真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析

论文摘要

以杉木和落叶松的木粉为研究对象,测定其三大化学组分的含量,利用瞬态平面热源法（TPS）导热系数仪测定植物纤维素、半纤维素和木素以及不同粒径木粉的导热系数,全自动压汞仪测定不同粒径木粉内部的孔隙结构,通过场发射电子显微镜观察两种木粉表面的形貌,并与多种常用真空绝热板（VIP）芯材原料的导热系数和成本进行对比。结果表明:纤维素、半纤维素和木素的导热系数分别为86.1、55.7和50.7 m W·（m·K）-1;杉木木粉的木素含量相对较高,纤维素和半纤维含量相对较低;杉木木粉开孔较多,孔径较小;在粒径为106～150μm时,杉木木粉的孔隙率为88.2%,总孔体积为7.876 cm3·g-1,平均孔径为18.1μm,导热系数较低,为48.4 m W·（m·K）-1,并且芯材成本较其他材料低,制备所得VIP导热系数为10.6 m W·（m·K）-1。

论文目录

• 1 材料与方法
•   1.1 试验材料
•   1.2 试验仪器
•   1.3 试验方法
•     1.3.1 木粉化学成分的测定
•     1.3.2 孔隙结构的测定
•     1.3.3 材料导热系数的测定
•     1.3.4 木粉的FESEM观察
•     1.3.5 VIP的制备及导热系数测试
•     1.3.6 VIP芯材木粉原料成本计算
• 2 结果与分析
•   2.1 化学成分的导热系数
•   2.2 孔隙结构分析
•   2.3 木粉的导热系数
•   2.4 木粉表面形貌结构分析
•   2.5 杉木和落叶松不同阶段隔热性能对比
•   2.6 不同VIP原料芯材导热系数和成本对比
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王保文,李志慧,刘恩文,戴达松,范毜仔,饶久平

关键词: 杉木,落叶松,木粉,化学成分,孔隙结构,导热系数

来源: 森林与环境学报 2019年01期

年度: 2019

分类: 农业科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 轻工业手工业

单位: 福建农林大学材料工程学院,布鲁奈尔大学工程设计与理学院工程系

基金: “十三五”国家重点研发计划课题(2016YFD060070504),福建省产业技术联合创新项目(119k-6015001A),福建省自然科学基金项目(2017J01595),福建省科技计划(区域发展)项目(2017N3009)

分类号: TS612

DOI: 10.13324/j.cnki.jfcf.2019.01.016

页码: 95-101

总页数: 7

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