全文摘要
本实用新型公开了一种高密度COB光源，包括安装板、固晶基板、集光板、LED芯片，所述安装板上端设置有固晶胶，所述固晶胶上端设置有所述固晶基板，所述固晶基板与所述固晶胶外侧设置有绝缘外壳，所述固晶基板上端设置有金线，所述金线内侧设置有所述集光板，所述集光板内侧位于所述固晶基板上端设置有导电线路，所述导电线路之间设置有所述LED芯片，所述导电线路上方与所述集光板之间设置有正极连接板，所述导电线路下端与所述集光板之间设置有负极连接板。有益效果在于：结构合理，操作简单，使用方便，通过透明陶瓷荧光体可解决光源高温造成的不稳定性、产生光衰等现象，多个LED芯片与导电线路进行串并联可以提升光源的强度。
主设计要求
1.一种高密度COB光源，其特征在于：包括安装板（1）、固晶基板（3）、集光板（6）、LED芯片（8），所述安装板（1）上端设置有固晶胶（2），所述固晶胶（2）上端设置有所述固晶基板（3），所述固晶基板（3）与所述固晶胶（2）外侧设置有绝缘外壳（4），所述固晶基板（3）上端设置有金线（5），所述金线（5）内侧设置有所述集光板（6），所述集光板（6）内侧位于所述固晶基板（3）上端设置有导电线路（7），所述导电线路（7）之间设置有所述LED芯片（8），所述导电线路（7）上方与所述集光板（6）之间设置有正极连接板（9），所述导电线路（7）下端与所述集光板（6）之间设置有负极连接板（10），所述固晶基板（3）上方设置有固态荧光体（11），所述金线（5）、所述导电线路（7）、所述LED芯片（8）、所述正极连接板（9）、所述负极连接板（10）与所述固晶基板（3）之间通过电连接。
设计方案
1.一种高密度COB光源，其特征在于：包括安装板（1）、固晶基板（3）、集光板（6）、LED芯片（8），所述安装板（1）上端设置有固晶胶（2），所述固晶胶（2）上端设置有所述固晶基板（3），所述固晶基板（3）与所述固晶胶（2）外侧设置有绝缘外壳（4），所述固晶基板（3）上端设置有金线（5），所述金线（5）内侧设置有所述集光板（6），所述集光板（6）内侧位于所述固晶基板（3）上端设置有导电线路（7），所述导电线路（7）之间设置有所述LED芯片（8），所述导电线路（7）上方与所述集光板（6）之间设置有正极连接板（9），所述导电线路（7）下端与所述集光板（6）之间设置有负极连接板（10），所述固晶基板（3）上方设置有固态荧光体（11），所述金线（5）、所述导电线路（7）、所述LED芯片（8）、所述正极连接板（9）、所述负极连接板（10）与所述固晶基板（3）之间通过电连接。
2.根据权利要求1所述的一种高密度COB光源，其特征在于：所述固晶胶（2）与所述安装板（1）之间粘接，所述固晶基板（3）与所述固晶胶（2）之间粘接。
3.根据权利要求1所述的一种高密度COB光源，其特征在于：所述绝缘外壳（4）与所述固晶基板（3）、所述固晶胶（2）之间粘接。
4.根据权利要求1所述的一种高密度COB光源，其特征在于：所述金线（5）与所述固晶基板（3）之间焊接，所述集光板（6）与所述固晶基板（3）之间焊接。
5.根据权利要求1所述的一种高密度COB光源，其特征在于：所述导电线路（7）与所述固晶基板（3）之间焊接，所述LED芯片（8）与所述固晶基板（3）之间插接。
6.根据权利要求1所述的一种高密度COB光源，其特征在于：所述正极连接板（9）、所述负极连接板（10）与所述固晶基板（3）之间焊接。
7.根据权利要求1所述的一种高密度COB光源，其特征在于：所述固态荧光体（11）与所述金线（5）、所述集光板（6）之间粘接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及COB光源领域，特别是涉及一种高密度COB光源。
背景技术
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，在现有的技术中，电光转化的效率不高，其余的主要是以热能的形式出现，而且高温对COB光源产生很大的影响，对于高密度的COB光源这一特点尤为明显。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高密度COB光源，本实用新型能够防止高温对光源质量产生影响。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种高密度COB光源，包括安装板、固晶基板、集光板、LED芯片，所述安装板上端设置有固晶胶，所述固晶胶上端设置有所述固晶基板，所述固晶基板与所述固晶胶外侧设置有绝缘外壳，所述固晶基板上端设置有金线，所述金线内侧设置有所述集光板，所述集光板内侧位于所述固晶基板上端设置有导电线路，所述导电线路之间设置有所述LED芯片，所述导电线路上方与所述集光板之间设置有正极连接板，所述导电线路下端与所述集光板之间设置有负极连接板，所述固晶基板上方设置有固态荧光体，所述金线、所述导电线路、所述LED芯片、所述正极连接板、所述负极连接板与所述固晶基板之间通过电连接。
进一步设置：所述固晶胶与所述安装板之间粘接，所述固晶基板与所述固晶胶之间粘接。
如此设置，通过粘接利用所述固晶胶将所述固晶基板更加稳定的固定在所述安装板上端。
进一步设置：所述绝缘外壳与所述固晶基板、所述固晶胶之间粘接。
如此设置，通过粘接使所述固晶胶、所述固晶基板更加稳定的固定在所述绝缘外壳内，能够增加装置的安全性。
进一步设置：所述金线与所述固晶基板之间焊接，所述集光板与所述固晶基板之间焊接。
如此设置，通过焊接使所述金线、所述集光板更加稳定的固定在所述固晶基板上端。
进一步设置：所述导电线路与所述固晶基板之间焊接，所述LED芯片与所述固晶基板之间插接。
如此设置，通过焊接使所述导电线路更加稳定的固定在所述固晶基板上端，通过插接使所述LED芯片更加稳定的固定在所述固晶基板上端，所述导电线路为多圈环状线路，多个所述LED芯片分布在所述导电线路之间。
进一步设置：所述正极连接板、所述负极连接板与所述固晶基板之间焊接。
如此设置，通过焊接使所述正极连接板、所述负极连接板更加稳定的固定在所述固晶基板上端。
进一步设置：所述固态荧光体与所述金线、所述集光板之间粘接。
如此设置，通过粘接使所述固态荧光体更加稳定的固定在所述金线、所述集光板上端，所述固态荧光体材料为透明陶瓷荧光体。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、结构合理，操作简单，使用方便；
2、通过透明陶瓷荧光体可解决光源高温造成的不稳定性、产生光衰等现象；
3、多个LED芯片与导电线路进行串并联可以提升光源的强度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述一种高密度COB光源的立体结构示意图。
图2是本实用新型所述一种高密度COB光源的俯视图。
图3是本实用新型所述一种高密度COB光源的主视图。
图4是本实用新型所述一种高密度COB光源的电路结构流程框图。
附图标记说明如下：
1、安装板；2、固晶胶；3、固晶基板；4、绝缘外壳；5、金线；6、集光板；7、导电线路；8、LED芯片；9、正极连接板；10、负极连接板；11、固态荧光体。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例1
如图1-图4所示，一种高密度COB光源，包括安装板1、固晶基板3、集光板6、LED芯片8，安装板1上端设置有固晶胶2，固晶胶2作用在于使固晶基板3固定在安装板1上，固晶胶2上端设置有固晶基板3，固晶基板3作用在于安装发光装置，固晶基板3与固晶胶2外侧设置有绝缘外壳4，绝缘外壳4作用在于使装置绝缘，固晶基板3上端设置有金线5，金线5作用在于使安装板1与固晶基板3通电，金线5内侧设置有集光板6，集光板6作用在于集中光源，集光板6内侧位于固晶基板3上端设置有导电线路7，导电线路7作用在于导电，导电线路7之间设置有LED芯片8，LED芯片8作用在于发出光，导电线路7上方与集光板6之间设置有正极连接板9，正极连接板9作用在于连接电源正极，导电线路7下端与集光板6之间设置有负极连接板10，负极连接板10作用在于连接电源负极，固晶基板3上方设置有固态荧光体11，固态荧光体11作用在于解决高温光衰的问题，金线5、导电线路7、LED芯片8、正极连接板9、负极连接板10与固晶基板3之间通过电连接。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于：
固晶胶2与安装板1之间粘接，固晶基板3与固晶胶2之间粘接，通过粘接利用固晶胶2将固晶基板3更加稳定的固定在安装板1上端。
实施例3
本实施例与实施1的区别在于：
通过粘接使固晶胶2、固晶基板3更加稳定的固定在绝缘外壳4内，能够增加装置的安全性，金线5与固晶基板3之间焊接，集光板6与固晶基板3之间焊接。
工作原理：将COB光源装置通过安装板1固定，然后通过金线5来连接固晶基板3上端的正极连接板9与负极连接板10，来进行通电，然后固晶基板3上端的LED芯片8发出光亮，将LED芯片8设置在导电线路7圆环之间，可以通过LED芯片8的串并联加强光源强度，然后配合集光板6集中散发的光，形成高密度的COB光源，然后透过固态荧光体11对高温光进行稳定，最后散发出去。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920037668.1
申请日:2019-01-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:81(广州)
授权编号:CN209169180U
授权时间:20190726
主分类号:H01L 33/50
专利分类号:H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075
范畴分类:38F;
申请人:广州市拓然光电科技有限公司
第一申请人:广州市拓然光电科技有限公司
申请人地址:511400 广东省广州市番禺区钟村街钟一村“东岗头”2号501
发明人:黄丽华;梁铭华
第一发明人:黄丽华
当前权利人:广州市拓然光电科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计