全文摘要
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，且公开了一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括盒体，所述盒体的外侧套接有隔热层，盒体和隔热层的底部均与底座固定连接，盒体的内腔后侧壁固定安装有晶体片，所述晶体片的内部固定安装有贯穿且延伸至晶体片外侧的电极。该耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，解决了现有的石英晶体谐振器大多都没有设置耐焊锡龟裂的结构，在利用锡焊将石英晶体谐振器焊接在电路板上时，由于长期使用于高低温交替的较严苛环境，石英晶体谐振器的震荡效果又比较好，所以焊接的锡焊就会出现龟裂和破损的显现，从而导致石英晶体谐振器与电路板会出现接触不良或者短路的现象，使得影响石英晶体谐振器的正常使用的问题。
主设计要求
1.一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的外侧套接有隔热层(2)，所述盒体(1)和隔热层(2)的底部均与底座(3)固定连接，所述盒体(1)的内腔后侧壁固定安装有晶体片(4)，所述晶体片(4)的内部固定安装有贯穿且延伸至晶体片(4)外侧的电极(5)，晶体片(4)和电极(5)的底部均固定安装有连接块(6)，左右两侧所述连接块(6)相背的一侧均固定安装有贯穿且延伸至底座(3)底部的调节头(7)，两个所述调节头(7)的底部均固定安装有引脚(8)，两个所述引脚(8)的底部均固定安装有银浆(9)，所述底座(3)的底部左右两侧均固定安装有导热硅胶垫(10)，所述隔热层(2)和盒体(1)的顶部均开设有相互连通的凹孔(11)。
设计方案
1.一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的外侧套接有隔热层(2)，所述盒体(1)和隔热层(2)的底部均与底座(3)固定连接，所述盒体(1)的内腔后侧壁固定安装有晶体片(4)，所述晶体片(4)的内部固定安装有贯穿且延伸至晶体片(4)外侧的电极(5)，晶体片(4)和电极(5)的底部均固定安装有连接块(6)，左右两侧所述连接块(6)相背的一侧均固定安装有贯穿且延伸至底座(3)底部的调节头(7)，两个所述调节头(7)的底部均固定安装有引脚(8)，两个所述引脚(8)的底部均固定安装有银浆(9)，所述底座(3)的底部左右两侧均固定安装有导热硅胶垫(10)，所述隔热层(2)和盒体(1)的顶部均开设有相互连通的凹孔(11)。
2.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体片(4)为环形，且晶体片(4)的外侧开设有开孔，所述电极(5)的底部固定安装有连接杆，晶体片(4)的内壁直径与电极(5)的顶部直径相适配，且开孔的宽度与电极(5)的底部宽度相适配。
3.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述凹孔(11)的数量不少于四个，且凹孔(11)的直径小于五毫米。
4.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述盒体(1)内部为空心，且盒体(1)的底部为开口，所述底座(3)的底部开设有与调节头(7)相适配的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：两个所述连接块(6)均为弯折状，且两个所述连接块(6)通过焊锡固定在调节头(7)上。
6.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述盒体(1)为长方形盒体，所述隔热层(2)为玻璃纤维，且隔热层(2)贴附于盒体(1)的外侧。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体为一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶和银等成分组成，根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型，当前常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49\/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD，对某些电介质施加机械力而引起它们内部正负电荷中心相对位移，产生极化，从而导致介质两端表面内出现符号相反的束缚电荷，在一定应力范围内，机械力与电荷呈线性可逆关系，这种现象称为压电效应，晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性，它是决定振荡器价格的重要因素，稳定性愈高或温度范围愈宽，器件的价格亦愈高。
目前市场上现有的石英晶体谐振器都有稳定性好和震荡效果好的优点，但是现有的石英晶体谐振器大多都没有设置耐焊锡龟裂的结构，在利用锡焊将石英晶体谐振器焊接在电路板上时，由于长期使用于高低温交替的较严苛环境，石英晶体谐振器的震荡效果又比较好，所以焊接的锡焊就会出现龟裂和破损的显现，从而导致石英晶体谐振器与电路板会出现接触不良或者短路的现象，使得影响石英晶体谐振器的正常使用，故而提出一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，具备耐焊锡龟裂等优点，解决了现有的石英晶体谐振器大多都没有设置耐焊锡龟裂的结构，在利用锡焊将石英晶体谐振器焊接在电路板上时，由于长期使用于高低温交替的较严苛环境，石英晶体谐振器的震荡效果又比较好，所以焊接的锡焊就会出现龟裂和破损的显现，从而导致石英晶体谐振器与电路板会出现接触不良或者短路的现象，使得影响石英晶体谐振器的正常使用的问题。
(二)技术方案
为实现上述耐焊锡龟裂的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括盒体，所述盒体的外侧套接有隔热层，所述盒体和隔热层的底部均与底座固定连接，所述盒体的内腔后侧壁固定安装有晶体片，所述晶体片的内部固定安装有贯穿且延伸至晶体片外侧的电极，晶体片和电极的底部均固定安装有连接块，左右两侧所述连接块相背的一侧均固定安装有贯穿且延伸至底座底部的调节头，两个所述调节头的底部均固定安装有引脚，两个所述引脚的底部均固定安装有银浆，所述底座的底部左右两侧均固定安装有导热硅胶垫，所述隔热层和盒体的顶部均开设有相互连通的凹孔。
优选的，所述晶体片为环形，且晶体片的外侧开设有开孔，所述电极的底部固定安装有连接杆，晶体片的内壁直径与电极的顶部直径相适配，且开孔的宽度与电极的底部宽度相适配。
优选的，所述凹孔的数量不少于四个，且凹孔的直径小于五毫米。
优选的，所述盒体内部为空心，且盒体的底部为开口，所述底座的底部开设有与调节头相适配的通孔。
优选的，两个所述连接块均为弯折状，且两个所述连接块通过焊锡固定在调节头上。
优选的，所述盒体为长方形盒体，所述隔热层为玻璃纤维，且隔热层贴附于盒体的外侧。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，具备以下有益效果：
该耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，通过设置隔热层，可避免外界的高温传入到盒体的内部，通过设置凹孔，可以使得盒体的高温可通过凹孔而排出，通过设置引脚、银浆和导热硅胶垫，可以避免引脚与电路板直接接触，通过设置银浆，可以使得引脚与电路板通过银浆焊接，可避免原始的通过锡铅合金焊接，用锡铅合金焊接时因用锡铅合金材质硬，所以在石英晶体长期震动时用锡铅合金会出现龟裂的现象，而通过烧渗的银浆进行焊接时，银浆具有膨胀系数和韧性，所以在石英晶体长期振动时可避免龟裂的现象，也可避免接触不良或者短路的现象，使得石英晶体谐振器的使用效果更理想。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构正视图；
图3为本实用新型结构的俯视图。
图中：1盒体、2隔热层、3底座、4晶体片、5电极、6连接块、7调节头、8引脚、9银浆、10导热硅胶垫、11凹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括盒体1，盒体1内部为空心，且盒体1的底部为开口，底座3的底部开设有与调节头7相适配的通孔，盒体1的外侧套接有隔热层2，盒体1为长方形盒体，隔热层2为玻璃纤维，且隔热层2贴附于盒体1的外侧，盒体1和隔热层2的底部均与底座3固定连接，盒体1的内腔后侧壁固定安装有晶体片4，晶体片4为环形，且晶体片4的外侧开设有开孔，电极5的底部固定安装有连接杆，晶体片4的内壁直径与电极5的顶部直径相适配，且开孔的宽度与电极5的底部宽度相适配，晶体片4的内部固定安装有贯穿且延伸至晶体片4外侧的电极5，晶体片4和电极5的底部均固定安装有连接块6，左右两侧连接块6相背的一侧均固定安装有贯穿且延伸至底座3底部的调节头7，两个连接块6均为弯折状，且两个连接块6通过焊锡固定在调节头7上，两个调节头7的底部均固定安装有引脚8，两个引脚8的底部均固定安装有银浆9，底座3的底部左右两侧均固定安装有导热硅胶垫10，隔热层2和盒体1的顶部均开设有相互连通的凹孔11，凹孔11的数量不少于四个，且凹孔11的直径小于五毫米，通过设置隔热层2，可避免外界的高温传入到盒体1的内部，通过设置凹孔11，可以使得盒体1的高温可通过凹孔11而排出，通过设置引脚8、银浆9和导热硅胶垫10，可以避免引脚8与电路板直接接触，通过设置银浆9，可以使得引脚8与电路板通过银浆9焊接，可避免原始的通过锡铅合金焊接，用锡铅合金焊接时因用锡铅合金材质硬，所以在石英晶体长期震动时用锡铅合金会出现龟裂的现象，而通过烧渗的银浆9进行焊接时，银浆9具有膨胀系数和韧性，所以在石英晶体长期振动时可避免龟裂的现象，也可避免接触不良或者短路的现象，使得石英晶体谐振器的使用效果更理想。
综上所述，该耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，通过设置隔热层2，可避免外界的高温传入到盒体1的内部，通过设置凹孔11，可以使得盒体1的高温可通过凹孔11而排出，通过设置引脚8、银浆9和导热硅胶垫10，可以避免引脚8与电路板直接接触，通过设置银浆9，可以使得引脚8与电路板通过银浆9焊接，可避免原始的通过锡铅合金焊接，用锡铅合金焊接时因用锡铅合金材质硬，所以在石英晶体长期震动时用锡铅合金会出现龟裂的现象，而通过烧渗的银浆9进行焊接时，银浆9具有膨胀系数和韧性，所以在石英晶体长期振动时可避免龟裂的现象，也可避免接触不良或者短路的现象，使得石英晶体谐振器的使用效果更理想，解决了现有的石英晶体谐振器大多都没有设置耐焊锡龟裂的结构，在利用锡焊将石英晶体谐振器焊接在电路板上时，由于长期使用于高低温交替的较严苛环境，石英晶体谐振器的震荡效果又比较好，所以焊接的锡焊就会出现龟裂和破损的显现，从而导致石英晶体谐振器与电路板会出现接触不良或者短路的现象，使得影响石英晶体谐振器的正常使用的问题。
需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920099698.5
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209151125U
授权时间:20190723
主分类号:H03H 9/19
专利分类号:H03H9/19;H03H9/02
范畴分类:38K;
申请人:深圳市聚强晶体有限公司
第一申请人:深圳市聚强晶体有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明街道将石社区将富路10号同富汉海达创新园B栋6楼
发明人:尚海彬
第一发明人:尚海彬
当前权利人:深圳市聚强晶体有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计