小尺寸器件气密性封装工艺的水汽控制

论文摘要

随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点,设计了金锡合金封装工艺方法。选用金锡合金预成型焊环作为封装材料,通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题,保证了产品的电性能和可靠性。

论文目录

• 一、前言
• 二、水汽含量的来源及其影响
• 三、水汽含量控制措施
• 四、试验
• 五、结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 严雨宁,沈娟,王君,陈杰

关键词: 小尺寸器件,水汽含量,金锡焊料,气密性封装

来源: 传感器世界 2019年11期

年度: 2019

分类: 信息科技

专业: 无线电电子学

单位: 南京中旭电子科技有限公司

分类号: TN05

DOI: 10.16204/j.cnki.sw.2019.11.002

页码: 13-16

总页数: 4

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