论文摘要
在砷化镓(GaAs)集成无源器件(Integrated Passive Device, IPD)的制作工艺中,通孔刻蚀是一道重要环节。蚀刻孔边缘的GaAs会被蚀刻,由此引发崩边并对器件性能及可靠性造成不利影响。本文中,用于通孔蚀刻的GaAs厚度不小于200■m,通孔边缘没有被蚀刻的痕迹,以实现金属导线的平滑连接。采用光阻和金属来充当掩膜,有效解决了单一光阻因厚度过高而变形或者厚度薄导致GaAs衬底被蚀刻的问题。通过优化工艺,在光阻厚度为32■m、金属掩膜厚度为0.5■m、金属蚀刻时间为60 s以及感应耦合等离子体(Inductively Couple Plasma, ICP)蚀刻4000 s的条件下,得到了孔深为200■m且通孔边缘平整的形貌。分析了GaAs崩边形成的主要原因与机理,并通过优化工艺解决了200■m通孔的崩边问题,从而提高了器件性能及可靠性。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 黄光伟,马跃辉,林伟铭,李立中,吴淑芳,陈智广,林豪,庄永淳,吴靖
关键词: 集成无源器件,砷化镓,深背部通孔,崩边
来源: 红外 2019年10期
年度: 2019
分类: 信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 福联集成电路有限公司
分类号: TN405
页码: 26-31
总页数: 6
文件大小: 1835K
下载量: 26
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