全文摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片加工用自动打孔机，其结构包括底座、清理装置、滑槽、清洗孔、垫板、放置槽、电源线、升降杆、固定孔、外壳、固定螺钮和锁紧套，通过将清理装置设置于滑槽侧面端，首先将清洗端的锁板与底座端的锁板相重合，而后通过把手将锁杆插入锁孔内部进行固定，然后通过推块将移动板从第二凹槽内部推出，并使滑轮在滑槽内部通过转动轴进行移动，经过移动板的移动，也将下端的毛刷带动进行工作，而后毛刷对滑槽内部的碎屑进行清洗，将碎屑从清洗孔排出，解决了现有半导体芯片打孔机再将芯片打孔的时候，通常会将打孔产生的碎屑导入滑槽当中，导致清洗起来不方便，而且还浪费人工时间的问题。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920297397.3
申请日:2019-03-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209868788U
授权时间:20191231
主分类号:B26F1/24
专利分类号:B26F1/24;B26D7/18
范畴分类:26C;
申请人:泉州市汇达工业设计有限公司
第一申请人:泉州市汇达工业设计有限公司
申请人地址:362800 福建省泉州市泉港区涂岭镇黄田村厝斗25号
发明人:李汉辉
第一发明人:李汉辉
当前权利人:泉州市汇达工业设计有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计