全文摘要
本实用新型公开了一种CT探测器温度控制机构，包括探测器基板，所述探测器基板的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条，所述探测器模块组件上设有温度传感器，所述探测器模块组件包括电路板和探测器模块支撑板，所述电路板的底部设有陶瓷闪烁晶体，所述探测器模块支撑板上设有钨金片，所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间隔设置，本实用新型提供了一种提高探测器性能和寿命的CT探测器温度控制机构。
主设计要求
1.一种CT探测器温度控制机构，其特征是：包括探测器基板，所述探测器基板的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条，所述探测器模块组件上设有温度传感器，所述探测器模块组件包括电路板和探测器模块支撑板，所述电路板的底部设有陶瓷闪烁晶体，所述探测器模块支撑板上设有钨金片，所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间隔设置。
设计方案
1.一种CT探测器温度控制机构，其特征是：包括探测器基板，所述探测器基板的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条，所述探测器模块组件上设有温度传感器，所述探测器模块组件包括电路板和探测器模块支撑板，所述电路板的底部设有陶瓷闪烁晶体，所述探测器模块支撑板上设有钨金片，所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间隔设置。
2.根据权利要求1所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间距为3-5mm。
3.根据权利要求1所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：所述电路板上面设有若干AD芯片，所述AD芯片上设有散热传导片，所述散热传导片连接有散热片。
4.根据权利要求3所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：所述散热片底部设有与散热传导片一一对应接触的突起。
5.根据权利要求1所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：所述钨金片的两端连接有玻璃纤维强化AS树脂板，所述玻璃纤维强化AS树脂板与探测器模块支撑板连接。
6.根据权利要求1所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：所述温度传感器设有三个，分别位于探测器基板两端和中部的探测器模块支撑板基板上。
7.根据权利要求1所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：还包括单片机，所述加热条与温度传感器均连接单片机。
8.根据权利要求1所述的一种CT探测器温度控制机构，其特征是：所述探测器模块支撑板紧靠电路板的底部。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及医疗机械领域，更具体涉及一种CT探测器温度控制机构。
背景技术
现有探测器通过加热条加热以及风扇散热来达到热平衡，使探测器模块保持在37摄氏度，由于加热条加热的滞后性，会导致温度控制都会产生一个明显的温度过冲，过高的温度会明显影响探测器的寿命和性能，通过加热条直接贴合在探测器模块上，由于贴合的一致性不能保证，导致各个模块的温度都有相应的差异，风扇工作会带来较大的电磁干扰，影响图像质量；另外风扇工作时会带来较大的听觉噪音，影响受检者的诊断感受，同时影响CT对讲系统的性能；使用风扇降温也会带来风扇的维护问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高探测器性能和寿命的CT探测器温度控制机构。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种CT探测器温度控制机构，包括探测器基板，所述探测器基板的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条，所述探测器模块组件上设有温度传感器，所述探测器模块组件包括电路板和探测器模块支撑板，所述电路板的底部设有陶瓷闪烁晶体，所述探测器模块支撑板上设有钨金片，所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间隔设置。
进一步的所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间距为3-5mm。
进一步的所述电路板上面设有若干AD芯片，所述AD芯片上设有散热传导片，所述散热传导片连接有散热片。
进一步的所述散热片底部设有与散热传导片一一对应接触的突起。
进一步的所述钨金片的两端连接有玻璃纤维强化AS树脂板，所述玻璃纤维强化AS树脂板与探测器模块支撑板连接。
进一步的所述温度传感器设有三个，分别位于探测器基板两端和中部的探测器模块支撑板基板上。
进一步的还包括单片机，所述加热条与温度传感器均连接单片机。
进一步的所述探测器模块支撑板紧靠电路板的底部。
综上所述，本实用新型通过加热条先加热钨金片，再由钨金片通过辐射加热陶瓷闪烁晶，钨金片和闪烁晶体不相互接触，使得各个模块的温度基本相同，温度传感器能及时测得周围的温度，使得加热不会产生过冲，从而提高探测器的使用寿命和性能。
附图说明
图1为本实用新型一种CT探测器温度控制机构的整体结构图；
图2为探测器模块组件的爆炸图；
图3为探测器模块组件的侧视图。
标注说明：1、探测器基板；2、散热片；3、温度传感器；4、陶瓷闪烁晶体；5、电路板；6、探测器模块支撑板；7、钨金片；8、散热传导片；9、玻璃纤维强化AS树脂板；10、加热条；11、突起。
具体实施方式
参照图1至图3对本实用新型一种CT探测器温度控制机构的实施例作进一步说明。
一种CT探测器温度控制机构，包括探测器基板1，所述探测器基板1的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条10，所述探测器模块组件上设有温度传感器3，所述探测器模块组件包括电路板5和探测器模块支撑板6，所述电路板5的底部设有陶瓷闪烁晶体4，所述探测器模块支撑板6上设有钨金片7，所述钨金片7与陶瓷闪烁晶体4间隔设置。
首先加热条10加热，温度通过探测器基板1、探测器模块支撑板6传达到钨金片7片，钨金片7通过辐射的热量使陶瓷闪烁晶体4温度达到并维持在37摄氏度，通过加热条10先加热钨金片7，再由钨金片7通过辐射加热陶瓷闪烁晶，钨金片7和闪烁晶体不相互接触，使得各个模块的温度基本相同，温度传感器3能及时测得周围的温度，使得加热不会产生过冲，从而提高探测器的使用寿命和性能。
本实施例优选的所述钨金片7与陶瓷闪烁晶体4间距为3-5mm。
本实施例优选的所述电路板5上面设有若干AD芯片，所述AD芯片上设有散热传导片8，所述散热传导片8连接有散热片2，探测器模块组件上的电路板5温度过高，可以通过散热传导片8进行热量传递，传递到散热片2，从而进行高效散热，无需风扇散热，降低了噪音，且不会影响CT对讲系统的性能，整体维护也较为方便。
本实施例优选的所述散热片2底部设有与散热传导片8一一对应接触的突起11，提高热传导效率。
本实施例优选的所述钨金片7的两端连接有玻璃纤维强化AS树脂板9，所述玻璃纤维强化AS树脂板9与探测器模块支撑板6连接，使得更好的进行热传导。
本实施例优选的所述温度传感器3设有三个，分别位于探测器基板1两端和中部的探测器模块支撑板6基板上。
本实施例优选的还包括单片机，所述加热条10与温度传感器3均连接单片机，温度传感器3检测到模块温度低于37摄氏度时，单片机会控制功率模块部分，给加热条10加热，根据温差，PID算法会计算出对应的加热PWM，以最快但有不导致过冲的方式给加热条10加热，当温度传感器3检测到模块到达目标温度时，加热条10也会有对应的功率加热，以便维持目标温度，从而达到本专利的理想控制。
本实施例优选的所述探测器模块支撑板6紧靠电路板5的底部，可以更加直接准确的检测到探测器模块组件上的电路板5周围的坏境温度。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920044537.6
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209215964U
授权时间:20190806
主分类号:G05D 23/20
专利分类号:G05D23/20
范畴分类:40E;31C;
申请人:明峰医疗系统股份有限公司
第一申请人:明峰医疗系统股份有限公司
申请人地址:312000 浙江省绍兴市越城区稽山街道东山路6号2-3办公楼
发明人:方泽莉;朱炯;何军柱;周彬奇
第一发明人:方泽莉
当前权利人:明峰医疗系统股份有限公司
代理人:蒋卫东
代理机构:33220
代理机构编号:绍兴市越兴专利事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：陶瓷基板论文;