全文摘要
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种电路封装外壳，包括：呈扁平状的壳体；壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，引线呈Z型，引线的一端与壳体的侧壁相连、另一端与壳体的底面平齐。本实用新型提供的一种电路封装外壳，设置引线呈Z型，可将引线直接焊接在线路板预制的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，相比引线形式为直引线，可有效的避免错焊漏焊等焊接错误，省时高效，可靠性高；相比引线形式为L型弯曲的引线，可不需要占用整机板背面的空间，集成度较高。
主设计要求
1.一种电路封装外壳，其特征在于，包括：呈扁平状的壳体；所述壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，所述引线呈Z型，所述引线的一端与所述壳体的侧壁相连、另一端与所述壳体的底面平齐；所述引线的一端穿过所述壳体的侧壁，且在所述引线和所述壳体的侧壁的接触处、所述引线和所述壳体之间设置玻璃绝缘子。
设计方案
1.一种电路封装外壳，其特征在于，包括：呈扁平状的壳体；所述壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，所述引线呈Z型，所述引线的一端与所述壳体的侧壁相连、另一端与所述壳体的底面平齐；
所述引线的一端穿过所述壳体的侧壁，且在所述引线和所述壳体的侧壁的接触处、所述引线和所述壳体之间设置玻璃绝缘子。
2.根据权利要求1所述的电路封装外壳，其特征在于，所述引线的截面形状为矩形。
3.根据权利要求1所述的电路封装外壳，其特征在于，对于每列引线，从一端至另一端每若干个引线为一组设置连筋结构，每组中的若干个引线的另一端分别与连筋焊接片相连。
4.根据权利要求1至3任一所述的电路封装外壳，其特征在于，还包括：盖板；所述盖板和所述壳体相连形成容置腔。
5.根据权利要求4所述的电路封装外壳，其特征在于，所述盖板和所述壳体采用平行缝方式焊接连接。
6.根据权利要求1至3任一所述的电路封装外壳，其特征在于，每列引线中引线的个数为15-25个。
7.根据权利要求2所述的电路封装外壳，其特征在于，所述引线的截面宽度为：0.38mm；高度为：0.25mm；任意相邻的两个引线之间的距离为：1.27-5.08mm。
8.根据权利要求1-3任一所述的电路封装外壳，其特征在于，所述壳体为可伐合金壳体；所述壳体的外表面设置镀镍层。
9.根据权利要求1-3任一所述的电路封装外壳，其特征在于，所述引线的外表面设置镀金层。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种电路封装外壳。
背景技术
外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，封装外壳主要作用包括：机械支撑、密封保护，刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响。
电信号连接，外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围电路的电信号传递。屏蔽：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，同时保证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。散热：外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效。
现有的封装外壳引线大多为直引线，引线平行于外壳底面，引线引出位置距外壳底面有一定距离，使用时需手焊连接线，连接外壳引线与线路板，这种连接方式不仅容易出错且可靠性低。另外常见的一种引线形式为倒L形弯曲引线，使用时需在线路板上预留通孔进行焊接，占用了整机板背面的空间，集成度低。
现有的封装外壳大多存在连接容易出错、可靠性较低且集成度低的问题。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种电路封装外壳，用于解决或部分解决现有的封装外壳大多存在连接容易出错，可靠性较低的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路封装外壳，包括：呈扁平状的壳体；所述壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，所述引线呈Z型，所述引线的一端与所述壳体的侧壁相连、另一端与所述壳体的底面平齐。
在上述方案的基础上，所述引线的截面形状为矩形。
在上述方案的基础上，所述引线的一端穿过所述壳体的侧壁，且在所述引线和所述壳体的侧壁的接触处、所述引线和所述壳体之间设置玻璃绝缘子。
在上述方案的基础上，对于每列引线，从一端至另一端每若干个引线为一组设置连筋结构，每组中的若干个引线的另一端分别与连筋焊接片相连。
在上述方案的基础上，一种电路封装外壳还包括：盖板；所述盖板和所述壳体相连形成容置腔。
在上述方案的基础上，所述盖板和所述壳体采用平行缝方式焊接连接。
在上述方案的基础上，每列引线中引线的个数为15-25个。
在上述方案的基础上，所述引线的截面宽度为：0.38mm；高度为：0.25mm；任意相邻的两个引线之间的距离为：1.27-5.08mm。
在上述方案的基础上，所述壳体为可伐合金壳体；所述壳体的外表面设置镀镍层。
在上述方案的基础上，所述引线的外表面设置镀金层。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种电路封装外壳，设置引线呈Z型，可将引线直接焊接在线路板预制的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，相比引线形式为直引线，可有效的避免错焊漏焊等焊接错误，省时高效，可靠性高；相比引线形式为L型弯曲的引线，可不需要占用整机板背面的空间，集成度较高。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种电路封装外壳的侧视图；
图2为本实用新型实施例的一种电路封装外壳的截面示意图；
图3为本实用新型实施例的一种电路封装外壳的俯视图。
附图标记说明：
1—外壳；2—引线；3—连筋焊接片；
4—盖板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
根据本实用新型实施例提供一种电路封装外壳，参考图1、图2和图3，该封装外壳包括：呈扁平状的壳体1；壳体1的相对两侧侧壁上对称设置两列引线2，引线2呈Z型，引线2的一端与壳体1的侧壁相连、另一端与壳体1的底面平齐。
本实施例提供的一种电路封装外壳，整体为扁平式外壳。引线2由壳体1侧墙引出，关于壳体1对称设置两列引线2。引线2形式为Z型弯折。且引线2的末端端部与壳体1的底面平齐。
本实施例提供的一种电路封装外壳，设置引线2呈Z型，可将引线2直接焊接在线路板预制的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，相比引线2形式为直引线，可有效的避免错焊漏焊等焊接错误，省时高效，可靠性高；相比引线2形式为L型弯曲的引线，可不需要占用整机板背面的空间，集成度较高。
进一步地，本实施例中的Z型引线2可分为依次相连的三段。第一段与壳体1侧壁相连，第一段可与壳体1的底面平行设置。第二段为中间的连接段，垂直于第一段设置。第三段为引线2的末端，与壳体1的底面平齐设置。第三段与第一段平行设置，与第二段垂直设置。
在上述实施例的基础上，进一步地，引线2的截面形状为矩形。设置引线2的截面为矩形，一方面可便于焊接；另一方面，可便于设置数目更多的引线2。
在上述实施例的基础上，进一步地，引线2的一端穿过壳体1的侧壁，且在引线2和壳体1的侧壁的接触处、引线2和壳体1之间设置玻璃绝缘子。用玻璃绝缘子支持引线2，并与壳体1绝缘。
在上述实施例的基础上，进一步地，参考图3，对于每列引线2，从一端至另一端每若干个引线2为一组设置连筋结构，每组中的若干个引线2的另一端分别与连筋焊接片3相连。例如：引线2可每4-5个连筋设计，保证了相邻引线2之间的间距好成型，实际使用过程中剪掉连筋焊接片3再进行测试。
在上述实施例的基础上，进一步地，一种电路封装外壳还包括：盖板4；盖板4和壳体1相连形成容置腔。
进一步地，盖板4和壳体1采用平行缝方式焊接连接。
该封装外壳的封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。盖板4按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。台阶型盖板4采用化学蚀刻工艺加工而成，其边缘薄、中间厚的特点既满足了焊接工艺要求，也保证了盖板4具有一定的抗压强度。
在上述实施例的基础上，进一步地，每列引线2中引线2的个数为15-25个。且该引线2数目较多，同样可通过GJB548B-2005中引线2疲劳B2的检测，保证稳定性。
在上述实施例的基础上，进一步地，引线2的截面宽度为：0.38mm；高度为：0.25mm；即引线2矩形截面的尺寸优选为：0.38mm×0.25mm，可以有上下0.05mm的公差幅度。该尺寸的引线2牢固性较强，不易在振动噪声实验过程中发生中断。
进一步地，引线2的矩形截面尺寸可为0.25-0.5mm中的多种尺寸，具体不做限定。
任意相邻的两个引线2之间的距离为：1.27-5.08mm。引线2一端插入壳体1中的长度为0.8～1.5mm；引线2在壳体1外的长度大于等于7mm，一般不超过20mm。对于Z型引线2，在壳体1外的长度指的是该封装外壳俯视图中引线2延伸出壳体1的长度。即对于中间连接段为竖直状态的Z型引线2，引线2的长度为第一段和第三段的长度之和。
进一步地，壳体1的高度可为4-6mm；长度可为40-65mm；宽度可为25-40mm。引线2一端与壳体1底面之间的竖直距离可为1.8-3mm。该尺寸的封装外壳适用性较强，可设置较多的引线2，且便于连接，集成度较高。
在上述实施例的基础上，进一步地，壳体1为可伐合金壳体。壳体1的外表面设置镀镍层。引线2的外表面设置镀金层。
外壳壳体1可采用可伐材料，可以获得优良的外壳气密性以及与电路基板的热匹配性。腔体式结构有助于防止组装过程中对电路的损伤。该类型外壳适用于各种信号处理类混合集成电路，尤其适用于高密度、表面贴装型混合集成电路。外壳壳体1镀镍，引线2镀金，经电镀后外壳具有高可靠的抗盐雾性和可焊性。
在上述实施例的基础上，进一步地，一种电路封装外壳包括壳体1和盖板4。引线2由壳体1侧墙引出，对称两列引线2。引线2数量为34根，引线2间距为2.54mm。引线2截面形状为矩形截面。引线2形式为Z形弯曲。用玻璃绝缘子支持引线2，并与壳体1绝缘。
盖板4和壳体1形成的腔体用于放置混合集成电路。将印刷基片通过粘接或焊接的方式固定在壳体1内。再将裸芯片、电阻、电容等元器件粘接或焊接在印刷基片上。采用金丝键合连接元器件与印刷基片、印刷基片与外壳引线2。通过平行缝焊的方式用盖板4将混合集成电路封装起来。根据整体体积的要求，可以合理调节腔体的外形尺寸，引线2数量、引线2间距可以根据需要设计。
通过该扁平式电路封装外壳，将混合集成电路安装在外壳腔体中，使用时可将引线2剪掉连筋后焊接在线路板预置的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，并且结构合理，制作容易和使用方便。该电路封装外壳尤其适用于HXPC01型相位\/频率处理模块的封装。
该扁平式电路封装外壳一般用于高组装密度的混合集成电路的表面贴装，壳体1的基体材料为可伐合金。壳体1适合采用平行缝焊工艺封盖，盖板4一般采用蚀刻工艺加工而成的台阶盖板4。
该电路封装外壳，主要用于解决现有的封装外壳不方便表面贴装的问题。该电路封装外壳可将引线2直接焊接在线路板预置的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，相比引线2形式为直引线2的扁平式电路封装外壳，有效的避免了错焊漏焊等焊接错误，省时高效，可靠性高；相比引线2形式为倒L形弯曲的扁平式电路封装外壳，不占用整机板背面的空间，集成度高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920012962.7
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:11(北京)
授权编号:CN209592012U
授权时间:20191105
主分类号:H01L 23/02
专利分类号:H01L23/02;H01L23/04
范畴分类:38F;
申请人:北京七星华创微电子有限责任公司
第一申请人:北京七星华创微电子有限责任公司
申请人地址:100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号798艺术区陶瓷一街
发明人:贾子奇;王夏莲
第一发明人:贾子奇
当前权利人:北京七星华创微电子有限责任公司
代理人:王莹;吴欢燕
代理机构:11002
代理机构编号:北京路浩知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计