一种具有牢固接线结构的贴片式二极管论文和设计-陶小飞

全文摘要

本实用新型系提供一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚,绝缘封装体的底面、第一导电引脚的底面和第二导电引脚的底面位于同一水平面上;第一导电引脚上设有二极管晶片,二极管晶片的一电极与第一导电引脚连接,二极管晶片的另一电极通过导线连接第二导电引脚,第二导电引脚上固定有焊接限位块,焊接限位块靠近第一导电引脚的一侧固定有焊接附着片,导线远离二极管晶片的一端还与焊接附着片连接。本实用新型能有效提高导线与导电引脚焊接部分之间的接触面积,从而有效提高导线与导电引脚之间连接关系的牢固性,避免加工过程中导线脱离导电引脚。

主设计要求

1.一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有第一导电引脚(21)和第二导电引脚(22),所述绝缘封装体(10)的底面、所述第一导电引脚(21)的底面和所述第二导电引脚(22)的底面位于同一水平面上;所述第一导电引脚(21)上设有二极管晶片(30),所述二极管晶片(30)的一电极与所述第一导电引脚(21)连接,所述二极管晶片(30)的另一电极通过导线(31)连接所述第二导电引脚(22),所述第二导电引脚(22)上固定有焊接限位块(40),所述焊接限位块(40)靠近所述第一导电引脚(21)的一侧固定有焊接附着片(41),所述导线(31)远离所述二极管晶片(30)的一端还与所述焊接附着片(41)连接。

设计方案

1.一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有第一导电引脚(21)和第二导电引脚(22),所述绝缘封装体(10)的底面、所述第一导电引脚(21)的底面和所述第二导电引脚(22)的底面位于同一水平面上;

所述第一导电引脚(21)上设有二极管晶片(30),所述二极管晶片(30)的一电极与所述第一导电引脚(21)连接,所述二极管晶片(30)的另一电极通过导线(31)连接所述第二导电引脚(22),所述第二导电引脚(22)上固定有焊接限位块(40),所述焊接限位块(40)靠近所述第一导电引脚(21)的一侧固定有焊接附着片(41),所述导线(31)远离所述二极管晶片(30)的一端还与所述焊接附着片(41)连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,所述第一导电引脚(21)和所述第二导电引脚(22)均呈倒L形,所述第一导电引脚(21)和所述第二导电引脚(22)之间设有绝缘散热座(50)。

3.根据权利要求2所述的一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘散热座(50)为散热硅胶座。

4.根据权利要求1所述的一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,所述焊接限位块(40)为散热硅胶块。

5.根据权利要求1所述的一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,所述焊接限位块(40)呈倒放的三棱柱结构,所述焊接附着片(41)与所述第二导电引脚(22)的上表面垂直。

6.根据权利要求5所述的一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,其特征在于,所述焊接附着片(41)为铜片。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管,具体公开了一种具有牢固接线结构的贴片式二极管。

背景技术

二极管,是一种能够单向传导电流的电子器件,在二极管内部设有PN结,PN结的两端设有引线端子,如果按照外加电压的方向,具备电流的单向传导性,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。

SOD是一种表面贴装的封装形式,引脚设有两个。贴片式二极管主要包括二极管晶片、导电引脚、封装体,制作时,将二极管晶片的一个电极直接焊接在其中一个导电引脚上,再通过导线将二极管晶片的另一电极与另一导电引脚相连,最后将焊接好的结构放入注塑模具中进行注塑,完成注塑后获得封装体,注塑过程中,由于熔融塑胶推进的关系,导线与导电引脚之间容易发生脱落,而导致最终制成的贴片式二极管无法正常工作。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,导线与导电引脚之间的连接关系牢固,能够有效确保贴片式二极管的性能。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚,绝缘封装体的底面、第一导电引脚的底面和第二导电引脚的底面位于同一水平面上;

第一导电引脚上设有二极管晶片,二极管晶片的一电极与第一导电引脚连接,二极管晶片的另一电极通过导线连接第二导电引脚,第二导电引脚上固定有焊接限位块,焊接限位块靠近第一导电引脚的一侧固定有焊接附着片,导线远离二极管晶片的一端还与焊接附着片连接。

进一步的,第一导电引脚和第二导电引脚均呈倒L形,第一导电引脚和第二导电引脚之间设有绝缘散热座。

进一步的,绝缘散热座为散热硅胶座。

进一步的,焊接限位块为散热硅胶块。

进一步的,焊接限位块呈倒放的三棱柱结构,焊接附着片与第二导电引脚的上表面垂直。

进一步的,焊接附着片为铜片。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,设置可靠的限位附着结构,能够为导线连接导电引脚的一端提供两个形成夹角的焊接接触面,能有效提高导线与导电引脚焊接部分之间的接触面积,从而有效提高导线与导电引脚之间连接关系的牢固性,避免加工过程中导线脱离导电引脚,可有效确保贴片式二极管的性能。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型透视绝缘封装体的立体结构示意图。

图3为本实用新型除去绝缘封装体后的立体结构示意图。

图4为本实用新型的俯视结构示意图。

图5为本实用新型沿图4中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为:绝缘封装体10、第一导电引脚21、第二导电引脚22、二极管晶片30、导线31、焊接限位块40、焊接附着片41、绝缘散热座50。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图5。

本实用新型实施例公开一种具有牢固接线结构的贴片式二极管,包括绝缘封装体10,绝缘封装体10内设有第一导电引脚21和第二导电引脚22,第一导电引脚21和第二导电引脚22均有一部分凸出于绝缘封装体10外,绝缘封装体10的底面、第一导电引脚21的底面和第二导电引脚22的底面位于同一水平面上,即第一导电引脚21的底面、第二导电引脚22的底面和绝缘封装体10的底面齐平;

第一导电引脚21上设有二极管晶片30,二极管晶片30的一电极与第一导电引脚21连接,二极管晶片30的另一电极通过导线31连接第二导电引脚22的上表面,第二导电引脚22上固定有焊接限位块40,焊接限位块40靠近第一导电引脚21的一侧固定有焊接附着片41,导线31远离二极管晶片30的一端还与焊接附着片41连接,即导线31远离二极管晶片30的一端连接于第二导电引脚22和焊接附着片41形成的夹角限位结构中,导线31靠近第二导电引脚22的一端具有两个可供连接的接触面,这两个接触面能够有效提高与导线31之间连接结构的牢固性,可有效避免导线31脱落于第二导电引脚22而发生接触不良。

本实用新型能够为导线连接导电引脚的一端提供两个形成夹角的焊接接触面,能有效提高导线与导电引脚焊接部分之间的接触面积,从而有效提高导线与导电引脚之间连接关系的牢固性,避免加工过程中导线脱离导电引脚,可有效确保贴片式二极管的性能。

在本实施例中,第一导电引脚21和第二导电引脚22均呈倒L形,能够有效节省导电引脚的材料,同时能够降低加工的复杂性,第一导电引脚21和第二导电引脚22之间设有绝缘散热座50,即第一导电引脚21和第二导电引脚22均扣合在绝缘散热座50上,绝缘散热座50能够有效提高第一导电引脚21和第二导电引脚22的散热效率,绝缘散热座50被扣接在第一导电引脚21和第二导电引脚22之间,绝缘散热座50的底面与绝缘封装体10的底面齐平。

基于上述实施例,绝缘散热座50为散热硅胶座,散热硅胶具有良好的导热性能和绝缘性能,能够有效避免二极管晶片30内部积聚的热量无法有效导出而影响正常工作性能。

在本实施例中,焊接限位块40为散热硅胶块,能够进一步提高第二导电引脚22的散热效率。

在本实施例中,焊接限位块40呈倒放的三棱柱结构,焊接附着片41与第二导电引脚 22的上表面垂直,即焊接限位块40的截面为直角三角形,能够为焊接附着片41提供一个稳定的依附基础,第二导电引脚22的上表面与焊接附着片41形成直角连接的结构,能够进一步提高与导线31之间连接关系牢固性。

基于上述实施例,焊接附着片41为铜片,铜的导电性能和机械性能都比较优良,能够为辅助连接导线31提供一个稳定可靠的基础。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

设计图

一种具有牢固接线结构的贴片式二极管论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920097471.7

申请日:2019-01-21

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:44(广东)

授权编号:CN209216984U

授权时间:20190806

主分类号:H01L 29/861

专利分类号:H01L29/861;H01L23/48

范畴分类:38F;

申请人:中之半导体科技(东莞)有限公司

第一申请人:中之半导体科技(东莞)有限公司

申请人地址:523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道18号

发明人:陶小飞

第一发明人:陶小飞

当前权利人:中之半导体科技(东莞)有限公司

代理人:何新华

代理机构:44400

代理机构编号:东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

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一种具有牢固接线结构的贴片式二极管论文和设计-陶小飞
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