一种PCB板电镀装置论文和设计-曾建华

全文摘要

本实用新型公开了一种PCB板电镀装置，包括夹板装置、电镀池、喷液装置和整流机，所述夹板装置安装在电镀池的上方，所述喷液装置安装在电镀池内；所述电镀池内安装有阳极组件，所述阳极组件连接整流机的正极；所述喷液装置包括喷管，所述喷管上设置有喷头；所述夹板装置包括移动轨车和夹具，所述夹具通过伸缩杆连接在移动轨车上，所述夹具连接整流机的负极。其通过夹板装置将PCB板夹住并同步传输；通过喷流装置快速均匀喷射电镀液，增加电镀池内电镀液铜离子浓度的稳定性；阳极组件连接正极，夹具与夹具上的PCB板连接负极，形成电镀回路；具有操作简单、电镀效果好和生产效果高的优点。

主设计要求

1.一种PCB板电镀装置，其特征在于，包括夹板装置、电镀池、喷液装置和整流机，所述夹板装置安装在电镀池的上方，所述喷液装置安装在电镀池内；所述电镀池内安装有阳极组件，所述阳极组件连接整流机的正极；所述喷液装置包括喷管，所述喷管上设置有喷头；所述夹板装置包括移动轨车和夹具，所述夹具通过伸缩杆连接在移动轨车上，所述夹具连接整流机的负极。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述喷管上等间距地分布着多个喷头。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述阳极组件包括阳极支杆和阳极接头；所述阳极接头安装在阳极支杆上，所述阳极支杆固定在电镀池内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述阳极组件的上方设有阳极遮板。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述夹板装置还包括传输链条和减速机，所述传输链条连接移动轨车和减速机。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述夹具包括固定夹持板和移动夹持板，所述移动夹持板与固定夹持板铰接，所述夹持板与固定夹持板之间连接有弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述电镀池的一侧开有出口，出口处安装有过滤网。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置，其特征在于，所述电镀池上设有溢流装置，所述溢流装置包括安装在电镀池两侧的溢流兜，溢流兜的溢流口与电镀池内壁连通。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，特别是一种PCB板电镀装置。

背景技术

电镀是PCB板生产过程中的一个重要工序，是通过电解方法在基板上沉积形成镀层的过程，主要是以镀层金属为阳极，PCB板为阴极，将二者平行或垂直浸到电镀液中来实现电镀。目前的电镀装置存在操作复杂、电镀效果差和效率低的缺点，因此研发一种操作简单、电镀效果好和效率高的PCB板电镀装置成为一个重要的技术问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB电镀装置，具有操作简单、电镀效果好和生产效果高的优点。

本实用新型实施例解决其问题所采用的技术方案是：

一种PCB板电镀装置，包括夹板装置、电镀池、喷液装置和整流机，所述夹板装置安装在电镀池的上方，所述喷液装置安装在电镀池内；所述电镀池内安装有阳极组件，所述阳极组件连接整流机的正极；所述喷液装置包括喷管，所述喷管上设置有喷头；所述夹板装置包括移动轨车和夹具，所述夹具通过伸缩杆连接在移动轨车上，所述夹具连接整流机的负极。

进一步，所述喷管上等间距地分布着多个喷头。

进一步，所述阳极组件包括阳极支杆和阳极接头；所述阳极接头安装在阳极支杆上，所述阳极支杆固定在电镀池内壁上。

进一步，所述阳极组件的上方设有阳极遮板。

进一步，所述夹板装置还包括传输链条和减速机，所述传输链条连接移动轨车和减速机。

进一步，所述夹具包括固定夹持板和移动夹持板，所述移动夹持板与固定夹持板铰接，所述夹持板与固定夹持板之间连接有弹簧。

进一步，所述电镀池的一侧开有出口，出口处安装有过滤网。

进一步，所述电镀池上设有溢流装置，所述溢流装置包括安装在电镀池两侧的溢流兜，溢流兜的溢流口与电镀池内壁连通。

本实用新型实施例的有益效果是：通过夹板装置的夹具将PCB板夹住，伸缩杆可以使PCB板实现升降；通过喷流装置快速均匀喷射电镀液，增加电镀池内电镀液铜离子浓度的稳定性；阳极组件连接整流机的正极，夹具与夹具上的PCB板连接整流机的负极，形成电镀回路；其具有操作简单、电镀效果好和生产效果高的优点。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一个实施例公开了一种PCB板电镀装置，包括夹板装置100、电镀池200、喷液装置400和整流机300，所述夹板装置100安装在电镀池200的上方，所述喷液装置400安装在电镀池200内；所述电镀池200内安装有阳极组件500，所述阳极组件500连接整流机300的正极；所述喷液装置400包括喷管410，所述喷管410上设置有喷头420；所述夹板装置100包括移动轨车110和夹具130，所述夹具130通过伸缩杆120连接在移动轨车110上，所述夹具130连接整流机300的负极。

在该实施例中，通过夹板装置100的夹具130将PCB板夹住实现同步传输PCB板；伸缩杆120将PCB板浸入和提出电镀池200，实现PCB板的升降；通过喷流装置快速均匀喷射电镀液，增加电镀池200内电镀液铜离子浓度的稳定性；阳极组件500连接整流机300的正极，夹具130与夹具130上的PCB板连接整流机300的负极，形成电镀回路；其具有操作简单、电镀效果好和生产效果高的优点。

在另一个实施例中，所述喷管410上等间距地分布着多个喷头420，多个喷头420使喷流效果更好。

进一步，所述阳极组件500包括阳极支杆520和阳极接头510；所述阳极接头510安装在阳极支杆520上，所述阳极支杆520固定在电镀池200内壁上。所述阳极组件500的上方设有阳极遮板600。阳极遮板600可以提升电镀过程的均匀性。

进一步，所述夹板装置100还包括传输链条150和减速机140，所述传输链条150连接移动轨车110和减速机140。

在另一个实施例中，所述夹具130包括固定夹持板和移动夹持板，所述移动夹持板与固定夹持板铰接，所述夹持板与固定夹持板之间连接有弹簧。夹具130将PCB板稳当夹住，防止PCB板掉落。

进一步，所述电镀池200的一侧开有出口，出口处安装有过滤网800。过滤网800可以对进入电镀池200的电镀液进行过滤，防止固体颗粒或杂质进入电镀池200，确保电镀液干净无污染，保证电镀效果。

在另一个实施例中，所述电镀池200上设有溢流装置700，所述溢流装置700包括安装在电镀池200两侧的溢流兜710，溢流兜710的溢流口与电镀池200内壁连通。溢流装置700可以将高于设定工作液面的电镀液回流至电镀池200内，实现循环喷流。

在另一个实施例中，一种PCB板电镀装置，包括夹板装置100、电镀池200、喷液装置400和整流机300，所述夹板装置100安装在电镀池200的上方，所述喷液装置400安装在电镀池200内；所述电镀池200内安装有阳极组件500，所述阳极组件500连接整流机300的正极；所述喷管410上等间距地分布着多个喷头420，所述喷管410上设置有喷头420；所述夹板装置100包括移动轨车110、传输链条150、减速机140和夹具130，所述夹具130通过伸缩杆120连接在移动轨车110上，所述传输链条150连接移动轨车110和减速机140，所述夹具130连接整流机300的负极。所述阳极组件500包括阳极支杆520和阳极接头510；所述阳极接头510安装在阳极支杆520上，所述阳极支杆520固定在电镀池200内壁上。所述阳极组件500的上方设有阳极遮板600。所述夹具130包括固定夹持板和移动夹持板，所述移动夹持板与固定夹持板铰接，所述夹持板与固定夹持板之间连接有弹簧。所述电镀池200的一侧开有出口，出口处安装有过滤网800。所述电镀池200上设有溢流装置700，所述溢流装置700包括安装在电镀池200两侧的溢流兜710，溢流兜710的溢流口与电镀池200内壁连通。

在该实施例中，通过夹板装置100的夹具130将PCB板夹住并且夹具130由移动轨车110牵引，实现同步传输PCB板；伸缩杆120将PCB板浸入和提出电镀池200，实现PCB板的升降；通过喷流装置快速均匀喷射电镀液，增加电镀池200内电镀液铜离子浓度的稳定性；阳极组件500连接整流机300的正极，夹具130与夹具130上的PCB板连接整流机300的负极，形成电镀回路；设置过滤网800过滤固体颗粒保持电镀液的干净；设置溢流装置700实现循环喷流；其具有操作简单、电镀效果好和生产效果高的优点。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

设计图

一种PCB板电镀装置论文和设计

一种PCB板电镀装置论文和设计-曾建华

全文摘要

主设计要求

设计方案

设计说明书

设计图

相关信息详情

猜你喜欢