全文摘要
本申请的目的是提供一种包含SIM卡座的电子结构。与现有技术相比，本申请提供了一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。通过这种方式，无需在外部接有多余的部件，方便了研发调试和测试。
主设计要求
1.一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。
设计方案
1.一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。
2.根据权利要求1所述的电子结构，其特征在于，所述电池的厚度与所述SIM卡座的厚度负相关。
3.根据权利要求1或2所述的电子结构，其特征在于，所述电子结构还包括：电路板连接件，所述电路板连接件物理连接与所述电路板。
4.根据权利要求3所述的电子结构，其特征在于，所述电路板连接件包括以下至少任一项：
LCD；
塑胶连接件；
玻璃连接件；
金属连接件。
设计说明书
技术领域
本申请涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种包含SIM卡座的电子结构。
背景技术
随着移动技术的发展，许多传统的电子产品也开始增加移动通讯方面的功能，比如过去只能用来看时间的手表，插上了SIM卡也能够运用3G\/4G的网络实现通话和上网功能。由于这类产品集成了比较多的功能，这就导致产品本身的体积偏大，电池容量降低，不符合穿戴产品的要求，所以器件急需要被小型化。而电子eSIM的出现极大的缩减了堆叠的空间，让可穿戴设备向更小型化迈了一大步。但eSIM无法单独和射频测试设备通信，也就无法完成射频和音频部分的测试,给产品的研发过程带来了很大的困难，所以这部分需要借助传统SIM测试白卡完成。由于3G\/4G产品的器件多，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)正面会布满元器件而无法兼容传统SIM卡座，一般的做法都是用FPC外接一个传统的SIM卡座并插上测试白卡完成研发调试和测试。但该方案因为在外部接有多余的部件即带有SIM卡的FPC，不利于整机性能调试，也往往导致整机天线、音频测试不准确。
发明内容
本申请的目的是提供一种包含SIM卡座的电子结构，以解决不利于整机性能调试的问题。
为解决上述技术问题，根据本申请的一方面，提供了一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。
进一步地，所述电池的厚度与所述SIM卡座的厚度负相关。
进一步地，所述电子结构还包括：电路板连接件，其特征在于，所述电路板连接件物理连接于所述电路板。
进一步地，所述电路板连接件包括以下至少任一项：LCD；塑胶连接件；玻璃连接件；金属连接件。
与现有技术相比，本申请提供了一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。通过这种方式，无需在外部接有多余的部件，方便了研发调试和测试。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出本申请一实施例中包含SIM卡座的电子结构的结构示意图；
图2示出本申请一实施例中电路板连接件的电子结构的结构示意图。
附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述。
需要说明的是，下述实施例仅为本申请的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本申请的保护范围。
图1示出本申请一实施例中包含SIM(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)卡座的电子结构的结构示意图，所述电子结构1包括：电路板11及电池13，其中，所述电路板11与所述电池13连接，所述电路板上焊接一SIM卡座12。
在该实施例中，所述电路板包括PCB，所述SIM卡座12的一侧焊接在所述电路板11上，在此，所述SIM卡座的厚度可以调节。所述SIM卡座的另一侧与所述电池连接。
在本申请的一实施例中，所述电池13的厚度与所述SIM卡座12的厚度负相关。具体地，对于便携式电子结构来说，通常对体积有要求，体积不能太大，因此，在该实施例中，可以调节所述电池13的厚度以满足对电子结构体积的要求，具体地，所述电池13的厚度可以根据SIM卡座12的厚度进行调节。例如，若总的体积已确定，当SIM卡座12的厚度较大时，电池13的厚度设置的较小，以满足对预设体积的要求。因此，可以设置所述电池13的厚度与SIM卡座的厚度负相关。
图2示出本申请另一实施例中电路板连接件的电子结构2的结构示意图。在该实施例中，所述电子结构还包括：电路板连接件24，其特征在于，所述电路板连接件24物理连接于所述电路板21。
在该实施例中的电路板21、SIM卡座22及电池23与图1实施例中的电路板11、SIM卡座12及电池13相同或者部分相同，在此，不在赘述。
所述电路板连接件用以连接或者包裹所述电路板21，优选地，所述电路板连接件包括以下至少任一项：LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)；塑胶连接件；玻璃连接件；金属连接件。例如，对于智能手表来说，可以通过LCD与电路板进行连接，以显示智能手表屏幕；对于智能手环来说电路板连接件24可以为塑胶材料的连接件等等，在此，所述电路板连接件仅为举例，其他现有的或者今后可能出现的电路板连接件如适用于本申请，也应包含在本申请的保护范围内，在此，以引用的方式包含于此。
与现有技术相比，本申请提供了一种包含SIM卡座的电子结构，其特征在于，所述电子结构包括：电路板及电池，其中，所述电路板与所述电池连接，所述电路板上焊接一SIM卡座。通过这种方式，无需在外部接有多余的部件，方便了研发调试和测试。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920009413.4
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209643084U
授权时间:20191115
主分类号:H05K 1/18
专利分类号:H05K1/18
范畴分类:39D;
申请人:上海龙旗科技股份有限公司
第一申请人:上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址:200233 上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
发明人:陈海峰;曹春龙;杜军红;汤肖迅
第一发明人:陈海峰
当前权利人:上海龙旗科技股份有限公司
代理人:王奎宇;甘章乖
代理机构:31243
代理机构编号:上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计