全文摘要
本实用新型涉及封装设备领域，特别涉及一种自动化封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。与现有技术相比，本实用新型的自动化封装设备无需另外用一台回流焊设备对产品进行固化，节约了成本，及节约了放置设备的空间，缩短固化时间，提高生产效率。
主设计要求
1.自动化封装设备，其特征在于，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。
设计方案
1.自动化封装设备，其特征在于，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。
2.如权利要求1所述的自动化封装设备，其特征在于，所述固化装置包括轨道底座，轨道底座上方设置加热轨道，所述加热轨道上方覆盖轨道盖板，所述加热轨道的侧部开设多个加热孔，所述加热孔内插设加热棒，所述加热棒连接于加热装置，相邻两加热孔之间设置温控孔，所述温控孔内设置电热偶，电热偶连接于加热装置，所述轨道盖板的侧部开设有多个通气孔，通气孔连通于轨道盖板与加热轨道的覆盖面，通气孔上设置进气嘴。
3.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述轨道盖板上开设多个螺丝孔，螺丝孔内穿设螺丝连接轨道盖板与加热轨道。
4.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述加热孔内设置两条加热棒。
5.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述加热孔内填充导热材料。
6.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述加热孔贯穿加热轨道。
设计说明书
【技术领域】
本实用新型涉及封装设备领域，特别涉及自动化封装设备。
【背景技术】
现有固晶机固晶过程是先由上料机构把支架或PCB板传送到工作位置，再由点胶机构将支架或PCB板需要键合晶片的位置点上银浆或锡浆，然后键合臂将晶片放在银浆或锡浆上完成键合。键合好的晶片通过下料机构运送到一台回流焊设备，经过回流焊高温及长时间的固化完成产品的生产。
现有技术完成产品的固化需要用到固晶机对晶片的键合，再需要用一台回流焊设备进行对产品的固化，如此一来对设备占用空间要求很大，固话的效率较低，成本相对较高。
【实用新型内容】
为了克服上述问题，本实用新型提出一种可有效解决上述问题的自动化封装设备。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种自动化封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。
优选地，所述固化装置包括轨道底座，轨道底座上方设置加热轨道，所述加热轨道上方覆盖轨道盖板，所述加热轨道的侧部开设多个加热孔，所述加热孔内插设加热棒，所述加热棒连接于加热装置，相邻两加热孔之间设置温控孔，所述温控孔内设置电热偶，电热偶连接于加热装置，所述轨道盖板的侧部开设有多个通气孔，通气孔连通于轨道盖板与加热轨道的覆盖面，通气孔上设置进气嘴。
优选地，所述轨道盖板上开设多个螺丝孔，螺丝孔内穿设螺丝连接轨道盖板与加热轨道。
优选地，所述加热孔内设置两条加热棒。
优选地，所述加热孔内填充导热材料。
优选地，所述加热孔贯穿加热轨道。
与现有技术相比，本实用新型的自动化封装设备通过在运输装置的后端设置有固化装置，使得支架或PCB板经过运输装置运输到固化装置，加热装置对固化装置进行加热，支架或PCB板经过高温的固化装置后，银浆或锡浆完成固化，晶片封装完成，无需另外用一台回流焊设备对产品进行固化，节约了成本，及节约了放置设备的空间，缩短固化时间，提高生产效率。
【附图说明】
图1为本实用新型一种自动化封装设备的结构俯视框图；
图2为本实用新型一种自动化封装设备的固化装置立体结构图；
图3为本实用新型一种自动化封装设备的固化装置俯视结构图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图3，本实用新型的一种自动化封装设备，包括控制机柜10，所述控制机柜10上表面设置有运输装置50，所述运输装置50一侧设置有点胶装置40，另一侧设置有转移装置20，所述转移装置20的一侧设置有治具盘30。所述控制机柜10内设置有控制系统，所述运输装置50、点胶装置40、转移装置20分别与控制系统相连接。所述运输装置50的后端设置有固化装置60，所述固化装置60与运输装置50无缝连接，所述固化装置60侧边设置有加热装置70，所述加热装置70与固化装置60相连接，所述加热装置70与控制系统相连接。
所述运输装置50上放置有支架或PCB板，治具盘30内放置有晶片，点胶装置40将支架或PCB板需要键合晶片的位置点上银浆或锡浆，转移装置20将治具盘30内的晶片搬运到支架或PCB板上，支架或PCB板经过运输装置50运输到固化装置60，加热装置70对固化装置60进行加热，支架或PCB板经过高温的固化装置60后，银浆或锡浆完成固化，晶片封装完成。
所述固化装置60包括轨道底座61，轨道底座61上方设置加热轨道62，轨道底座61对加热轨道62起支撑作用，所述加热轨道62上方覆盖轨道盖板63，轨道盖板63防止空气进入加热轨道62，保护产品不易被氧化。所述加热轨道62的侧部开设多个加热孔64，所述加热孔64内插设加热棒65，所述加热棒65连接于加热装置70，加热装置70通过加热帮65对加热轨道62进行加热升温。相邻两加热孔64之间设置温控孔66，所述温控孔66内设置电热偶，电热偶连接于加热装置70，通过加热装置70控制加热棒65的加热温度。所述轨道盖板63的侧部开设有多个通气孔67，通气孔67连通于轨道盖板63与加热轨道62的覆盖面，通气孔67上设置进气嘴68，进气嘴68通入氮气保护，更好保护产品不被氧化。所述轨道盖板63上开设多个螺丝孔69，螺丝孔69内穿设螺丝连接轨道盖板63与加热轨道62。
所述加热孔64内设置两条加热棒65，利于提高加热效率。所述加热孔64内填充导热材料，利于提高导热效率，进一步提高加热棒65对加热轨道62的加热效率。所述加热孔64贯穿加热轨道62。
与现有技术相比，本实用新型的自动化封装设备通过在运输装置50的后端设置有固化装置60，使得支架或PCB板经过运输装置50运输到固化装置60，加热装置70对固化装置60进行加热，支架或PCB板经过高温的固化装置60后，银浆或锡浆完成固化，晶片封装完成，无需另外用一台回流焊设备对产品进行固化，节约了成本，及节约了放置设备的空间，缩短固化时间，提高生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920018054.9
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209133476U
授权时间:20190719
主分类号:H01L 21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;23E;
申请人:罗海源
第一申请人:罗海源
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠山顶花园32栋304
发明人:罗海源
第一发明人:罗海源
当前权利人:罗海源
代理人:谭雪婷;谢亮
代理机构:44384
代理机构编号:深圳市中科创为专利代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计