全文摘要
本实用新型提供了一种散热型贴片三极管，包括塑封体，所述塑封体内从左到右依次设有基极导电板、集电极导电板、发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板、发射极导电板均连接有引脚，所述集电极导电板上设有第一二极管晶片，所述发射极导电板上设有第二二极管晶片，所述基极导电板与所述第一二极管晶片之间连接有第一导线，所述第二二极管晶片与所述发射极导电板之间连接有第二导线，所述塑封体上下两端均覆盖有导热硅胶层。本实用新型的贴片三极管，结构简单，散热性能优异。
主设计要求
1.一种散热型贴片三极管，其特征在于，包括塑封体(1)，所述塑封体(1)内从左到右依次设有基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)均连接有引脚(5)，所述集电极导电板(3)上设有第一二极管晶片(6)，所述发射极导电板(4)上设有第二二极管晶片(7)，所述基极导电板(2)与所述第一二极管晶片(6)之间连接有第一导线(81)，所述第二二极管晶片(7)与所述发射极导电板(4)之间连接有第二导线(82)，所述塑封体(1)上下两端均覆盖有导热硅胶层(9)。
设计方案
1.一种散热型贴片三极管，其特征在于，包括塑封体(1)，所述塑封体(1)内从左到右依次设有基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)均连接有引脚(5)，所述集电极导电板(3)上设有第一二极管晶片(6)，所述发射极导电板(4)上设有第二二极管晶片(7)，所述基极导电板(2)与所述第一二极管晶片(6)之间连接有第一导线(81)，所述第二二极管晶片(7)与所述发射极导电板(4)之间连接有第二导线(82)，所述塑封体(1)上下两端均覆盖有导热硅胶层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型贴片三极管，其特征在于，所述导热硅胶层(9)表面为波浪形结构。
3.根据权利要求1所述的一种散热型贴片三极管，其特征在于，所述集电极导电板(3)上端连接有第一铝合金散热板(31)，所述第一二极管晶片(6)固定在所述第一铝合金散热板(31)上端。
4.根据权利要求1所述的一种散热型贴片三极管，其特征在于，所述发射极导电板(4)上端连接有第二铝合金散热板(41)，所述第二二极管晶片(7)固定在所述第二铝合金散热板(41)上端。
5.根据权利要求1所述的一种散热型贴片三极管，其特征在于，所述第一二极管晶片(6)包括第一P区和第一N区，所述第一P区与所述集电极导电板(3)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种散热型贴片三极管，其特征在于，所述第二二极管晶片(7)包括第二P区和第二N区，所述第二N区与所述发射极导电板(4)电连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及三极管技术领域，具体涉及一种散热型贴片三极管。
背景技术
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，按封装形式划分有贴片三极管和插件三极管。
贴片三极管多采用SOT-23封装，密封性好，但也由于采用全封闭式的封装，导致三极管晶片的散热性能较差。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种散热型贴片三极管，结构简单，散热性能优异。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种散热型贴片三极管，包括塑封体，所述塑封体内从左到右依次设有基极导电板、集电极导电板、发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板、发射极导电板均连接有引脚，所述集电极导电板上设有第一二极管晶片，所述发射极导电板上设有第二二极管晶片，所述基极导电板与所述第一二极管晶片之间连接有第一导线，所述第二二极管晶片与所述发射极导电板之间连接有第二导线，所述塑封体上下两端均覆盖有导热硅胶层。
具体的，所述导热硅胶层表面为波浪形结构。
具体的，所述集电极导电板上端连接有第一铝合金散热板，所述第一二极管晶片固定在所述第一铝合金散热板上端。
具体的，所述发射极导电板上端连接有第二铝合金散热板，所述第二二极管晶片固定在所述第二铝合金散热板上端。
具体的，所述第一二极管晶片包括第一P区和第一N区，所述第一P区与所述集电极导电板电连接。
具体的，所述第二二极管晶片包括第二P区和第二N区，所述第二N区与所述发射极导电板电连接。
本实用新型的有益效果是：
第一、本实用新型的贴片三极管，其晶片是利用两个二极管晶片串联而成，将传统三极管的NPN结构转换成两个串联的二极管的NP、PN结构，具有优异的导电性能，且提高了导电的稳定性；
第二、塑封体上下两端都增加了导热硅胶层，且导热硅胶层的表面呈波浪形结构，增大了表面积，提高了三极管的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种散热型贴片三极管的结构示意图。
图2为本实用新型的一种散热型贴片三极管的内部结构图。
附图标记为：塑封体1、基极导电板2、集电极导电板3、第一铝合金散热板31、发射极导电板4、第二铝合金散热板41、引脚5、第一二极管晶片6、第二二极管晶片7、第一导线81、第二导线82、导热硅胶层9。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-2所示：
一种散热型贴片三极管，包括塑封体1，塑封体1内从左到右依次设有基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4，基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4均连接有引脚5，集电极导电板3上设有第一二极管晶片6，发射极导电板4上设有第二二极管晶片7，基极导电板2与第一二极管晶片6之间连接有第一导线81，第二二极管晶片7与发射极导电板4之间连接有第二导线82，塑封体1上下两端均覆盖有导热硅胶层9，导热硅胶层9具有优异的导热性能。
优选地，为了增大导热硅胶层9的表面积，进一步提高三极管的导热性能导热硅胶层9表面为波浪形结构。
优选地，为了提高第一二极管晶片6的散热性能，集电极导电板3上端连接有第一铝合金散热板31，第一二极管晶片6固定在第一铝合金散热板31上端。
优选地，为了提高第二二极管晶片7的散热性能，发射极导电板4上端连接有第二铝合金散热板41，第二二极管晶片7固定在第二铝合金散热板41上端。
优选地，第一二极管晶片6包括第一P区和第一N区，第一P区与集电极导电板3电连接，第二二极管晶片7包括第二P区和第二N区，第二N区与发射极导电板4电连接，第一二极管晶片6与第二二极管晶片7通过第一导线81、第二导线82、基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4电连接后，整体呈PNP型结构。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920095502.5
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209216964U
授权时间:20190806
主分类号:H01L 25/07
专利分类号:H01L25/07;H01L23/367;H01L23/373
范畴分类:38F;
申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
第一申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
申请人地址:523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道18号
发明人:周生兵
第一发明人:周生兵
当前权利人:中之半导体科技（东莞）有限公司
代理人:何新华
代理机构:44400
代理机构编号:东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计