全文摘要
本实用新型涉及一种散热良好的贴片电容，解决了贴片电容工作时热量释放不便的问题。其包括陶瓷基体，陶瓷基体的两端分别设置有外部电极，陶瓷基体中部的外侧套设有保护层，保护层的侧壁开设有用于散热的散热孔，散热孔贯穿于陶瓷基体和保护层，两外部电极的下表面设置有用于将贴片电容与PCB间隔开的焊锡块，保护层的下表面开设有用于散热的散热槽。本实用新型能够通过散热孔和散热槽将贴片电容工作时产生的热量释放出，对贴片电容进行保护，便于保证贴片电容的工作性能。
主设计要求
1.一种散热良好的贴片电容，包括内部间隔排布有多层内部电极层的陶瓷基体（1），所述陶瓷基体（1）的两端分别设置有外部电极（13），由所述陶瓷基体（1）的表面至所述外部电极（13）之间依次设置有第一电极层（11）和第二电极层（12），所述陶瓷基体（1）中部的外侧套设有保护层（2），其特征在于：所述保护层（2）的侧壁开设有散热孔（21），所述散热孔（21）贯穿于所述陶瓷基体（1）和所述保护层（2），两所述外部电极（13）的下表面设置有焊锡块（3）。
设计方案
1.一种散热良好的贴片电容，包括内部间隔排布有多层内部电极层的陶瓷基体（1），所述陶瓷基体（1）的两端分别设置有外部电极（13），由所述陶瓷基体（1）的表面至所述外部电极（13）之间依次设置有第一电极层（11）和第二电极层（12），所述陶瓷基体（1）中部的外侧套设有保护层（2），其特征在于：所述保护层（2）的侧壁开设有散热孔（21），所述散热孔（21）贯穿于所述陶瓷基体（1）和所述保护层（2），两所述外部电极（13）的下表面设置有焊锡块（3）。
2.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述散热孔（21）两端的孔口向外侧逐渐扩大。
3.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述焊锡块（3）的下表面开设有凹口（31）。
4.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述保护层（2）的下表面开设有散热槽（22）。
5.根据权利要求4所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述散热槽（22）开设有多个，多个所述散热槽（22）的底部均向两侧水平延伸且相连通。
6.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述保护层（2）的下表面设置有支撑杆（23）。
7.根据权利要求6所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述支撑杆（23）远离所述保护层（2）的一端设置有支撑片（231）。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及贴片电容的技术领域，尤其是涉及一种散热良好的贴片电容。
背景技术
贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，这种电容器是由多层内部电极层和填充介质交替叠加并烧结形成，是一种层叠电容器。这种电容器在填充介质材料中通过多层内部电极层连接正、负极，具有体积小、耐压高的优点，在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。
为了提升贴片电容的储电量，现有的贴片电容内部电极层相互之间的排布比较紧密，用以储存更多的电荷，提高贴片电容的性能。
但是上述的现有技术方案存在以下缺陷：贴片电容内部电极层的紧密排布结构很难将内部的热量释放出，影响贴片电容正常工作，导致贴片电容的使用寿命大大缩减。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热良好的贴片电容，其优势在于：便于将贴片电容工作时产生的热量释放掉，避免贴片电容损坏。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种散热良好的贴片电容，包括内部间隔排布有多层内部电极层的陶瓷基体，所述陶瓷基体的两端分别设置有外部电极，由所述陶瓷基体的表面至所述外部电极之间依次设置有第一电极层和第二电极层，所述陶瓷基体中部的外侧套设有保护层，所述保护层的侧壁开设有散热孔，所述散热孔贯穿于所述陶瓷基体和所述保护层，两所述外部电极的下表面设置有焊锡块。
通过采用上述技术方案，散热孔能够将贴片电容在工作时产生的热量释放掉，避免因温度过高而导致贴片电容的工作性能受到影响，防止贴片电容发生损坏，延长了贴片电容的使用寿命；焊锡块用于将贴片电容焊接在PCB板上，同时也使贴片电容与PCB板之间存在一定的间隔，便于贴片电容散热。
本实用新型进一步设置为：所述散热孔两端的孔口向外侧逐渐扩大。
通过采用上述技术方案，散热孔孔口的扩大设置能够提高散热孔的散热效果，使贴片电容工作时产生的热量能够更快地释放掉，加快了散热速度。
本实用新型进一步设置为：所述焊锡块的下表面开设有凹口。
通过采用上述技术方案，在贴片电容焊接时，PCB板上融化的焊锡能够流到凹口内，提高了焊锡块的焊接面积，使贴片电容保持牢固连接，避免发生断路。
本实用新型进一步设置为：所述保护层的下表面开设有散热槽。
通过采用上述技术方案，散热槽能够提高贴片电容的散热效果，加快贴片电容的散热速度。
本实用新型进一步设置为：所述散热槽开设有多个，多个所述散热槽的底部均向两侧水平延伸且相连通。
通过采用上述技术方案，多个散热槽相连通增大了贴片电容的散热面积，进一步提高了贴片电容的散热效果和散热速度。
本实用新型进一步设置为：所述保护层的下表面设置有支撑杆。
通过采用上述技术方案，支撑杆用于对贴片电容进行支撑，提高了贴片电容焊接的牢固性，同时也能够对贴片电容进行保护，防止贴片电容受力变形或者断裂。
本实用新型进一步设置为：所述支撑杆远离所述保护层的一端设置有支撑片。
通过采用上述技术方案，支撑片能够增大支撑杆与PCB板之间的接触面积，提高了支撑的稳固性，同时支撑片也能够对融化的焊锡进行阻挡，避免融化的焊锡使两端的外部电极相连接而导致短路。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
1.散热孔能够将贴片电容在工作时产生的热量释放掉，避免因温度过高而导致贴片电容的工作性能受到影响，防止贴片电容发生损坏，焊锡块能够使贴片电容与PCB板之间存在一定的间隔，便于贴片电容散热；
2.散热槽能够提高贴片电容的散热效果，加快贴片电容的散热速度，多个散热槽相连通能够增大贴片电容的散热面积，进一步提高了贴片电容的散热效果和散热速度；
3.支撑杆用于对贴片电容进行支撑，对贴片电容进行保护，防止贴片电容受力变形或者断裂，支撑片能够增大支撑杆的支撑面积，提高了支撑的稳固性，同时也能够对融化的焊锡进行阻挡，避免融化的焊锡使两端的外部电极相连接而导致短路。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的剖面示意图。
图中，1、陶瓷基体；11、第一电极层；12、第二电极层；13、外部电极；2、保护层；21、散热孔；22、散热槽；23、支撑杆；231、支撑片；3、焊锡块；31、凹口。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1和图2，为本实用新型公开的一种散热良好的贴片电容，包括陶瓷基体1，陶瓷基体1的内部间隔排布有多层内部电极层，陶瓷基体1的两端由内至外依次叠设有第一电极层11、第二电极层12以及外部电极13，陶瓷基体1中部的外侧套设有塑胶材质的保护层2。本实施例中陶瓷基体1的氮化铝陶瓷材质，第一电极层11为镀铜层，第二电极层12为镀镍层，外部电极13为镀镍层。
保护层2的侧壁开设有多个散热孔21，散热孔21贯穿于陶瓷基体1和保护层2，散热孔21的两端分别沿靠近孔口的方向逐渐扩大。散热孔21能够将贴片电容在工作时产生的热量释放出，避免因温度过高而导致贴片电容的工作性能受到影响，防止贴片电容发生损坏，延长了贴片电容的使用寿命。散热孔21的孔口扩大设置能够提高散热孔21的散热效果，使贴片电容工作时产生的热量能够更快地释放掉，加快了散热速度。
贴片电容两端外部电极13的下表面均焊接有焊锡块3，焊锡块3的下表面开设有一圆形的凹口31。焊锡块3用于将贴片电容焊接在PCB板上，在焊接贴片电容时，PCB板上融化的焊锡会流到凹口31内，凹口31的设置提高了焊锡块3的焊接面积，使贴片电容保持牢固，避免发生断路，同时，焊锡块3也使贴片电容与PCB板之间存在一定的间隔，便于贴片电容散热。
保护层2的下表面开设有两个矩形的散热槽22，散热槽22能够提高贴片电容的散热效果，加快了贴片电容的散热速度。两散热槽22的底部分别沿水平方向向两侧延伸且相连通，散热槽22的连通设置能够增大贴片电容的散热面积，进一步提高了贴片电容的散热效果和散热速度。
保护层2的下表面垂直连接有两根橡胶材质的圆柱形支撑杆23，每根支撑杆23远离保护层2的一端均连接有一矩形的支撑片231，支撑片231与支撑杆23为一体，支撑片231的下表面抵接于PCB板的表面。支撑杆23能够对贴片电容进行支撑，提高了贴片电容焊接的牢固性，同时也能够对贴片电容进行保护，防止贴片电容受力变形或者断裂。支撑片231增大了支撑杆23与PCB板之间的接触面积，提高了支撑的稳固性，同时支撑片231也能够对融化的焊锡进行阻挡，避免融化的焊锡流到另一端而使两端的外部电极13相连接，防止发生短路。
本实施例的实施原理为：通过在保护层2的侧壁上开设散热孔21，能够将贴片电容工作时产生的热量释放出，防止因温度过高而影响贴片电容的性能，防止贴片电容损坏。通过设置焊锡块3使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离，便于贴片电容散热。通过在保护层2的下表面开设散热槽22，提高了贴片电容的散热效果，加快了贴片电容的散热速度。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921081039.5
申请日:2019-07-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209843510U
授权时间:20191224
主分类号:H01G4/258
专利分类号:H01G4/258;H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06
范畴分类:38B;
申请人:深圳世纪稳特电子有限公司
第一申请人:深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址:518133 广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
发明人:刘燕军;舒昌
第一发明人:刘燕军
当前权利人:深圳世纪稳特电子有限公司
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类型名称:外观设计