全文摘要
本实用新型公开了陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构。陶瓷载板设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有陶瓷基板，其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷基板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块。方法为：制作陶瓷基板，将铜丝在陶瓷基板与间距放大模块之间连接，放到转载板上，拿去电镀制得成品。本实用新型具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接的优点。
主设计要求
1.陶瓷载板，其特征在于：其设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。
设计方案
1.陶瓷载板，其特征在于：其设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。
2.根据权利要求1所述的陶瓷载板，其特征在于：陶瓷板的边缘圆周阵列分布有若干固定孔，每一个固定孔的上端设有沉孔，每一个孔的下端设有圆环形凸缘，圆环形凸缘围绕固定孔。
3.根据权利要求2所述的陶瓷载板，其特征在于：所述陶瓷板的中间设有插孔区域，插孔区域呈方形，插孔区域边缘设有若干阵列分布的槽。
4.根据权利要求1所述的陶瓷载板，其特征在于：陶瓷板下端设有PCB板及设于PCB板与陶瓷板之间的导电胶；PCB板对应插孔设有第二导电体，插孔中设有第一导电体；陶瓷板与PCB板均往导电胶挤压时，第一导电体与第二导电体电性连接；导电胶内部且设于第一导电体与第二导电体之间设有金属颗粒。
5.微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有如权利要求1至3任意一项所述的陶瓷载板，其特征在于：其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块，每一块间距放大模块均包括基板、若干阵列分布在基板上的导体、设于基板一端且与导体电性连接的输入插头及设于基板另一端且与导体电性连接的输出插头；每一个输入插头均设有若干相间分布的第一接触点，每一个输出插头均设有若干相间分布的第二接触点，每一导体的两端均分别连接一个第一接触点和一个第二接触点；相邻两个第一接触点之间的间距小于相邻两个第二接触点之间的间距；陶瓷基板的一端通过铜丝与间距放大模块电性连接，陶瓷基板的另一端形成用于接触晶圆的接触端面，每一个间距放大模块所设的输出插头均形成放大端。
设计说明书
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构。
背景技术
传统的技术存在以下问题：
1、载板容易变形，不稳定；
2、焊接过程麻烦，很难焊接，因为比较微小密集；如果采用焊接技术则达不到更加多层电路板的设计；
3、晶圆的测试或者晶圆与电路板之间的连接在更加复杂多层的电路板方面都有待提高；
4、整个方法过程都比较麻烦复杂，质量比较不稳定，不能够做到更多层的电路板上应用，因此满足不了国际高端市场。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供陶瓷载板、微小型多层芯片与电路板的连接结构，其具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接，使用寿命长的优点。
本发明所采用的技术方案是：
陶瓷载板，其设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。
进一步，陶瓷板的边缘圆周阵列分布有若干固定孔，每一个固定孔的上端设有沉孔，每一个孔的下端设有圆环形凸缘，圆环形凸缘围绕固定孔。
进一步，所述陶瓷板的中间设有插孔区域，插孔区域呈方形，插孔区域边缘设有若干阵列分布的槽。
陶瓷板下端设有PCB板及设于PCB板与陶瓷板之间的导电胶；PCB板对应插孔设有第二导电体，插孔中设有第一导电体；陶瓷板与PCB板均往导电胶挤压时，第一导电体与第二导电体电性连接；导电胶内部且设于第一导电体与第二导电体之间设有金属颗粒。
微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有所述的陶瓷板，其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块，每一块间距放大模块均包括基板、若干阵列分布在基板上的导体、设于基板一端且与导体电性连接的输入插头及设于基板另一端且与导体电性连接的输出插头；每一个输入插头均设有若干相间分布的第一接触点，每一个输出插头均设有若干相间分布的第二接触点，每一导体的两端均分别连接一个第一接触点和一个第二接触点；相邻两个第一接触点之间的间距小于相邻两个第二接触点之间的间距；陶瓷基板的一端通过铜丝与间距放大模块电性连接，陶瓷基板的另一端形成用于接触晶圆的接触端面，每一个间距放大模块所设的输出插头均形成放大端。
方法，其用于将所述的陶瓷基板生产所述的微小型多层芯片与电路板的连接结构，其包括以下步骤：
S1、在陶瓷板上形成若干插孔，制得陶瓷载板；
S2、将陶瓷基板防止在第一模具上，利用铜丝将若干间距放大模块连接起来，制得微小型多层芯片与电路板的连接结构的半成品；
S3、将微小型多层芯片与电路板的连接结构的半成品，放置到转载板上，
S4、将安装有半成品的转载板放置到第二模具上；
S5、将第二模具拿去电镀。
每一插孔中可以插接有铜柱。
所述转载板包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通；所述转载板为塑胶材料制成的透明转载板；所述转载板呈圆饼状，所述转载板为亚克力材料制成的转载板；所述第一固定孔的孔径小于第二固定孔的孔径。
进一步，所述第二模具包括：
底座；
滑动导轨，其下端固定安装在底座上端面，其自底座上端面往上延伸；
固定平台，其下端固定安装在滑动导轨的上端面，其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔；
可调节高度的支撑凸台，其中间串接在滑动导轨上，其设于固定平台与底座之间，其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨上；
活动平台，其中间串接在滑动导轨上，其设有若干围绕滑动导轨圆周阵列分布的支撑爪，其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨上。
进一步，所述第一模具包括：
第二底座；
若干支撑杆，所有支撑杆阵列分布在第二底座上端面，每一根支撑杆的一端固定安装在第二底座上端面，且所述支撑杆的另一端均设于第二底座上端；
平台板，其与所有支撑杆的上端固定连接，其中间若干设有配合固定工件的第一孔，其中间位置为绕所有第一孔设有若干缺口；
立杆，其设于平台板与第二底座之间且被所有支撑杆围绕，其下端与第二底座固定连接，其上端设于平台板下方；
支撑台，其设于平台板下方，其下端与立杆的上端固定连接。
本发明具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接，使用寿命长的优点。
附图说明
图1是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图一，俯视的视觉观察的示意图；
图2是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图二，剖切的视觉示意图；
图3是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图三，插有铜柱的剖切示意；
图4是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图四，铜柱凸出的剖切示意；
图5是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图五，示意沉孔；
图6是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图六，带有槽的俯视示意；
图7是本发明中陶瓷基板的结构原理示意图七，安装到电路板，且中间设有导电胶的剖切示意；
图8是本发明中导电胶收到挤压通电的剖切示意图；
图9是本发明连接结构的原理示意图
图10是本发明中方法步骤中依次使用到的工具示意图。
图11是本发明中转载板的结构原理示意图；
图12是本发明中第二模具的结构原理示意图；
图13是本发明中第一模具的结构原理示意图；
图14是本发明中平台板的结构原理示意图；
图15是本发明中拆解平台的之后的第一模具结构原理示意图；
图16是本发明中支撑杆的剖切结构原理示意图；
图17是本发明中支撑台的剖切结构原理示意图；
图18是本发明中第二底座的结构原理示意图。
具体实施方式
如图1至图18所示，本发明中陶瓷载板E，其设有陶瓷板E1，陶瓷板 E1上阵列分布有若干插孔E11，每一个插孔E11均自陶瓷板E1的一端往另一端直线贯通。
陶瓷板E1的边缘圆周阵列分布有若干，每一个固定孔E15的上端设有沉孔E12，每一个孔的下端设有圆环形凸缘E13，圆环形凸缘E13围绕固定孔 E15。
所述陶瓷板E1的中间设有插孔E11区域，插孔E11区域呈方形，插孔 E11区域边缘设有若干阵列分布的槽E14。
陶瓷板E1下端设有PCB板E17及设于PCB板E17与陶瓷板E1之间的导电胶E16；PCB板E17对应插孔E11设有第二导电体E171，插孔E11中设有金属颗粒E161；陶瓷板E1与PCB板E17均往导电胶E16挤压时，金属颗粒 E161与第二导电体E171电性连接；导电胶E16内部且设于金属颗粒E161与第二导电体E171之间设有金属颗粒。
微小型多层芯片与电路板的连接结构D，其设有所述的陶瓷板E，其还包括有若干组间距放大模块D6，每一组间距放大模块D6与陶瓷板之间均通过若干铜丝D1电性连接；每一组间距放大模块D6均设有若干片间距放大模块 D6，每一块间距放大模块D6均包括基板D3、若干阵列分布在基板D3上的导体D4、设于基板D3一端且与导体D4电性连接的输入插头D2及设于基板D3 另一端且与导体D4电性连接的输出插头D5；每一个输入插头D2均设有若干相间分布的第一接触点D21，每一个输出插头D5均设有若干相间分布的第二接触点D51，每一导体D4的两端均分别连接一个第一接触点D21和一个第二接触点D51；相邻两个第一接触点D21之间的间距小于相邻两个第二接触点 D51之间的间距；陶瓷基板D3的一端通过铜丝D1与间距放大模块D6电性连接，陶瓷基板D3的另一端形成用于接触晶圆的接触端面，每一个间距放大模块D6所设的输出插头D5均形成放大端。
方法，其用于将所述的陶瓷基板D3生产所述的微小型多层芯片与电路板的连接结构，其包括以下步骤：
S1、在陶瓷板E1上形成若干插孔E11，制得陶瓷载板D3；
S2、将陶瓷基板D3防止在第一模具A上，利用铜丝D1将若干间距放大模块D6连接起来，制得微小型多层芯片与电路板的连接结构的半成品；
S3、将微小型多层芯片与电路板的连接结构的半成品，放置到转载板B 上，
S4、将安装有半成品的转载板B放置到第二模具C上；
S5、将第二模具C拿去电镀。
每一插孔E11中可以插接有铜柱E2。
所述转载板B包括转载板B、设于转载板B其中一端面中央位置的凹槽 B1、两个设于凹槽B1内部第一固定孔B2、两个设于凹槽B1内部的第二固定孔B3及若干设于转载板B边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔 B3相间矩阵部分在凹槽B1内部，每一个第一固定孔B2和每一个第二固定孔 B3均自转载板B的一端面往转载板B的另一端面贯通；所述转载板B为塑胶材料制成的透明转载板B；所述转载板B呈圆饼状，所述转载板B为亚克力材料制成的转载板B；所述第一固定孔B2的孔径小于第二固定孔B3的孔径。
所述第二模具C包括：
底座C1；
滑动导轨C2，其下端固定安装在底座C1上端面，其自底座C1上端面往上延伸；
螺丝固定孔C31，其下端固定安装在滑动导轨C2的上端面，其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔E15；
可调节高度的支撑凸台C4，其中间串接在滑动导轨C2上，其设于螺丝固定孔C31与底座C1之间，其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨C2上；
活动平台C5，其中间串接在滑动导轨C2上，其设有若干围绕滑动导轨 C2圆周阵列分布的支撑爪C51，其通过第二螺栓C52固定安装在滑动导轨C2 上。
所述第一模具A包括：
第二底座A1；
若干支撑杆A2，所有支撑杆A2阵列分布在第二底座A1上端面，每一根支撑杆A2的一端固定安装在第二底座A1上端面，且所述支撑杆A2的另一端均设于第二底座A1上端；
平台板A3，其与所有支撑杆A2的上端固定连接，其中间若干设有配合固定工件的第一孔A35，其中间位置为绕所有第一孔A35设有若干缺口A32；
立杆A4，其设于平台板A3与第二底座C1之间且被所有支撑杆A2围绕，其下端与第二底座A1固定连接，其上端设于平台板A3下方；
支撑台A5，其设于平台板A3下方，其下端与立杆的上端固定连接。
本发明具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接，使用寿命长的优点。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920103494.4
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209707543U
授权时间:20191129
主分类号:G01R1/04
专利分类号:G01R1/04
范畴分类:31F;
申请人:嘉兆电子科技（珠海）有限公司
第一申请人:嘉兆电子科技（珠海）有限公司
申请人地址:519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
发明人:徐家梧;许国春;方凤
第一发明人:徐家梧
当前权利人:嘉兆电子科技（珠海）有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计