论文摘要
随着电子产品中电子元器件逐渐趋向于小型化和高度集成化,其内部产生的大量热量会使电子器件的各项性能受到影响。为了及时散出热量,需要制备出一种高热导率的复合材料。该研究采用性能优异的液晶环氧树脂作为基体,以六方片状氮化硼和玻璃纤维作为填料,制备出一种热导率高且综合性能优异的液晶环氧树脂基复合材料。结果显示,所制备的液晶环氧树脂/氮化硼片/玻璃纤维复合材料的热导率在厚度方向最高可达1.6 W/(m·K)、在平面方向最高可达5.85 W/(m·K)。同时,该复合材料还具有较高的玻璃化转变温度(高于180℃)和优异的热稳定性(热分解温度高于365℃)。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李晨,郭坤,曾小亮,朱德亮,孙蓉
关键词: 液晶环氧树脂,氮化硼,玻璃纤维,复合材料,高导热
来源: 集成技术 2019年01期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 深圳大学,中国科学院深圳先进技术研究院
基金: 科技部国家重点研发计划项目(2017YFB0406000),中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSW-JSC010),广东省重点实验室(2014B030301014),深圳市基础研究项目(JCYJ20150831154213681)
分类号: TB332
页码: 45-53
总页数: 9
文件大小: 1391K
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