全文摘要
本实用新型公开了一种用于高低温测试的垂直探针卡，包括PCB板、加强板、PH探针头锁板环、陶瓷电气连接板和PH探针头，PCB板的上板面设置有加强板，PCB板和加强板通过锁紧螺丝板固定，PCB板的下板面连接设置有PH探针头锁板环，PH探针头锁板环的环内设置有陶瓷电气连接板，陶瓷电气连接板与PCB板的下板面连接并形成电气通路，PH探针头设置在PH探针头锁板环的下方并与其锁附，且与陶瓷电气连接板连接并形成电气通路，PCB板的下板面设置有PCB密封胶，PCB密封胶覆盖PH探针头锁附环的外环之外的所有区域。陶瓷基板在高温时变形量极小，可忽略不计，PCB密封胶在低温时能防止雾气的出现，故完美的解决垂直探针卡在高低温测试时的弊端。
主设计要求
1.一种用于高低温测试的垂直探针卡，包括PCB板(2)和加强板(1)，所述加强板(1)设置在PCB板(2)的上板面，所述PCB板(2)与加强板(1)通过锁紧螺丝(3)固定，其特征在于：所述PCB板(2)的下板面连接设置有PH探针头锁附环(4)，所述PH探针头锁附环(4)的环内设置有陶瓷电气连接板(5)，所述陶瓷电气连接板(5)与PCB板(2)的下板面连接并形成电气通路，所述PH探针头(6)设置在PH探针头锁附环(4)的下方并与其锁附，且与所述陶瓷电气连接板(5)连接并形成电气通路，所述PCB板(2)的下板面设置有PCB密封胶(7)，所述PCB密封胶(7)覆盖PH探针头锁附环(4)的外环之外的所有区域。
设计方案
1.一种用于高低温测试的垂直探针卡，包括PCB板(2)和加强板(1)，所述加强板(1)设置在PCB板(2)的上板面，所述PCB板(2)与加强板(1)通过锁紧螺丝(3)固定，其特征在于：所述PCB板(2)的下板面连接设置有PH探针头锁附环(4)，所述PH探针头锁附环(4)的环内设置有陶瓷电气连接板(5)，所述陶瓷电气连接板(5)与PCB板(2)的下板面连接并形成电气通路，所述PH探针头(6)设置在PH探针头锁附环(4)的下方并与其锁附，且与所述陶瓷电气连接板(5)连接并形成电气通路，所述PCB板(2)的下板面设置有PCB密封胶(7)，所述PCB密封胶(7)覆盖PH探针头锁附环(4)的外环之外的所有区域。
2.根据权利要求1所述的一种用于高低温测试的垂直探针卡，其特征在于：所述加强板(1)、PCB板(2)、陶瓷电气连接板(5)和PH探针头锁附环(4)的中心轴线相重合。
3.根据权利要求1所述的一种用于高低温测试的垂直探针卡，其特征在于：所述加强板(1)上设置有开口(11)，所述开口(11)上方设置密封盖，所述密封盖与加强板(1)上板面连接并密封所述开口(11)，所述开口(11)位于陶瓷电气连接板(5)正上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于高低温测试的垂直探针卡，其特征在于：所述陶瓷电气连接板(5)与PCB板(2)的下板面通过回流焊(51)连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于高低温测试的垂直探针卡，其特征在于：所述PH探针头锁附环(4)的内环下方设置有PH探针头限位卡槽环(41)，所述PH探针头限位卡槽环(41)供所述PH探针头(6)放置并与其锁附。
6.根据权利要求1所述的一种用于高低温测试的垂直探针卡，其特征在于：所述PCB密封胶(7)采用耐高温型。
7.根据权利要求1所述的一种用于高低温测试的垂直探针卡，其特征在于：所述陶瓷电气连接板(5)的材质为陶瓷封装基板。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及探针卡测试设备领域，尤其涉及一种复合型的用于高低温测试的垂直探针卡。
背景技术
芯片上一般具有集成度的集成电路，而芯片又是现代电子产品的关键所在，所以芯片的优劣，直接决定电子产品的优劣。当前，芯片的检测一般采用垂直探针卡，可以检测出芯片的功能是否完整，但是如果测试高低温情况下，芯片的优劣时，由于现有垂直探针卡，多层基板采用有机材料，在高温测试过程中PCB变形量大，在低温测试过程中PCB没有处理低温测试产生雾气的方法，所以会导致芯片的测试良率低。
因此本实用新型发明人，针对芯片在高低温测试时，良品率低的问题，旨在发明一种复合型的用于高低温测试的垂直探针卡。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于高低温测试的垂直探针卡。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于高低温测试的垂直探针卡，包括PCB板和加强板，所述加强板设置在PCB板的上板面，所述PCB板与加强板通过锁紧螺丝固定，所述PCB板的下板面连接设置有PH探针头锁附环，所述PH探针头锁附环的环内设置有陶瓷电气连接板，所述陶瓷电气连接板与PCB板的下板面连接并形成电气通路，所述PH探针头设置在PH探针头锁附环的下方并与其锁附，且与所述陶瓷电气连接板连接并形成电气通路，所述PCB板的下板面设置有PCB密封胶，所述PCB密封胶覆盖PH探针头锁附环的外环之外的所有区域。
优选地，所述加强板、PCB板、陶瓷电气连接板和PH探针头锁附环的中心轴线相重合。保证后续试验、检修的方便。
优选地，所述加强板上设置有开口，所述开口上方设置密封盖，所述密封盖与加强板上板面连接并密封所述开口，所述开口位于陶瓷电气连接板正上方。设置开口式的加强板，可以方便后续的观察和维修。
优选地，所述陶瓷电气连接板与PCB板的下板面通过回流焊连接。回流焊可以实现小型集成电路板之间的连接，且成本低廉。
优选地，所述PH探针头锁附环的内环下方设置有PH探针头限位卡槽环，所述PH探针头限位卡槽环供所述PH探针头放置并与其锁附。限制PH探针头的移动，加强测试过程中的稳定性能。
优选地，所述PCB密封胶采用耐高温型。防止在高温测试时，PCB密封胶的融化，不能在低温测试时发生作用。
优选地，所述陶瓷电气连接板的材质为陶瓷封装基板。防止高温时的形变。
本实用新型一种用于高低温测试的垂直探针卡的有益效果是，在芯片高低温测试过程中，高温时，陶瓷的变形量小；PCB测试面增加密封胶，防止了低温环境测试过程中冷热空气交换，从而解决了垂直探针卡在高低温测试过程中高温变形量大，低温测试产生雾气，芯片测试良率低的问题。
附图说明
图1为用于高低温测试的垂直探针卡的结构示意图。
图中：1-加强板；2-PCB板；3-锁紧螺丝；4-PH探针头锁附环；5-陶瓷电气连接板；6-PH探针头；7-PCB密封胶；
11-开口；41-PCB探针头限位卡槽环；51-回流焊。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示，本实施例中的一种用于高低温测试的垂直探针卡，包括基础部分：PCB板2和加强板1；功能测试部分：PH探针头锁附环4、陶瓷电气连接板5和PH探针头6；但是加强板1、PCB板2、陶瓷电气连接板5和PH探针头锁附环4的中心轴线处于同一竖直位置，保证后续试验、检修的方便。
基础部分的结构设置：PCB板2的上板面设置有加强板1，PCB板2与加强板1相对应的位置均设置有螺纹孔，螺纹孔供锁紧螺丝3穿过并固定PCB板2 和加强板1，加强板1上设置有开口11，开口11上方设置密封盖，密封盖与加强板1上板面连接并密封开口11，开口11位于陶瓷电气连接板5正上方。设置开口式的加强板1，不仅可以加固PCB板2，且可以方便后续的观察和维修。
功能测试部分的结构设置：PCB板2的下板面连接设置有PH探针头锁附环 4，PH探针头锁附环4的环内设置有陶瓷电气连接板5，陶瓷电气连接板5与 PCB板2的下板面连接并形成电气通路，PH探针头6设置在PH探针头锁附环4 的下方并与其锁附，且与陶瓷电气连接板5连接并形成电气通路，三者形成通路，方能保证后续芯片测试。另，PCB板2的下板面设置有耐高温的PCB密封胶 7，PCB密封胶7覆盖PH探针头锁附环4的外环之外的所有区域，防止在高温测试时，PCB密封胶7的融化，不能在低温测试时发生作用。
特别地，陶瓷电气连接板5与PCB板2的下板面通过回流焊51连接。回流焊51可以实现小型集成电路板之间的连接，且成本低廉，技术发展已经很成熟。
为了保证PH探针头6在测试时的稳定：PH探针头锁附环4的内环下方设置有PH探针头限位卡槽环41，PH探针头限位卡槽环41供PH探针头6放置并与其锁附。
本装置的基本的连接顺序：
1.将PCB密封胶7固定在PCB板2上。
2.把PH探针头锁附环4固定在PCB板2上。
3.把陶瓷电气连接板5通过回流焊51固定在PCB板2上。
4.把加强板1固定在PCB板2上。
5.将PH探针头6、PCB板2组装在一起。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920291579.X
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209803200U
授权时间:20191217
主分类号:G01R1/073
专利分类号:G01R1/073
范畴分类:31F;
申请人:强一半导体（苏州）有限公司
第一申请人:强一半导体（苏州）有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼
发明人:周明
第一发明人:周明
当前权利人:强一半导体（苏州）有限公司
代理人:王闯
代理机构:32260
代理机构编号:无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计