论文摘要
以磺胺甲恶唑(SMX)为研究对象,采用掺硼金刚石薄膜(BDD)电极电化学氧化法,研究电流密度和电解质溶液对其降解效果的影响;用循环伏安扫描和GC-MS测定中间产物,提出SMX降解的机理。结果表明,BDD电化学氧化SMX的最佳电流密度为20mA/cm2,最适电解质溶液为0.05 mol/LNa2SO4,此外,可在50分钟内实现100%的SMX去除,且去除过程满足一级反应动力学方程。低电流密度下,SMX可发生直接电化学氧化,通过苯胺基失去电子生成二聚物;高电流密度下,SMX以间接·OH氧化为主,可能的降解途径有两条,分别为·OH攻击导致S-N键断裂和·OH攻击杂环使得苯环开裂,生成小分子羧酸,最终矿化成CO2, H2O以及无机离子。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 蒋欢,王婷,郑彤,任艳粉,倪晋仁
关键词: 掺硼金刚石薄膜电极,磺胺甲恶唑,循环伏安法,氧化
来源: 北京大学学报(自然科学版) 2019年03期
年度: 2019
分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑
专业: 环境科学与资源利用
单位: 北京大学深圳研究生院环境与能源学院,北京大学环境工程系北京市新型污水深度处理工程技术研究中心,黄河水利委员会黄河水利科学研究院
基金: 黄河水利科学研究院基本科研业务费专项(HKY-JBYW-2016-05)资助
分类号: X703
DOI: 10.13209/j.0479-8023.2019.019
页码: 482-488
总页数: 7
文件大小: 1388K
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标签:掺硼金刚石薄膜电极论文; 磺胺甲恶唑论文; 循环伏安法论文; 氧化论文;