伸缩工作，通过安装片62和松紧螺栓64固定安装电缸61位置，成为封闭空间防止进入空气出现分层气泡或爆板的情况，通过将夹持板71放入PCB板主体1的两侧，通过凹槽72下表面和凸块74上表面的正负磁铁进行固定PCB板主体1，通过螺栓77转动固定凸块74，通过卡扣76进行阻拦弹簧75和凸块74上凸，当转动松动螺栓77时不在受力时，通过弹簧75将正负磁铁进行弹开对PCB板主体1不再固定，夹持板71也将不固定PCB板主体1，解决了螺丝在长时间的使用之后容易发生生锈，不易松开或者固定的问题。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

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主设计要求

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