导读:本文包含了球栅阵列封装论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:阵列,倒装,焊点,有限元,弯曲,抗拉强度,阈值。
球栅阵列封装论文文献综述
何国华,周凤龙,符云峰[1]（2019）在《球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究》一文中研究指出开展了随机振动环境条件下PCB板动态弯曲行为对球栅阵列封装器件焊点可靠性影响研究;通过评估PCB板固有频率计算印制板最大动态弯曲挠度,并利用连接器压接机改进与优化设计开展试验件弯曲变形试验。最终通过电性能测试与金相剖切方法评估振动弯曲对球栅阵列封装器件焊点界面影响。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2019年34期）
卢思佳[2]（2017）在《柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究》一文中研究指出随着电子元器件不断向小型化、集成化方向发展,新型的封装技术不断出现。柱栅阵列CGA是目前能大批量生产的、I/O端口数量超过1000的少数封装类型之一,它是球栅阵列的发展和改进,具有更好的散热性和抗疲劳性。然而对于CGA这种高密度、窄节距、大尺寸器件,目前国内尚没有评价其封装引出端质量的检测标准。为了在一定程度上评价CGA器件封装引出端的可靠性,建立实用可行的物理检测方法,本论文从CGA器件引出端的共面性、抗拉强度、剪切强度叁个方面,对柱栅阵列CGA器件封装引出端物理试验方法进行研究。首先是引出端共面性试验方法研究。共面性试验方法主要包括回归平面法和基准平面法,模拟器件实际的焊接过程,本论文针对基准平面法进行研究,分别采用明暗阴影法、圆心法、区域阵列法和接触式测量法4种方法确定基准平面法中涉及的“Z轴高度”,通过系列研究,证明4种方法在测试“Z轴高度”方面可互为补充。其中,论文首次提出的圆心法和区域阵列法可以避免设备自带的明暗阴影法由于污染物干扰导致设备报错的问题,也可避免接触式测量法对引出端造成的不可逆的损伤。其次是引出端抗拉强度试验方法研究。提出了焊柱抗拉强度试验流程、设备、试验夹具选取的要求,创新性地研发了新的抗拉强度试验夹具,此外对拉脱速率、试验高度和焊柱试验位置选取对试验结果的影响进行研究,给出了试验时引出端抗拉强度试验速率和试验高度的建议范围,同时将试验的抽样方法从原来的随机抽样改为方向性抽样,这些研究对柱栅阵列CGA器件封装引出端抗拉强度试验方法的制定和实际检测中方法的运用提供了一定的理论和实践基础。最后是引出端剪切强度试验方法研究。提出了焊柱剪切强度试验流程、设备、试验夹具选取的要求,从焊柱剪切强度试验速率、试验高度和焊柱试验位置选取等方面对试验结果的影响进行研究,给出了剪切强度试验速率和试验高度的建议范围,并将试验的抽样方法从原来的随机抽样改为方向性抽样。这对柱栅阵列CGA器件封装引出端剪切强度试验方法的制定和实际检测中方法的运用提供了一定的理论和实践基础。(本文来源于《华南理工大学》期刊2017-10-15）
梁颖,黄春跃,殷芮,黄伟,李天明[3]（2016）在《微电子封装微尺度球栅阵列焊点叁点弯曲应力应变分析》一文中研究指出建立了微尺度球栅阵列焊点叁点弯曲应力应变有限元分析模型,在叁点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显着影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显着,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。(本文来源于《机械强度》期刊2016年04期）
陈霞,袁国政,白创,杨雪霞,树学峰[4]（2014）在《球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析》一文中研究指出通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显着影响最外围拐角焊点的剥离应力。(本文来源于《中国科技论文》期刊2014年08期）
林晓玲,肖庆中,恩云飞,姚若河[5]（2012）在《倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理》一文中研究指出倒装芯片塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装形式独特而被广泛应用,分析研究其在实际应用过程中,在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件作用下的失效机理对提高其应用可靠性有重要意义.本文对0.13μm 6层铜布线工艺的FC-PBGA FPGA器件,通过暴露器件在以高温回流焊过程中的热-机械应力为主的综合外应力作用下的失效模式,分析与失效模式相对应的失效机理.研究结果表明,FC-PBGA器件组装时的内外温差及高温回流焊安装过程中所产生的热-机械应力是导致失效的根本原因,在该应力作用下,芯片上的焊球会发生再熔融、桥接相邻焊球致器件短路失效;芯片与基板之间的填充料会发生裂缝分层、倒装芯片焊球开裂/脱落致器件开路失效;芯片内部的铜/低κ互连结构的完整性受损伤而影响FC-PBGA器件的使用寿命.(本文来源于《物理学报》期刊2012年12期）
汪洋[6]（2012）在《球栅阵列封装器件焊点失效分析》一文中研究指出通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法;并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2012年S1期）
杨少柒,谢秀娟,罗成,周立华[7]（2012）在《倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析》一文中研究指出建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的叁维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉叁种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况。结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃。芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大;由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小。(本文来源于《半导体技术》期刊2012年01期）
谢秀娟,杨少柒,罗成,周立华[8]（2011）在《倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究》一文中研究指出针对倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装,采用有限元数值方法,建立叁维有限元的详细热模型。在5 W热负荷下,分析裸芯式、平板式和盖板式叁种形式,不同芯片尺寸(5 mm×5 mm、15 mm×15 mm和20 mm×20 mm)以及不同润滑剂材料对系统热阻的影响。结果表明:采用盖板式能使芯片结点温度降低约10℃;芯片增大能使热阻降低88%~93%,改变导热润滑剂的材料热阻降低67%~80%。该模型结果与FLOPACK结果对比,误差在8%以内。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2011年11期）
李伟,张硕[9]（2011）在《一种改进的球栅阵列封装焊点射线图像阈值分割算法》一文中研究指出球栅阵列封装焊点的射线图像具有信噪比差、背景不均匀等特点,故传统的阈值分割方法无法将目标焊点与背景图像很好的分割.本文通过对球栅阵列封装焊点射线图像直方图的分析,利用了自适应维纳滤波对阈值分割前的图像进行了预处理.根据图像的差异来调整该滤波器的参量,对局部差异大的地方进行小的平滑操作,对局部差异小的地方进行大的平滑操作.在最大类间方差法的基础上,对分割后的图像进行了进一步的分析并提出了改进的二次分割方法.改进的方法为并不直接通过OTSU法进行二值化处理来去除背景,而是在阈值分割得到的两个灰度级内通过计算中值和统计最大灰度像素的方法得到了更优化的阈值,使得去除背景后的焊点图像整体更加清晰和均匀.在背景灰度级内寻找了一个合适的灰度级作为处理后的灰度图像新背景,实验证明该方法明显改进了传统最大类间方差法对球栅阵列封装焊点射线图像的阈值分割效果.(本文来源于《光子学报》期刊2011年07期）
王直欢[10]（2011）在《陶瓷球栅阵列封装的叁维有限元分析》一文中研究指出为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA叁维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点叁维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0～100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许多已有的实验结果相一致.(本文来源于《上海海事大学学报》期刊2011年01期）
球栅阵列封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着电子元器件不断向小型化、集成化方向发展,新型的封装技术不断出现。柱栅阵列CGA是目前能大批量生产的、I/O端口数量超过1000的少数封装类型之一,它是球栅阵列的发展和改进,具有更好的散热性和抗疲劳性。然而对于CGA这种高密度、窄节距、大尺寸器件,目前国内尚没有评价其封装引出端质量的检测标准。为了在一定程度上评价CGA器件封装引出端的可靠性,建立实用可行的物理检测方法,本论文从CGA器件引出端的共面性、抗拉强度、剪切强度叁个方面,对柱栅阵列CGA器件封装引出端物理试验方法进行研究。首先是引出端共面性试验方法研究。共面性试验方法主要包括回归平面法和基准平面法,模拟器件实际的焊接过程,本论文针对基准平面法进行研究,分别采用明暗阴影法、圆心法、区域阵列法和接触式测量法4种方法确定基准平面法中涉及的“Z轴高度”,通过系列研究,证明4种方法在测试“Z轴高度”方面可互为补充。其中,论文首次提出的圆心法和区域阵列法可以避免设备自带的明暗阴影法由于污染物干扰导致设备报错的问题,也可避免接触式测量法对引出端造成的不可逆的损伤。其次是引出端抗拉强度试验方法研究。提出了焊柱抗拉强度试验流程、设备、试验夹具选取的要求,创新性地研发了新的抗拉强度试验夹具,此外对拉脱速率、试验高度和焊柱试验位置选取对试验结果的影响进行研究,给出了试验时引出端抗拉强度试验速率和试验高度的建议范围,同时将试验的抽样方法从原来的随机抽样改为方向性抽样,这些研究对柱栅阵列CGA器件封装引出端抗拉强度试验方法的制定和实际检测中方法的运用提供了一定的理论和实践基础。最后是引出端剪切强度试验方法研究。提出了焊柱剪切强度试验流程、设备、试验夹具选取的要求,从焊柱剪切强度试验速率、试验高度和焊柱试验位置选取等方面对试验结果的影响进行研究,给出了剪切强度试验速率和试验高度的建议范围,并将试验的抽样方法从原来的随机抽样改为方向性抽样。这对柱栅阵列CGA器件封装引出端剪切强度试验方法的制定和实际检测中方法的运用提供了一定的理论和实践基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
球栅阵列封装论文参考文献
[1].何国华,周凤龙,符云峰.球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究[J].科技创新与应用.2019
[2].卢思佳.柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究[D].华南理工大学.2017
[3].梁颖,黄春跃,殷芮,黄伟,李天明.微电子封装微尺度球栅阵列焊点叁点弯曲应力应变分析[J].机械强度.2016
[4].陈霞,袁国政,白创,杨雪霞,树学峰.球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析[J].中国科技论文.2014
[5].林晓玲,肖庆中,恩云飞,姚若河.倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理[J].物理学报.2012
[6].汪洋.球栅阵列封装器件焊点失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验.2012
[7].杨少柒,谢秀娟,罗成,周立华.倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析[J].半导体技术.2012
[8].谢秀娟,杨少柒,罗成,周立华.倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究[J].电子元件与材料.2011
[9].李伟,张硕.一种改进的球栅阵列封装焊点射线图像阈值分割算法[J].光子学报.2011
[10].王直欢.陶瓷球栅阵列封装的叁维有限元分析[J].上海海事大学学报.2011
论文知识图
