全文摘要
本实用新型公开了一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装主板的内部固定安装有连接座，所述安装主板的顶部嵌入安装有LED芯片主体，所述LED芯片主体的正面固定安装有封装块；本实用新型结构简单，使用方便，在封装过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽和削薄槽迁移，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果；本实用新型能够支撑机构和弧形垫的配合使用，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体进行安装固定，安装后结构稳定不松动。
主设计要求
1.一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板(1)，所述安装主板(1)的内部开设有凹槽(2)，其特征在于：所述凹槽(2)的内底壁活动连接有固定机构(3)，所述安装主板(1)的内部固定安装有定位板(4)，所述安装主板(1)的内部固定安装有连接座(5)，所述安装主板(1)的顶部嵌入安装有LED芯片主体(7)，所述LED芯片主体(7)的正面固定安装有封装块(6)。
设计方案
1.一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板(1)，所述安装主板(1)的内部开设有凹槽(2)，其特征在于：所述凹槽(2)的内底壁活动连接有固定机构(3)，所述安装主板(1)的内部固定安装有定位板(4)，所述安装主板(1)的内部固定安装有连接座(5)，所述安装主板(1)的顶部嵌入安装有LED芯片主体(7)，所述LED芯片主体(7)的正面固定安装有封装块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述固定机构(3)包括弧形垫(31)，所述弧形垫(31)的正面活动安装有贯穿其并延伸至背部的连接轴(32)，所述弧形垫(31)的顶部活动连接有支撑机构(33)，所述弧形垫(31)的顶部固定连接有支撑板(34)，所述支撑板(34)的一侧固定安装有紧固块(35)，所述支撑板(34)的顶部固定安装有连接块(36)。
3.根据权利要求2所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述支撑机构(33)包括外壳体(331)，所述外壳体(331)的内底壁活动安装有下连接垫(332)，所述下连接垫(332)的底部固定连接有下连接柱(333)，所述下连接垫(332)的顶部固定安装有连接弹簧(334)，所述连接弹簧(334)的顶部固定连接有上连接垫(335)，所述上连接垫(335)的顶部固定安装有上连接柱(336)。
4.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述封装块(6)包括封头主体(61)，所述封头主体(61)的内部开设有镂空槽(62)，所述封头主体(61)的内部开设有削薄槽(63)，所述封头主体(61)的底部开设有固定孔(64)，所述封头主体(61)的顶部开设有安装孔(65)。
5.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述定位板(4)与LED芯片主体(7)的两侧活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述安装主板(1)的顶部开设有安装槽。
7.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述LED芯片主体(7)的两侧对应开设有固定槽。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种节能高亮封装LED芯片。
背景技术
LED即半导体发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，具有光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保等特点，其中LED芯片是是LED灯的核心组件，主要功能是把电能转化为光能，现有的LED芯片一般需要进行封装，在封装过程中会向其内侧堆1～2mm的胶，封印区一般会留2mm左右的未封区，存在着封印边缘处堆胶的问题，同时LED芯片在安装时一般通过螺栓进行固定，存在安装不便的问题，为此我们提出一种节能高亮封装LED芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种节能高亮封装LED芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的LED芯片一般需要进行封装，在封装过程中会向其内侧堆 1～2mm的胶，封印区一般会留2mm左右的未封区，存在着封印边缘处堆胶的问题，同时LED芯片在安装时一般通过螺栓进行固定，存在安装不便等问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种节能高亮封装LED 芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装主板的内部固定安装有连接座，所述安装主板的顶部嵌入安装有LED芯片主体，所述LED芯片主体的正面固定安装有封装块。
优选的，所述固定机构包括弧形垫，所述弧形垫的正面活动安装有贯穿其并延伸至背部的连接轴，所述弧形垫的顶部活动连接有支撑机构，所述弧形垫的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定安装有紧固块，所述支撑板的顶部固定安装有连接块。
优选的，所述支撑机构包括外壳体，所述外壳体的内底壁活动安装有下连接垫，所述下连接垫的底部固定连接有下连接柱，所述下连接垫的顶部固定安装有连接弹簧，所述连接弹簧的顶部固定连接有上连接垫，所述上连接垫的顶部固定安装有上连接柱。
优选的，所述封装块包括封头主体，所述封头主体的内部开设有镂空槽，所述封头主体的内部开设有削薄槽，所述封头主体的底部开设有固定孔，所述封头主体的顶部开设有安装孔。
优选的，所述定位板与LED芯片主体的两侧活动连接。
优选的，所述安装主板的顶部开设有安装槽。
优选的，所述LED芯片主体的两侧对应开设有固定槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型结构简单，使用方便，在封装过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽和削薄槽迁移，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果。
(2)本实用新型能够支撑机构和弧形垫的配合使用，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体进行安装固定，安装后结构稳定不松动。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的固定机构结构示意图；
图3为本实用新型的支撑机构结构示意图；
图4为本实用新型的封装块结构示意图；
图中：1、安装主板；2、凹槽；3、固定机构；31、弧形垫；32、连接轴； 33、支撑机构；331、外壳体；332、下连接垫；333、下连接柱；334、连接弹簧；335、上连接垫；336、上连接柱；34、支撑板；35、紧固块；36、连接块；4、定位板；5、连接座；6、封装块；61、封头主体；62、镂空槽；63、削薄槽；64、固定孔；65、安装孔；7、LED芯片主体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板1，安装主板1的内部开设有凹槽2，凹槽2的内底壁活动连接有固定机构3，安装主板1的内部固定安装有定位板4，安装主板1的内部固定安装有连接座5，安装主板1的顶部嵌入安装有LED芯片主体7，LED 芯片主体7的正面固定安装有封装块6。
本实施例中，优选的，固定机构3包括弧形垫31，弧形垫31的正面活动安装有贯穿其并延伸至背部的连接轴32，弧形垫31的顶部活动连接有支撑机构33，弧形垫31的顶部固定连接有支撑板34，支撑板34的一侧固定安装有紧固块35，支撑板34的顶部固定安装有连接块36。
本实施例中，优选的，支撑机构33包括外壳体331，外壳体331的内底壁活动安装有下连接垫332，下连接垫332的底部固定连接有下连接柱333，下连接垫332的顶部固定安装有连接弹簧334，连接弹簧334的顶部固定连接有上连接垫335，上连接垫335的顶部固定安装有上连接柱336，对LED芯片主体7进行安装时，操作者向下压动LED芯片主体7，此时LED芯片主体7的底部能够向下压动上连接柱336，当上连接柱336被挤压时能够带动连接弹簧334挤压下连接柱333，此时能够通过下连接柱333对弧形垫31的顶部一侧进行挤压，从而带动支撑板34上的紧固块35夹紧LED芯片主体7的外侧，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体7进行安装固定，安装后结构稳定不松动。
本实施例中，优选的，封装块6包括封头主体61，封头主体61的内部开设有镂空槽62，封头主体61的内部开设有削薄槽63，封头主体61的底部开设有固定孔64，封头主体61的顶部开设有安装孔65，该装置在使用时，在进行封装的过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽62内迁移，同时削薄槽 63能够容纳部分堆胶，避免了封印区一般会留2mm左右的未封区，存在着封印边缘处堆胶的问题，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果。
本实施例中，优选的，定位板4与LED芯片主体7的两侧活动连接。
本实施例中，优选的，安装主板1的顶部开设有安装槽。
本实施例中，优选的，LED芯片主体7的两侧对应开设有固定槽。
本实用新型的工作原理及使用流程：该装置在使用时，在进行封装的过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽62内迁移，同时削薄槽63能够容纳部分堆胶，避免了封印区一般会留2mm左右的未封区，存在着封印边缘处堆胶的问题，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果。该装置在使用时，对LED芯片主体7进行安装时，操作者向下压动LED芯片主体7，此时LED芯片主体7的底部能够向下压动上连接柱336，当上连接柱336被挤压时能够带动连接弹簧334挤压下连接柱333，此时能够通过下连接柱333对弧形垫31 的顶部一侧进行挤压，从而带动支撑板34上的紧固块35夹紧LED芯片主体7 的外侧，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体7进行安装固定，安装后结构稳定不松动。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921107093.2
申请日:2019-07-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209766469U
授权时间:20191210
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48
范畴分类:38F;
申请人:深圳市晶普光电有限公司
第一申请人:深圳市晶普光电有限公司
申请人地址:518010 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
发明人:杨松丽;赵永建
第一发明人:杨松丽
当前权利人:深圳市晶普光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计