激光封焊高硅铝合金焊缝组织缺陷及应力分析

论文摘要

使用光学显微镜、扫描电镜、X射线应力分析仪等测试分析手段,对激光封焊盒体（壳体Al-50%Si,盖板Al-27%Si,质量分数）的焊缝组织缺陷及焊后残余应力分布进行试验分析研究。发现激光封焊盒体焊缝中存在气孔、热裂纹等缺陷。气孔的类型可以分为两种,第一类气孔由于尺寸较小,并不会对盒体质量产生较大影响,而尺寸较大的第二类气孔虽出现较少,但是对盒体影响较大;此外,焊接热裂纹分布很少且尺寸较小,对盒体影响较小。X射线应力分析结果显示,封焊盒体焊缝中均存在压应力,且残余应力值在（-10）～（-70）MPa之间,最大值出现在盒体四边中点处,并且残余应力最大值约为原材料屈服强度的1/2左右。

论文目录

• 1 试验材料及方法
• 2 试验结果及讨论
•   2.1 封焊盒体焊缝组织缺陷分析
•     2.1.1 焊缝气孔分布及分析
•     2.1.2 焊缝热裂纹分布及分析
•     2.1.3 焊缝与母材微观组织形貌对比
•   2.2 残余应力测试结果及分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘一,陈翌庆,周锐,朱子昂,赵斌

关键词: 高硅铝合金,激光焊接,电子封装,气孔,残余应力

来源: 金属功能材料 2019年05期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 金属学及金属工艺,航空航天科学与工程

单位: 合肥工业大学材料科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金项目（51571080)

分类号: V464;TG441.7

DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2019021

页码: 39-46

总页数: 8

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