全文摘要
本实用新型的技术方案是提供一种模块电路，包括：PCB板；设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。本实用新型通过增加金属导热模块，尽量将模块电路中产生的热量全数传导到接地触点上，进一步通过金属导热模块的高导热性能将电路板上分散在接地触点上的热量集中到金属模块上，再通过金属模块与壳体紧密接触的方式将热量导出。本实用新型的模块电路，在工作时导热效率高，且结构简单，易于工业化生产。
主设计要求
1.一种模块电路，包括：PCB板；设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，其特征在于：金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。
设计方案
1.一种模块电路，包括：
PCB板；
设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，其特征在于：
金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。
2.根据权利要求1所述的一种模块电路，其特征在于：所述金属导热模块包括引脚，所述引脚与所述接地触点通过焊接的方式连接。
3.根据权利要求1所述的一种模块电路，其特征在于：所述模块电路还包括导热垫和壳体，所述金属导热模块还设有导热面，所述导热面通过所述导热垫与所述壳体连接。
4.根据权利要求1所述的一种模块电路，其特征在于：所述PCB板的第二面为平整表面。
5.根据权利要求1所述的一种模块电路，其特征在于：所述PCB板为两层板或者多层板。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种模块电路，尤其是一种密封的高功耗的模块电路。
背景技术
密封的高功耗的模块电路中，电子元器件多且分散。电子元器件在工作时所散发的热量会分散在PCB板上，该热量在密闭空间内持续累积，会对模块电路中的微处理器等敏感的关键元器件产生重大影响，严重时会导致使用该模块电路的设备不能长时间工作甚至不能正常工作，由于模块电路的体积较小，且处于密封状态，因此这种附着在PCB板上的热量虽影响极大却不易导出。现有一种解决方案是通过将散热片与主要发热器件壳体或发热面直接接触，从而将热量导出。但是，针对在发热器件较多且较分散的情况下，此方法的结构设计非常繁琐，且热量导出并不彻底。
另外，经实验发现，集成电路发热点集中在接地触点，而电路中各接地触点是连通的。因此，提供一种改进的模块电路实为必要。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种散热效率高且结构简单的模块电路。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种模块电路，包括：PCB板；设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。
进一步的，所述PCB板的第二面为平整表面。
进一步的，所述金属导热模块包括引脚，所述引脚与所述接地触点通过焊接的方式连接。
进一步的，所述模块电路还包括导热垫和壳体，所述金属导热模块还设有导热面，所述导热面通过所述导热垫与所述壳体连接。
进一步的，所述PCB板为两层板或者多层板。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型通过增加金属导热模块，尽量将模块电路中产生的热量全数传导到接地触点上，进一步通过金属导热模块的高导热性能将电路板上分散在接地触点上的热量集中到金属模块上，再通过金属模块与壳体紧密接触的方式将热量导出。本实用新型的模块电路，在工作时导热效率高，且结构简单，易于工业化生产。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。
图1为本实用新型中金属导热模块的立体示意图。
图2为本实用新型模块电路从第一面观测的示意图。
图3为本实用新型模块电路从第一面观测的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
如图1所示，图1为本实用新型中金属导热模块的立体示意图。金属导热模块的设计主要考虑材料和结构两方面的因素。
表1所示为用于工业用途的几种技术材料的导热系数和同一时期的参考价格。根据产品设计的导热需求，结合产品成本控制的考虑，本实用新型模块电路选用铜材作为金属模块的导热材料。如表1所示，在用于工业用途的几种金属材料之中，铜的导热系数较高，且较经济，加之铜可以焊接，完全满足设计需求，是设计散热系统的理想材料。
表1金属导热系数与参考价格
申请码:申请号:CN201920295784.3 申请日:2019-03-08 公开号:公开日:国家:CN 国家/省市:11(北京) 授权编号:CN209861258U 授权时间:20191227 主分类号:H05K1/02 专利分类号:H05K1/02;H05K1/18 范畴分类:39D; 申请人:北京中科遥数信息技术有限公司 第一申请人:北京中科遥数信息技术有限公司 申请人地址:100101 北京市朝阳区安翔北里甲11号院1号楼13层1308室 发明人:邓坤;蒋峰;陈仪恒;陈治勇;彭正;王鹏;张生德 第一发明人:邓坤 当前权利人:北京中科遥数信息技术有限公司 代理人:肖应国 代理机构:11752 代理机构编号:北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 优先权:关键词:当前状态:审核中 类型名称:外观设计
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