半导体行业含氟废水处理探讨

论文摘要

目前,上海市执行的《半导体行业污染物排放标准》（DB31/445-2006）中氟化物排放限值为20mg/L,虽然即将实施的《电子工业污染物排放标准》二次征求意见稿中氟化物间接排放限值没有变化,但北京市现行的《水污染物综合排放标准》（DB11/307-2013）表3中规定,排入公共污水处理系统的氟化物限值仅为10mg/L。对于整个半导体行业来说,氟化物的排放限值要求有日益严格的趋势。出于对排放标准的前瞻性考虑,为应对日益严格的污染物排放要求,某半导体公司对既有的含氟废水混凝-沉淀处理工艺做出了一系列改进,包括改变CaCl2投加量、改变水力停留时间、电絮凝、投加除氟剂等,形成半导体行业含氟废水处理最佳可行技术。这对指导上海乃至全国半导体行业含氟废水的达标排放具有重要意义。

论文目录

• 1 不同工艺参数对处理效果的影响
•   1.1 CaCl2投加量
•   1.2 水力停留时间
• 2 工艺系统优化对处理效果的影响
•   2.1 混凝-沉淀-电絮凝
•   2.2 并联系统改串联
• 3 药剂优化对处理效果的影响
•   3.1 磁絮凝工艺
•   3.2 除氟剂
• 4 小结及讨论
• 5 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨晓春,王华丽,周丽兵

关键词: 含氟废水,混凝沉淀,投加量,水力停留时间,电絮凝,除氟剂

来源: 环境与发展 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 环境科学与资源利用

单位: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海达恩贝拉环境科技发展有限公司

分类号: X76

DOI: 10.16647/j.cnki.cn15-1369/X.2019.06.016

页码: 26-28

总页数: 3

文件大小: 1803K

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