全文摘要
本实用新型公开一种马达，包括磁环、矽钢片组、转轴、PCB板、与PCB板电性连接的线圈及盖于PCB板的马达壳。磁环套装于马达壳内，转轴装配于马达壳并穿置于磁环所围的空间，矽钢片组位于磁环所围的空间内，矽钢片组还沿转轴的轴向位于马达壳与PCB板之间；矽钢片组与PCB板叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间，线圈在同时缠绕矽钢片组及PCB板的过程中来回穿置于矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间，线圈还将矽钢片组及PCB板固定在一起，转轴还装配于矽钢片组和\/或PCB板。本实用新型的马达能减少组件，在风量不变的情况下降低其高度，还减轻其重量，提高性能。另，本实用新型还公开了一种具有该马达的风扇。
主设计要求
1.一种马达，包括磁环、矽钢片组、转轴、PCB板、与所述PCB板电性连接的线圈及盖于所述PCB板的马达壳，所述磁环套装于所述马达壳内，所述转轴装配于所述马达壳并穿置于所述磁环所围的空间，所述矽钢片组位于所述磁环所围的空间内，所述矽钢片组还沿所述转轴的轴向位于所述马达壳与所述PCB板之间，其特征在于，所述矽钢片组与所述PCB板叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间，所述线圈在同时缠绕所述矽钢片组及PCB板的过程中来回穿置于所述矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间，所述线圈还将所述矽钢片组及PCB板固定在一起，所述转轴还装配于所述矽钢片组和\/或PCB板。
设计方案
1.一种马达，包括磁环、矽钢片组、转轴、PCB板、与所述PCB板电性连接的线圈及盖于所述PCB板的马达壳，所述磁环套装于所述马达壳内，所述转轴装配于所述马达壳并穿置于所述磁环所围的空间，所述矽钢片组位于所述磁环所围的空间内，所述矽钢片组还沿所述转轴的轴向位于所述马达壳与所述PCB板之间，其特征在于，所述矽钢片组与所述PCB板叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间，所述线圈在同时缠绕所述矽钢片组及PCB板的过程中来回穿置于所述矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间，所述线圈还将所述矽钢片组及PCB板固定在一起，所述转轴还装配于所述矽钢片组和\/或PCB板。
2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，所述矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间各为多个，所述矽钢片组上的所有缠绕空间沿所述转轴的周向彼此间隔开，所述PCB板上的所有缠绕空间沿所述转轴的周向彼此间隔开，所述线圈同时缠绕于所述矽钢片组及PCB板二者位于相邻两所述缠绕空间之间的部位上。
3.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，所述矽钢片组及PCB板的缠绕空间在垂直于所述转轴之轴心线的第一平面上的投影为梯形。
4.根据权利要求3所述的马达，其特征在于，所述梯形呈顶边靠近所述转轴之轴心线而底边远离所述转轴之轴心线的布置。
5.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，所述矽钢片组还开设有沿所述转轴的径向连通所述磁环所围的空间与所述矽钢片组上的缠绕空间的第一通道，所述第一通道在与所述缠绕空间相连通处的尺寸小于所述缠绕空间的尺寸，所述PCB板开设有匹配所述第一通道的第二通道。
6.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，所述线圈为铜线线圈，所述PCB板为盘状结构。
7.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，所述PCB板及矽钢片组中的一者具有定位凸起，所述PCB板及矽钢片组中的另一者具有与所述定位凸起匹配的定位凹陷。
8.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，还包括套装于所述转轴外并穿置于所述磁环所围空间的轴承，所述矽钢片组及PCB板中至少一者固定套装于所述轴承外。
9.根据权利要求8所述的马达，其特征在于，所述转轴的第一端装配于所述轴承，所述马达壳安装于所述转轴的第二端，所述马达壳借助所述转轴与所述轴承的枢接配合而呈可旋转地悬置于所述PCB板上。
10.一种风扇，包括扇叶，其特征在于，所述风扇还包括根据权利要求1至9任一项所述的马达，所述扇叶套装于所述马达壳。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品用的马达，尤其涉及一种应用于台式电脑、笔记本电脑等需要散热的电子产品中的马达及具有该马达的风扇。
背景技术
随着经济的不断发展及社会的不断进步，为人们的生活提供各式各样的物质消费品，而笔记本电脑及台式电脑就是诸多电子产品中的一种。
众所周知，为确保笔记本电脑或台式电脑能正常工作，需要使用到风扇马达对笔记本电脑或台式电脑的CPU或电源等发热大的元件进行散热，以确保该元件处于正常的温度下工作，因此，需要散热的电子产品离不开风扇马达的使用。
目前，现有的风扇马达主要由扇叶及用于驱使扇叶旋转的马达构成。其中，对于马达来说，由于其结构设计不合理，故存在组件较多及因组件较多所造成结构比较复杂的缺陷，同时还存在高度较高及重量较大的缺陷。
因此，亟需一种减少组件使用、降低高度和减轻重量的马达及具有该马达的风扇来克服上述的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一种减少组件使用、降低高度和减轻重量的马达。
本实用新型的另一目的在于提供一种减少组件使用、降低高度和减轻重量的风扇。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种马达，包括磁环、矽钢片组、转轴、PCB板、与所述PCB板电性连接的线圈及盖于所述PCB板的马达壳。所述磁环套装于所述马达壳内，所述转轴装配于所述马达壳并穿置于所述磁环所围的空间；所述矽钢片组位于所述磁环所围的空间内，所述矽钢片组还沿所述转轴的轴向位于所述马达壳与所述PCB板之间；所述矽钢片组与所述PCB板叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间，所述线圈在同时缠绕所述矽钢片组及PCB板的过程中来回穿置于所述矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间，所述线圈还将所述矽钢片组及PCB板固定在一起，所述转轴还装配于所述矽钢片组和\/或PCB板。
较佳地，所述矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间各为多个，所述矽钢片组上的所有缠绕空间沿所述转轴的周向彼此间隔开，所述PCB板上的所有缠绕空间沿所述转轴的周向彼此间隔开，所述线圈同时缠绕于所述矽钢片组及PCB板二者位于相邻两所述缠绕空间之间的部位上。
较佳地，所述矽钢片组及PCB板的缠绕空间在垂直于所述转轴之轴心线的第一平面上的投影为梯形。
较佳地，所述梯形呈顶边靠近所述转轴之轴心线而底边远离所述转轴之轴心线的布置。
较佳地，所述矽钢片组还开设有沿所述转轴的径向连通所述磁环所围的空间与所述矽钢片组上的缠绕空间的第一通道，所述第一通道在与所述缠绕空间相连通处的尺寸小于所述缠绕空间的尺寸，所述PCB板开设有匹配所述第一通道的第二通道。
较佳地，所述线圈为铜线线圈，所述PCB板为盘状结构。
较佳地，所述PCB板及矽钢片组中的一者具有定位凸起，所述PCB板及矽钢片组中的另一者具有与所述定位凸起匹配的定位凹陷。
较佳地，本实用新型的马达还包括套装于所述转轴外并穿置于所述磁环所围空间的轴承，所述矽钢片组及PCB板中至少一者固定套装于所述轴承外。
较佳地，所述转轴的第一端装配于所述轴承，所述马达壳安装于所述转轴的第二端，所述马达壳借助所述转轴与所述轴承的枢接配合而呈可旋转地悬置于所述PCB板上。
为实现上述的目的，本实用新型的风扇，包括扇叶及前述的马达，所述扇叶套装于所述马达壳。
与现有技术相比，由于本实用新型的矽钢片组与PCB板叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间，线圈在同时缠绕矽钢片组及PCB板的过程中来回穿置于矽钢片组与PCB板二者的缠绕空间，线圈还将矽钢片组及PCB板固定在一起，即是说，借助线圈与缠绕空间的配合而将矽钢片组及PCB板直接缠绕固定在一起，减少传统马达中的塑料件使用，从而改变了转轴的高度(这是由于传统的马达中的矽钢片组由塑料件固定，而塑料件是固定于转轴上，故使得传统的马达中的矽钢片组与PCB板之间隔着塑料件而使得转轴被设计得较高)，因而在风量不变的情况下降低了本实用新型的马达高度；正由于PCB板开设有缠绕空间，故减少PCB板的重量，因而降低了本实用新型的马达的重量，提高风扇性能。
附图说明
图1是本实用新型的风扇在转轴的轴向投影后的平面结构示意图。
图2是本实用新型的马达的立体结构示意图。
图3是图2所示的马达的立体分解结构示意图。
图4图2所示的马达被过转轴之轴心线的平面剖切后的内部结构示意图。
图5是本实用新型的马达中的矽钢片组在垂直于转轴之轴心线的第一平面上的投影图。
图6是本实用新型的马达中的PCB板在垂直于转轴之轴心线的第一平面上的投影图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图4，本实用新型的风扇100包括马达100a及扇叶100b，扇叶100b套装于下面描述到的马达壳60，较优的是，扇叶100b套装于马达壳60外并与马达壳60固定，以实现由马达100a驱使扇叶100b做旋转运动的目的。
而马达100a包括磁环10、矽钢片组20、转轴30、PCB板40、与PCB板40电性连接的线圈50及盖于PCB板40的马达壳60。磁环10套装于马达壳60内，由马达壳60隐藏和固定磁环10，从而使得磁环10和马达壳60二者固定在一起；较优的是，马达壳60为圆形壳，更好地匹配磁环10的外形，但不限于此。转轴30装配于马达壳60，较优的是，转轴30与马达壳60之间固定在一起，使得转轴30与马达壳60之间不能相对旋转；转轴30还穿置于磁环10所围的空间11，由磁环10所围的空间11为矽钢片组20提供空间位置。矽钢片组20与PCB板40叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间21、41，线圈50在同时缠绕矽钢片组20及PCB板40的过程中来回穿置于矽钢片组20与PCB板40二者的缠绕空间21、41，使得线圈50还将矽钢片组20及PCB板40固定在一起，即由线圈50将相互叠设的矽钢片组20和PCB板40缠绕在一起，而转轴30还穿设于矽钢片组20和PCB板40，由矽钢片组20和PCB板40对转轴30提供支撑，使得马达壳60借助转轴30悬置于PCB板40上；矽钢片组20还沿转轴30的轴向位于马达壳60与PCB板40之间；矽钢片组20位于磁环10所围的空间11内，确保线圈50与磁环10之间的相互电磁效应，故在马达100a工作时，由于线圈50所产生的磁场与磁环10之间相互作用力，使得磁环10连同马达壳60一起绕转轴30相对矽钢片组20及PCB板40旋转，实现由旋转的马达壳60带动扇叶100b旋转的目的。为使得磁环10连同马达壳60一起相对矽钢片组20及PCB板40的旋转更灵活及更顺畅，马达100a还包括固定套装于转轴30外并穿置于磁环10所围空间11的轴承70，矽钢片组20及PCB板40各固定套装于轴承70外，较优的是，转轴30的第一端装配于轴承70，从而由矽钢片组20和PCB板40对轴承70提供支撑，马达壳60安装于转轴30的第二端，使得马达壳60借助转轴30与轴承70的枢接配合而呈可旋转地悬置于PCB板40上，使得马达壳60借助转轴30可旋转的悬置于PCB板40上。可理解的是，根据实际需要，可以将矽钢片组20或PCB板40套装于轴承70外，当将轴承70删除，此时的矽钢片组20或PCB板40装配于转轴30，即转轴30还可装配于矽钢片组20或PCB板40上，由矽钢片组20或PCB板40通过转轴30将马达壳60可旋转地悬置于PCB板40上，由于马达壳60相对PCB板40的旋转，故当转轴30与马达壳60固定连接时，此时的转轴30可与矽钢片组20和\/或PCB板40转动连接，即转轴30能相对矽钢片组20和PCB板40转动；当转轴30与马达壳60转动连接时，此时的转轴30可与矽钢片组20和\/或PCB板40转动连接或固定连接，故不以此为限。更具体地，如下：
如图3、图5及图6所示，矽钢片组20与PCB板40二者的缠绕空间21、41各为六个，矽钢片组20上的所有缠绕空间21沿转轴30的周向彼此间隔开，较优是呈等间隔地排列一圈，即排列中心位于转轴30的轴心线C上，以使得相邻两缠绕空间21所占的圆心角为60度，即用360度除以缠绕空间21的数量；PCB板40上的所有缠绕空间41沿转轴30的周向彼此间隔开，较优是呈等间隔地排列一圈，即排列中心位于转轴30的轴心线C上，以使得相邻两缠绕空间41所占的圆心角为60度，即用360度除以缠绕空间41的数量；线圈50同时缠绕于矽钢片组20及PCB板二者位于相邻两缠绕空间21、41之间的部位22、42上，即，绕圈50同时缠绕于矽钢片组20位于该矽钢片组20上相邻两缠绕空间21之间的部位22，以及PCB板40位于该PCB板40上相邻两缠绕空间41之间的部位42；因此借助矽钢片组20及PCB板40二者各开设六个缠绕空间21、41，一方面便于绕圈50分别从矽钢片组20及PCB板40二者的六个位置将矽钢片组20及PCB板40缠绕固定在一起，提高矽钢片组20与PCB板40之间固定可靠性；另一方面使得矽钢片组20及PCB板40二者的六个位置上的线圈50各产生均匀磁场，该磁场更可靠地与磁环10之间产生相互作用力，从而更可靠地带动磁环10连同马达壳60一起绕转轴30旋转。可理解的是，根据实际需要，缠绕空间21、41的数量还可以为3个、4个、5个、7个或8个；同时，矽钢片组20的数量一个、二个或多个，当矽钢片组20为二个以上时，此时的矽钢片组20沿转轴30的轴向层叠一一起，故不以此为限。
如图4至图6所示，矽钢片组20及PCB板40二者的缠绕空间21、41在垂直于转轴30之轴心线C的第一平面P上的投影为梯形，较优的是，梯形呈顶边靠近转轴30之轴心线C而底边远离转轴30之轴心线C的布置；且矽钢片组20还开设有沿转轴30的径向连通磁环10所围的空间11与矽钢片组20上的缠绕空间21的第一通道23，第一通道23在与缠绕空间21相连通处的尺寸小于缠绕空间21的尺寸，以借助第一通道23以便于线圈50于各个缠绕空间21的缠绕工作，同时，梯形呈顶边靠近转轴30之轴心线C而底边远离转轴30之轴心线C的布置，能防止缠绕后的线圈50沿转轴30的径向向外意外滑出，因此确保线圈50工作的可靠性；对应地，PCB板40开设有匹配第一通道23的第二通道43，以便于线圈50的绕线工作，但不限于此。举例而言，梯形为等腰梯形，当然，根据实际需要而选择为直角梯形或其它梯形；同时，矽钢片组20由至少两个矽钢片层叠构成，可以获得更好的电磁效应；线圈50为铜线线圈，以减少电阻；PCB板40为盘状结构，以匹配马达壳60的外形，但各不以上述举例为限。
如图3至图6所示，PCB板40具有定位凸起44，矽钢片组20具有与定位凸起44匹配的定位凹陷24，使得PCB板40更快捷地与矽钢片组20组装，较优的是，定位凸起44为柱体结构，对应地，定位凹陷24为槽孔结构，举例而言，定位凸起44为多个且彼此在PCB板40上呈间隔开地排成一圈，对应地，定位凹陷24也为多个且彼此在矽钢片组20上呈间隔开地排成一圈，使得每个定位凸起44对应一个定位凹陷24，以确保PCB板40与矽钢片组20叠设装配的可靠性，但不限于此。
结合附图，对本实用新型的风扇的工作原理进行说明：通过PCB板40上的4根导线45输入电流，通过PCB板40内的IC控制在线圈50上产生的交替变化电流，这种交替变化的电流产生交替的磁场，与磁环10产生相互作用力，从而推动磁环10连同马达壳60一起转动，因而由转动的马达壳60带动扇叶100b转动的目的。值得注意者，由于PCB板40如何控制线圈50产生交替变化电流的原理已为本领域所熟知的，且不是本申请的创作之处，故在此不再赘述。
与现有技术相比，由于本实用新型的矽钢片组20与PCB板40叠设且各自开设有相互配合的缠绕空间21、41，线圈50在同时缠绕矽钢片组20及PCB板40的过程中来回穿置于矽钢片组20与PCB板40二者的缠绕空间21、41，线圈50还将矽钢片组20及PCB板40固定在一起，即是说，借助线圈50与缠绕空间21、51的配合而将矽钢片组20及PCB板40直接缠绕固定在一起，减少传统马达中的塑料件使用，从而改变了转轴30的高度(这是由于传统的马达中的矽钢片组由塑料件固定，而塑料件是固定于转轴上，故使得传统的马达中的矽钢片组与PCB板之间隔着塑料件而使得转轴被设计得较高)，因而在风量不变的情况下降低了本实用新型的马达100a高度；正由于PCB板40也开设有缠绕空间41，故减少PCB板40的重量，因而降低了本实用新型的马达100a的重量，提高风扇100性能。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920036914.1
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209313555U
授权时间:20190827
主分类号:H02K 3/28
专利分类号:H02K3/28;H02K11/00;F04D25/08
范畴分类:37P;
申请人:东莞裕勤通讯技术有限公司
第一申请人:东莞裕勤通讯技术有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路2号厂房2、3楼
发明人:刘振洋
第一发明人:刘振洋
当前权利人:东莞裕勤通讯技术有限公司
代理人:张艳美;毛伟碧
代理机构:44202
代理机构编号:广州三环专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计