论文摘要
<正>2019年10月16日,来自科技部网站消息,由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的"高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究"项目近日通过了科技部专家组的中期检查。2017年6月,"高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究"项目作为国家重点研发计划"重大科学仪器设备开发"重点专项获得1400万专项资金资助。经过近两年的努力,研究人
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文章来源
类型: 期刊论文
来源: 传感器世界 2019年10期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 核科学技术
分类号: TL814
页码: 42
总页数: 1
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