银粉球磨过程中的晶粒变化研究

论文摘要

使用类球形银粉作为前驱体球磨得到片状银粉,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等方法研究片状银粉机械球磨过程银粉发生的物理变化包括晶体择优取向、衍射峰角度位移和宽化、形貌及粒度分布。结果表明,银粉球磨过程中(220)晶面出现择优取向,衍射峰发生高角度位移且应晶粒尺寸随着球磨时间延长显著减小。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 实验材料及仪器
•     1.1.1 原料和试剂
•     1.1.2 主要设备
•   1.2 实验过程
•     1.2.1 研磨
•     1.2.2 XRD测定和数据处理
• 2 结果与讨论
•   2.1 片状银粉微观结构随球磨时间的变化
•   2.2 片状银粉形貌随球磨时间的变化
•   2.3 银粉粒度特征变化
•   2.4 片状银粉微观结构-形貌对应关系
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 钟翔,哈敏,董宁利,张晓烨,师林娜

关键词: 类球形银粉,片状银粉,球磨,射线衍射,微观形貌

来源: 贵金属 2019年S1期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,金属学及金属工艺,工业通用技术及设备,机械工业

单位: 宁夏中色新材料有限公司

分类号: TB383.3;TG146.32

页码: 78-82

总页数: 5

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