全文摘要
本申请提供一种料理机。该料理机包括:杯组件,包括食材容置腔;以及冷却机构,包括热交换壳和封装于所述热交换壳内的半导体制冷片,所述热交换壳可选择性地插置于所述食材容置腔内。半导体制冷片通电后,可以吸收由食材传递至热交换壳的热量,从而可以对食材容置腔内的食材进行冷却,缩短了食材冷却所需的时间。
主设计要求
1.一种料理机,其特征在于,包括:杯组件(12),包括食材容置腔;以及冷却机构(14),包括热交换壳(142)和封装于所述热交换壳(142)内的半导体制冷片(144),所述热交换壳(142)可选择性地插置于所述食材容置腔内。
设计方案
1.一种料理机,其特征在于,包括:
杯组件(12),包括食材容置腔;以及
冷却机构(14),包括热交换壳(142)和封装于所述热交换壳(142)内的半导体制冷片(144),所述热交换壳(142)可选择性地插置于所述食材容置腔内。
2.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述半导体制冷片(144)包括吸热面(144a),所述吸热面(144a)贴附于所述热交换壳(142)的内壁。
3.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述冷却机构(14)还包括散热件(146),所述半导体制冷片(144)包括散热面(144b),所述散热面与所述散热件(146)接触。
4.根据权利要求3所述的料理机,其特征在于,所述冷却机构(14)包括风扇(145)和风道,所述散热件(146)和所述风扇(145)设置于所述风道内。
5.根据权利要求4所述的料理机,其特征在于,所述风道包括相连通的进风通道(S1)和排风通道(S2),所述风道在所述进风通道(S1)与所述排风通道(S2)相连通的位置处弯曲,所述散热件(146)设置于所述进风通道(S1)与所述排风通道(S2)相连通的部位处。
6.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述热交换壳(142)设置为一体式结构,或,所述热交换壳(142)包括分体式结构的第一壳体(1420)和第二壳体(1422),第一壳体(1420)与所述第二壳体(1422)密封连接。
7.根据权利要求1所述的料理机,其特征在于,所述冷却机构(14)还包括外壳(140)和导电触头(148),所述外壳(140)与所述热交换壳(142)连接,所述杯组件(12)包括导电端子(1222),
所述导电触头(148)相对所述外壳(140)活动设置,所述导电触头(148)设置成在活动行程中与所述导电端子(1222)接触,以为所述半导体制冷片(144)供电。
8.根据权利要求7所述的料理机,其特征在于,所述冷却机构(14)还包括限位件(150),所述限位件(150)用于限制所述导电触头(148)在其活动行程方向以外的其它方向上的偏移。
9.根据权利要求8所述的料理机,其特征在于,所述外壳(140)开设有限位孔(1400d),所述限位件(150)活动设置于所述外壳(140),且与所述导电触头(148)连接,
所述限位件(150)在外力作用下具有伸入和退出所述限位孔(1400d)的活动行程,在所述活动行程中,所述限位件(150)带动所述导电触头(148)与所述导电端子(1222)接触,
所述限位孔(1400d)的环形内壁与所述限位件(150)限位配合,以限制所述导电触头(148)在其活动行程方向以外的其它方向上的偏移。
10.根据权利要求7所述的料理机,其特征在于,所述冷却机构(14)还包括接触保持件(152),所述接触保持件(152)用于保持所述导电触头(148)与所述导电端子(1222)之间的接触力。
11.根据权利要求10所述的料理机,其特征在于,所述接触保持件(152)包括锥形压簧,所述导电触头(148)通过所述锥形压簧的弹性力与所述导电端子(1222)保持接触。
设计说明书
技术领域
本申请涉及家用电器技术领域,具体而言,涉及一种料理机。
背景技术
现有的料理机,大多具有加热功能,例如,豆浆机、破壁机等,由于煮熟后的食材温度太高不能立即食用,需要长时间冷却。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种料理机,可以快速冷却食材。
具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:
一种料理机,包括:
杯组件,包括食材容置腔;以及
冷却机构,包括热交换壳和封装于所述热交换壳内的半导体制冷片,所述热交换壳插置于所述食材容置腔内。
可选的,所述半导体制冷片包括吸热面,所述吸热面贴附于所述热交换壳的内壁。
可选的,所述冷却机构还包括散热件,所述半导体制冷片包括散热面,所述散热面与所述散热件接触。
可选的,所述冷却机构包括风扇和风道,所述散热件和所述风扇设置于所述风道内。
可选的,所述风道包括相连通的进风通道和排风通道,所述风道在所述进风通道与所述排风通道相连通的位置处弯曲,所述散热件设置于所述进风通道与所述排风通道相连通的部位处。
可选的,所述热交换壳设置为一体式结构,或,所述热交换壳包括分体式结构的第一壳体和第二壳体,第一壳体与所述第二壳体密封连接。
可选的,所述冷却机构还包括外壳和导电触头,所述外壳与所述热交换壳连接,所述杯组件包括导电端子,
所述导电触头相对所述外壳活动设置,所述导电触头设置成在活动行程中与所述导电端子接触,以为所述半导体制冷片供电。
可选的,所述冷却机构还包括限位件,所述限位件用于限制所述导电触头在其活动行程方向以外的其它方向上的偏移。
可选的,所述外壳开设有限位孔,所述限位件活动设置于所述外壳,且与所述导电触头连接,
所述限位件在外力作用下具有伸入和退出所述限位孔的活动行程,在所述活动行程中,所述限位件带动所述导电触头与所述导电端子接触,
所述限位孔的环形内壁与所述限位件限位配合,以限制所述导电触头在其活动行程方向以外的其它方向上的偏移。
可选的,所述冷却机构还包括接触保持件,所述接触保持件用于保持所述导电触头与所述导电端子之间的接触力。
可选的,所述接触保持件包括锥形压簧,所述导电触头通过所述锥形压簧的弹性力与所述导电端子保持接触。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
本申请提供了一种料理机,包括冷却机构,其中,热交换壳设置于食材容置腔内,可以与食材直接接触,半导体制冷片贴附于热交换壳的内壁,半导体制冷片通电后,吸热面可以吸收由食材传递至热交换壳的热量,从而可以对食材容置腔内的食材进行冷却,缩短了食材冷却所需的时间。并且,所述冷却机构独立设置不占用料理机本身的空间,使料理机既增加了制冷功能又满足机体本身仍然小巧的热点,提高了用户体验。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例示出的料理机的示意图;
图2是本申请一示例性实施例示出的料理机的杯盖与冷却机构的分解视图;
图3是本申请一示例性实施例示出的冷却机构的分解视图;
图4是本申请一示例性实施例示出的热交换壳、导热涂层、半导体制冷片自己散热件连接部位的剖面图;
图5是本申请一示例性实施例示出杯盖与冷却机构去除部分结构的示意图;
图6是本申请一示例性实施例示出的冷却机构去除部分结构的示意图;
图7是本申请一示例性实施例示出的导电触头与导电端子电接触的示意图;
图8是本申请另一示例性实施例示出的导电触头与导电端子电接触的示意图;
图9是本申请一示例性实施例示出的料理机的杯盖的分解视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和\/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
请参考图1,图1示出了本申请一示例性实施例示出的料理机的示意图。本申请实施例的料理机10包括主机11和杯组件12,杯组件12可拆卸的组装于主机11,必要时两者可以相互脱离,但不仅限于此,杯组件12与主机11也可以固定设置。
杯组件12包括杯体120和杯盖122,杯盖122盖合于杯体120的口部,杯体120与杯盖122之间可以设置密封圈,以防止食材溢出。杯体120包括用于盛放食材的食材容置腔,杯体120的底部可以设置有加热盘,加热盘通电后可以加热食材容置腔内的食材。
请参考图2,料理机10还包括冷却机构14,冷却机构14可以使得煮熟后的食材快速冷却,以缩短食材冷却所需的时间。一种实施例,冷却机构14可以设置于杯体120,并通过杯体120上的孔伸入食材容置腔。本实施例中,冷却机构14设置于杯盖122,杯盖122设有通孔1220,冷却机构14插置于通孔1220内,与食材容置腔内的食材接触。
冷却机构14与杯盖122可拆卸连接,连接方式包括但不限于卡接。此外,对于圆柱形配合结构而言,冷却机构14与杯盖122之间还可以设置限位结构,用于限制两者之间的转动位移。例如,在冷却机构14与杯盖122中的一者上设置凸起,另一者上开设凹槽,凸起与凹槽配合以限制两者的相对转动位移。
请参考图3,图3示出了本申请一示例性实施例示出的冷却机构的分解视图。
冷却机构14包括外壳140和热交换壳142,外壳140包括大身1400和上盖1402,上盖1402盖合于大身1400上端的口部,内部形成容纳腔。大身1400和上盖1402之间设置有缓冲垫圈1401,缓冲垫圈1401可以隔离大身1400和上盖1402,以缓冲两者直接接触时产生的震动和减小噪音。
热交换壳142连接于大身1400的下端。一种实施例,热交换壳142可以采用一体式结构,即,热交换壳142一体加工成型。另一种实施例,热交换壳142包括分体结构的第一壳体1420和第二壳体1422,第一壳体1420与第二壳体1422可以焊接、螺栓连接或卡接等。为了增加密封性,第一壳体1420与第二壳体1422相接合的部位处可以设置密封圈1421。此外,一体式结构的热交换壳142更加便于清洗。
大身1400的下端套设有密封圈1403,密封圈1403可以密封冷却机构14与杯盖122之间的间隙,避免杂物进入杯体120内。
热交换壳142可选择性地插置于食材容置腔内,与食材容置腔内的食材直接接触,这里所说的“可选择性地”指的是,食材需要冷却时,热交换壳142插置于食材容置腔内,当食材不需要冷却时,热交换壳142则可以不插置于食材容置腔内。
热交换壳142内设置有半导体制冷片144,半导体制冷片144包括吸热面144a和散热面144b,半导体制冷片144通电后,吸热面144a可以吸收食材传递至热交换壳142的热量,并通过散热面144b散失热量,从而可以冷却食材,缩短食材冷却所需的时间。并且,冷却机构14独立设置不占用料理机10本身的空间,使料理机10既增加了制冷功能又满足机体本身仍然小巧的热点,提高了用户体验。
进一步,为了提高热传递效率,半导体制冷片144的吸热面144a可以贴附于热交换壳142的内壁,由此使得半导体制冷片144与热交换壳142可以直接接触。
请参考图4,热交换壳142的内壁可以设置有导热涂层142a,例如,导热硅脂层,导热涂层142a可以填充半导体制冷片144的吸热面144a与热交换壳142之间的间隙,保证两者之间进行有效的热传递,提高吸热面的吸热效率。
半导体制冷片144的散热面144b用于释放热量,本实施例中,为了实现快速散热,冷却机构14还包括散热件146,散热面144b与散热件146接触,可以将吸热面144a吸收的能量通过散热面144b以及散热件146散发掉。
半导体制冷片144的数量可以根据实际需求选择设置,本实施例中,半导体制冷片144设置为两个,均贴附于热交换壳142的内壁。
请继续参考图3,散热件146包括基体1460和设置于基体1460的多个散热筋1462。其中,基体1460开设有连接孔,螺栓螺接于连接孔内,将散热件146固定于热交换壳142。半导体制冷片144通过螺栓的连接力被挤压固定于散热件146与热交换壳142之间,半导体制冷片144的散热面与基体1460接触。
一些实施例中,可以设置散热件146的部分散热筋1462裸露于冷却机构14外,通过外界的空气流通来实现散热。本实施例中,冷却机构14包括风道,散热件146设置于风道内,通过风道内的空气流通来散热。
具体而言,冷却机构14还包括风道隔板143、风扇145、通风管147和加长通风管149,四者设置在大身1400与上盖1402围成的空纳腔内。其中,风道隔板143、通风管147以及加长通风管149将冷却机构14的内部空间分隔成进风通道S1和排风通道S2(请参见图5),进风通道S1与排风通道S2相连通以共同形成风道。风扇145设置于风道内,例如,设置于排风通道S2内,风扇145可以加速风道内空气的流通,使得外界的冷空气从进风通道S1进入,并携带热量从排风通道S2排出,以加速散热件146的散热,并最终实现半导体制冷片144的散热。
散热件146设置于风道内,且设置于进风通道S1和排风通道S2相连通的位置处,在此位置处,风道发生弯曲,风道中的风向发生改变,空气流动具有多向性,这使得散热件146可以与冷空气充分接触,从而可以带走散热件146上更多的热量。
本申请对散热件146的设置数量不限,可以根据风道的大小选择设置,本实施例中,散热件146设置为两组。并且,散热件146的设置位置也不仅限于以上所描述的,例如,也可以设置于排风通道S2内。
在图3所示的实施例中,风道隔板143可以通过螺钉紧固于凸筋1400e,通风管147的上端挂接于大身1400的下端,通风管147的下端与加长通风管149卡接,风扇145被压设于风道隔板143与通风管147之间。其中,风扇145以及通风管147分别与大身1400在圆周方向限位配合。当然,以上各部件之间的连接结构不仅限于此。
风道隔板143连接于大身1400内的凸筋1400e,风道隔板143包括多条隔离筋1430,隔离筋1430与凸筋1400e将大身1400内的空间分隔多个子空间。通风管147、加长通风管149两者与热交换壳142之间的间隙形成为进风通道S1的一部分,通风管147以及加长通风管149的内腔形成为排风通道S2的一部分。
请参考图5和图6,大身1400的侧部开设有第一进风孔1400a,底部开设有第二进风孔1400b,第一进风孔1400a与第二进风孔1400b之间的通道以及通风管147、加长通风管149两者与热交换壳142之间的间隙共同形成进风通道S1,外部冷空气可以经由第一进风孔1400a进入进风通道S1并流入散热件146所在的位置处。第一进风孔1400a与第二进风孔1400b之间的通道通过隔离筋1430与凸筋1400e隔离而成。
上盖1402开设有第一出风孔1402a,风道隔板143开设有第二出风孔1432,第一出风孔1402a与第二出风孔1432之间的通道、通风管147的内腔、加长通风管149的内腔三者共同形成排风通道S2。由此可知,冷空气进入进风通道S1后,在风扇145的作用下携带热量可以通过排风通道S2排出。第一出风孔1402a与第二出风孔1432之间的通道可以通过隔离筋1430与凸筋1400e隔离而成。
此外,冷却机构14还包括自然排风通道S3,也就是说,当杯体120内的气压升高时,热气可以自然排出,而无需通过风扇强制排气。请继续参考图6,上盖1402还开设有第三出风孔1402b,大身1400还开设有第四出风孔1400c,食材容置腔内的热气可以经由第四出风孔1400c、第三出风孔1402b排出。容易理解的,第三出风孔1402b与第四出风孔1400c之间的通道也可以通过隔离筋1430与凸筋1400e隔离而成。需要说明的是,当杯体120内的气压低于外部气压时,外部的空气也可以经由进入排风通道S3进入杯体120内。
请参考图3和图7,冷却机构14还包括导电触头148,导电触头148用于与外部导电端子电连接,为半导体制冷片144供电。
一种实施例,杯盖122包括导电端子1222,该导电端子1222与导电触头148电接触。其中,导电端子1222可以固定设置,作为静触点,导电触头148可以活动设置,作为动触点,反之亦可。
在图3所示的实施例中,导电触头148相对于大身1400活动设置,导电触头148为动触头,且具有与导电端子1222电接触的接触行程以及反方向的脱离行程。图3中,大身1400设置成圆筒形结构,导电触头148可以沿大身1400的径向活动。在导电触头148的活动行程中,导电触头148能够与导电端子1222电接触,为半导体制冷片144供电。该方案中,导电触头148活动设置可以增加其自身位置的灵活性,可以避开安装时与其它部件之间的干涉。
进一步,冷却机构14还可以包括限位件150,限位件150可以限制导电触头148在活动行程之外的其它方向上的偏移,保证导电触头148与导电端子1222之间可靠的电接触。
一种实施例,限位件150活动设置于大身1400,且与导电触头148连接。大身1400开设有限位孔1400d,限位件150可以在外力作用下伸入和退出限位孔1400d。在伸入行程中,限位件150带动导电触头148产生与导电端子1222接触的接触行程,在退出行程中,限位件150带动导电触头148产生反方向的脱离行程。
限位件150通过限位孔1400d的环形内壁被限制,使得限位件150仅仅具有伸入和退出限位孔1400d的活动行程,而偏离该活动行程方向的其它方向的位移被限制。
当冷却机构14安装于通孔1220时,可以通过外力使得限位件150处于退回状态,此时,可以避免冷却机构14与杯盖122发生干涉。杯盖122设有与导电触头148位置相对应的配合孔,冷却机构14到达安装位置后,解除外力使得限位件150伸入限位孔1400d,此时,导电触头148可以与导电端子1222电接触。
在其它一些实施例中,还可以设置限位件150与外壳140相对固定,导电触头148活动行程中与限位件150配合,以减小导电触头148的偏移量。
请再次参考图3,限位件150的外表面设置凸起1500,凸起1500可以增加人手操作时的摩擦力,防止打滑。此外,限位件150与限位孔1400d的环形内壁接触的表面设置有接触凸起1502,接触凸起1502可以减小与限位孔1400d接触时的面积,从而减小摩擦力。
进一步,为了保证导电触头148与导电端子1222连接的可靠性,冷却机构14还包括接触保持件152,接触保持件152可以向限位件150施加作用力,以保持导电触头148与导电端子1222之间的接触力,确保电连接的可靠性。
接触保持件152可以是任何能够向限位件150施加作用力的部件,本实施例中,接触保持件152包括弹性件。一种具体的实施例中,弹性件包括锥形压簧,锥形压簧的小端与限位件150抵靠,大端与风道隔板143的外壁抵靠,该方案可以增加结构的稳定性,减小失效风险。可选择的,锥形压簧的压缩力可以在0.5kg~2.5kg范围内选取。
另一方面,锥形压簧也可以减小内部空间的占用,这是由于,当锥形压簧受到压力时,在极限状态下,锥形压簧可以近似形成平面结构,相比圆柱形压簧而言,在轴向方向占用的空间更小。
为了进一步增加锥形压簧的稳定性,限位件150还包括定位部1504,锥形压簧的小端套设于定位部1504外,以限制锥形压簧与限位件150的接触位置,避免打滑。
导电端子1222可设置为弹片结构,以便与导电触头148保持可靠的接触力。在图7所示的实施例中,导电端子1222仅在一个部位处与导电触头148电接触。请参考图8,导电端子1222还可以设置成插接式结构,其包括第一接触部分1222a和第二接触部分1222b,导电触头148插接于第一接触部分1222a与第二接触部分1222b之间,且分别与第一接触部分1222a和第二接触部分1222b电接触。
请参考图9,图9示出了本申请一示例性实施例示出的杯盖的分解视图。在图9所示的实施例中,杯盖122包括上杯盖122a和下杯盖122b,上杯盖122a与下杯盖122b可拆卸连接,连接方式包括但不限于卡接或螺栓连接。其中,通孔1220分别开设于上杯盖122a和下杯盖122b,且同心设置。
上杯盖122a与下杯盖122b连接后共同围成容腔,导电端子1222设置于容腔内,导电端子1222与导电触头148电连接。下杯盖122b包括凸向上杯盖122a的连接柱122ba,连接柱122ba设有中心孔,导电端子1222通过螺钉连接于连接柱122ba的中心孔处,但不仅限于此。
杯体120包括手柄,杯盖122包括与手柄位置正对的延伸部分1224,该延伸部分1224具有空腔,插针耦合器1226设置于该空腔内,相应的,手柄内设有与插针耦合器1226电连接的插座耦合器(图中未示出),当杯盖122盖合于杯体120,插针耦合器1226与插座耦合器插接,可以为冷却机构14供电。
一种实施例,杯盖122可以采用旋合的方式盖合于杯体120,在杯盖122相对于杯体120旋转的过程中,插针耦合器1226与插座耦合器插接,实现电连接。
杯盖122还包括密封圈1228,密封圈1228用于密封手柄与杯盖122之间的间隙,避免杂物或水汽侵入插针耦合器1226与插座耦合器电接触的部位,保证插针耦合器1226与插针耦合器电连接的可靠性。
杯盖122还包括盖片1223,盖片1223用于封闭延伸部分1224的空腔,以提升外观。
半导体制冷片144包括正极端子和负极端子,正极端子和负极端子分别与两个导电触头148电连接,并通过导电触头148与导电端子1222电连接,导电端子1222与插针耦合器1226,并最终实现整个电路的导通。
导电触头148与导电端子1222均为金属导电材料,金属导电材料耐疲劳,变形小,可以多次反复使用,稳定性好。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920096708.X
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209733701U
授权时间:20191206
主分类号:A47J43/046
专利分类号:A47J43/046;A47J43/07
范畴分类:15F;
申请人:浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
第一申请人:浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
申请人地址:312017 浙江省绍兴市世纪西街3号(袍江工业园区)
发明人:杨宝斌;唐路蒙
第一发明人:杨宝斌
当前权利人:浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
代理人:林祥
代理机构:11415
代理机构编号:北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计