全文摘要
本实用新型涉及一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其包括直角导体和直角外壳，直角导体设置在直角外壳中；直角导体两端固定设置有绝缘子，两端绝缘子外分别套设有阳压壳和阴压壳，阳压壳和阴压壳与绝缘子卡紧连接；阳压壳和阴压壳分别与直角外壳固定连接，阳压壳外固定连接有六角螺帽；本实用新型相对于现有技术机械性能和微波性能好、尺寸更小有利于产品快速安装且能提高系统工作效率。
主设计要求
1.一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于，其包括两端开口的L形外壳和设置在L形外壳中的L形内导体；内导体两端外周侧分别固定设置有绝缘子，绝缘子外套设有与外壳固定的压壳。
设计方案
1.一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于，其包括两端开口的L形外壳和设置在L形外壳中的L形内导体；内导体两端外周侧分别固定设置有绝缘子，绝缘子外套设有与外壳固定的压壳。
2.如权利要求1所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：压壳包括与内导体阳头固定连接的阳压壳和与内导体阴头固定的阴压壳；阳压壳外周侧设置有可自由转动的螺帽，阴压壳外壁设置有外螺纹。
3.如权利要求1或2所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：压壳一端设置有卡紧部，外壳开口处设置有压壳连接部，卡紧部的外径尺寸等于压壳连接部的内径尺寸。
4.如权利要求3所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：压壳卡紧部的外周侧设置有数条与轴向平行的直形凸棱。
5.如权利要求3所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：外壳开口内壁设置有倒角。
6.如权利要求1或2所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：压壳与绝缘子的固定连接为卡紧连接，压壳的内径等于绝缘子的外径。
7.如权利要求6所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：压壳内壁设置有一圈横截面为三角形的倒刺形凸起，绝缘子外周侧设置有与倒刺形凸起相配合的定位凹槽；倒刺形凸起的尖端处靠近外壳一侧。
8.如权利要求2所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：阳压壳外壁设置有一圈环形凸棱，螺帽轴向延伸设置有连接凹槽，环形凸棱的轴向宽度小于连接凹槽的轴向宽度，环形凸棱的高度小于连接凹槽的深度，环形凸棱处于连接凹槽内。
9.如权利要求1所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：外壳的壳体内的直角拐角处设置有导向结构。
10.如权利要求9所述的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其特征在于：导向结构的横截面设置为三角形。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微波技术领域，特别是一种适用于高频微波系统的精密直角转接器。
背景技术
微波同轴转接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
目前微波系统集成化程度越来越高，对于产品的外形尺寸越来越高，系统中各器件之间的互联的方式越来越多样化，现阶段的直角转接器，装配麻烦，转接器内的内导体由多个部件焊接而成，不利于产品的快速安装，一致性差，指标也不好，所以急需设计一款更方便，电性能更好的直角转接器。
综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种机械性能和微波性能好、尺寸更小有利于产品快速安装且能提高系统工作效率的一种适用于高频微波系统的精密直角转接器。
为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的：一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其包括两端开口的L形外壳和设置在L形外壳中的L形内导体；内导体两端外周侧分别固定设置有绝缘子，绝缘子外套设有与外壳固定的压壳。
进一步的，压壳包括与内导体阳头固定连接的阳压壳和与内导体阴头固定的阴压壳；阳压壳外周侧设置有可自由转动的螺帽，阴压壳外壁设置有外螺纹。
进一步的，压壳一端设置有卡紧部，外壳开口处设置有压壳连接部，卡紧部的外径尺寸等于压壳连接部的内径尺寸。
进一步的，压壳卡紧部的外周侧设置有数条与轴向平行的直形凸棱。
进一步的，外壳开口内壁设置有倒角。
进一步的，压壳与绝缘子的固定连接为卡紧连接，压壳的内径等于绝缘子的外径。
进一步的，压壳内壁设置有一圈横截面为三角形的倒刺形凸起，绝缘子外周侧设置有与倒刺形凸起相配合的定位凹槽；倒刺形凸起的尖端处靠近外壳一侧。
进一步的，阳压壳外壁设置有一圈环形凸棱，螺帽轴向延伸设置有连接凹槽，环形凸棱的轴向宽度小于连接凹槽的轴向宽度，环形凸棱的高度小于连接凹槽的深度，环形凸棱处于连接凹槽内。
进一步的，外壳的壳体内的直角拐角处设置有导向结构。
进一步的，导向结构的横截面设置为三角形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
①相对于现有技术中L形外壳为单独的壳体，增加了压壳结构，使得L形外壳的轴向长度缩小，减少了L形内导体的安装难度；压壳设置为阴压壳和阳压壳，分别适应内导体的接头为阴头或阳头的情形，内导体接头为阴头时需要设置有外螺纹进行连接，因此阴压壳有外螺纹，而内导体接头为阳头时，需设置有内螺纹连接，因此阳压壳设置有能转动连接螺帽的结构，阴压壳和阳压壳的设置使得本实用新型的适应性更强；
②由于L形外壳的缩短，减少内导体的安装难度，因此本实用新型的内导体不断开，整体折弯为L形，提高了高频的测试性能和成品的一致性，并且缩短了结构尺寸；
③利用阳压壳压进直角外壳中时套上六角螺套一起安装固定，省略了卡环安装和不必要的长度尺寸；
④阳压壳和阴压壳内孔中加工倒刺形凸起，以固定绝缘子用，防止绝缘子脱出
⑤压壳与L形外壳连接处设置有轴向直形凸起，直形凸起的高度仅仅为1mm-4mm，这样压壳压入L形外壳后较紧，不易脱出，也会比将压壳的整体外径扩大到大于L形外壳的内径容易安装很多；
⑥在L形外壳的开口设置倒角，这样压壳压入L形外壳更容易
⑦L形外壳内部的直角拐角处设置导向结构，方便L形导体安装。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例1所述一种适用于高频微波系统的精密直角转接器的剖视结构示意图。
图2是本实用新型实施例1所述L形外壳的剖视结构示意图。
图3是本实用新型实施例1所述阴压壳的半剖结构示意图。
图4是本实用新型实施例1所述阳压壳的半剖结构示意图。
图5是本实用新型实施例1所述绝缘子的半剖结构示意图。
图6是本实用新型实施例1所述L形内导体的结构示意图。
图7是本实用新型实施例1将L形内导体放入L形外壳准备安装时的结构示意图。
1、螺帽；2、内导体；3；绝缘子；4、阳压壳；5、外壳；6、阴压壳；7、倒刺形凸起；8、导向结构；9、卡紧部；10、压壳连接部；11、倒角；12、定位凹槽；13、内螺纹；14、外螺纹；15、环形凸棱；16、连接凹槽；17、直形凸棱；18、阴头；19、阳头
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合具体实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
实施例1
为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的，如图所述：一种适用于高频微波系统的精密直角转接器，其包括两端开口的L形外壳5和设置在L形外壳5中的L形内导体2；L形外壳的两边可以长度一致也可以不一致；内导体2两端外周侧分别固定设置有绝缘子3，绝缘子3外套设有压壳，压壳两端开口，一端与外壳5开口处固定连接。
压壳包括与内导体2阳头19固定连接的阳压壳4和与内导体2阴头18固定的阴压壳6；阳压壳4外周侧设置有可自由转动的螺帽1，螺帽设置有内螺纹13，阴压壳6外壁设置有外螺纹14；本实施例仅展示内导体2一端设置为阴头18，一端设置为阳头19的情况，但内导体2也可以为两端都是阴头18或者两端都是阳头19。
压壳开口一端设置有卡紧部9，外壳5开口处设置有压壳连接部10，卡紧部9的外径等于压壳连接部10的内径；压壳卡紧部9的外周侧设置有数条与轴向平行的直形凸棱17，直形凸棱17的高度为1mm到4mm，设置了直形凸棱后压壳压入外壳5不会太难，而安装好后会压的较紧，结构更稳定；外壳5开口内壁设置有倒角11，倒角11方便压壳最初压入外壳5时的定位，使压壳压入外壳5更容易。
压壳与绝缘子3的固定连接为卡紧连接，压壳的内径大小等于绝缘子3的外径；压壳内壁设置有一圈横截面为三角形的倒刺形凸起7，绝缘子3外壁设置有与倒刺形凸起7相配合的定位凹槽12；倒刺形凸起7的尖端处靠近L形外壳5一侧，安装时将绝缘子3压入压壳，在绝缘子3的安装移动方向，倒刺形凸起7的高度是从零缓缓增加到最大，这样更方便绝缘子3的安装，倒刺形凸起7完全进入定位凹槽12时安装到位。
阳压壳4外壁设置有一圈环形凸棱15，螺帽1轴向延伸设置有连接凹槽16，环形凸棱15的轴向长度小于连接凹槽16的轴向长度，环形凸棱15的高度小于连接凹槽16的深度，环形凸棱15处于连接凹槽16内。
外壳5的壳体内的直角拐角处设置有导向结构8；导向结构8的横截面设置为三角形。
实际使用中，本实用新型组装时先将内导体2绕进外壳5中，过程中遇到阻碍不能强行用力，需要边绕边退，直至将内导体2绕进外壳5中；将螺帽1套上阳压壳4上，使用工装一起压进外壳5中，过程中避免内导体2从外壳5中掉出。使用工装将阴压壳6压进外壳5中，过程中避免内导体2从外壳5中掉出。使用工装固定内导体2一头的位置时，将绝缘子3压进另一头的压壳中。取下固定工装后，同样再将绝缘子3压进另一头的压壳中。最后使用界面标准规测量内导体2和绝缘子3的位置是否符合标准要求。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920117373.5
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209844030U
授权时间:20191224
主分类号:H01R13/502
专利分类号:H01R13/502;H01R13/02;H01R13/512;H01R24/54;H01R13/622
范畴分类:38E;
申请人:计文明
第一申请人:计文明
申请人地址:201311 上海市南汇区大团镇金园村金陵132号
发明人:计文明
第一发明人:计文明
当前权利人:计文明
代理人:李宏伟
代理机构:11531
代理机构编号:北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计