电子封装用Cu-MoCu-Cu（CPC）材料与Al2O3陶瓷钎焊及变形研究

论文摘要

利用AgCu钎料在N2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu（CPC）多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al2O3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC与Al2O3陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响。研究表明,在800℃、保温5 min条件下,CPC与Al2O3陶瓷典型界面结构为Al2O3/W+Al2O3/（Cu,Ni）/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu基固溶体/CPC。可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu-Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合。可伐中间层的膨胀系数介于Al2O3与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形。相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上。

论文目录

• 1 实验
• 2 结果与讨论
•   2.1 CPC多层复合材料与Al2O3陶瓷钎焊典型界面结构
•   2.2 可伐中间层对界面结构的影响
•   2.3 可伐中间层对组件变形程度的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘海,杨建,解瑞,陈宇宁,许丽清

关键词: 多层复合材料,氛围钎焊,可伐中间层,变形控制

来源: 南京工业大学学报(自然科学版) 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

单位: 中国电子科技集团有限公司第五十五研究所

分类号: TG454;TN05

页码: 755-760

总页数: 6

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