光电融合的三维集成人工智能视觉芯片

论文摘要

使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接,可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展,包括超高速成像、三维成像和宽光谱太赫兹成像等超越人类视觉水平的图像传感技术,基于仿生机理的高能效视觉处理芯片以及三维集成视觉芯片相关技术。

论文目录

• 0 引言
• 1 超越人类视觉的图像传感技术
•   1.1 超高速CMOS视觉传感器
•   1.2 三维成像视觉传感器
•   1.3 宽光谱太赫兹CMOS视觉传感器
• 2 基于仿生机理的新型视觉处理芯片
• 3 三维集成视觉芯片
•   3.1 三维集成CMOS视觉传感器
•   3.2 DNN与SRAM的三维集成
•   3.3 三维集成人工视觉系统芯片
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 冯鹏,刘力源,吴南健

关键词: 视觉芯片,人工智能,图像传感器,图像处理器,三维集成

来源: 微纳电子与智能制造 2019年03期

年度: 2019

分类: 信息科技

专业: 无线电电子学,自动化技术

单位: 中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室,中国科学院大学材料与光电研究中心

基金: 北京市重点研发计划（Z181100008918009）项目资助

分类号: TP18;TN40

DOI: 10.19816/j.cnki.10-1594/tn.000011

页码: 75-84

总页数: 10

文件大小: 3089K

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